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【24h】

パッケージ底面をPCBに直付することで放熱特性を向上：Mirco Lead Frame (MLF)パッケージによる表面実装

机译：通过直接将封装底部连接到PCB的底部来提高散热特性：由Mirco引线框架（MLF）封装的表面安装

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アムコー社のMirco Lead Frame (MLF)は、銅系リードフレームを用いたCSPに近いプラスティックパッケージである。 これはリードレス·パッケージであり、プリント回路基板(PCB)との電気接点は従来のような周辺リードに加え、パッケージ底面のランドをPCBにはhだ付け搭載することによって実装される。 当社のExposed Pad技術は、パッケージの放熱特性と電気特性を改善する。底面の露出ダイ接合パッド（以下、ダイパッド）は、PCBに効率よく熱を放熱する。ダイ接合材料による電気頻続によって安定した接地を実現する。 Mirco Lead Frameの構造は、設計の自由度（装置の小型化）を高める。 またすぐれた電気特性をもつため、設計よって2GHzの標準周波数を10 GHzまで高めることが可能である。
机译：Amko的Mirco Lead Frame（MLF）是一种靠近CSP的塑料包，使用基于铜的引线框架。 这是一种无引直封装，通过将封装底部的包装底部的焊盘加入PCB时，通过将封装底部的焊盘安装到印刷电路板（PCB）的电接触。 我们暴露的焊盘技术提高了包装的散热特性和电气特性。 底部暴露的模具结焊盘（下文中，管芯垫）有效地消散PCB上的热量。 用模具粘合材料的电力实现稳定的地面。 Mirco引线框架的结构增强了设计自由度（设备小型化）。 此外，由于它具有优异的电气特性，因此可以将2 GHz标准频率增加到10GHz。

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