倒装芯片封装中底部填充技术的分析与优化

声明

第一章 绪论

1.1 研究背景与意义

1.2 国内外研究现状

1.3 研究内容和设计指标

1.4 本论文的组织结构

第二章 底部填充工艺

2.1 底部填充工艺的介绍

2.2底部填充工艺的流程

2.3底部填充材料

2.4填充性能的评估方法

2.5 本章小结

第三章空洞和胶量失配问题分析

3.1 底部填充中的异常

3.2空洞问题的分析

3.3胶量失配问题的分析

3.4 本章小结

第四章 针对空洞和胶量失配问题的优化

4.1作业流程的优化

4.2 预烘烤条件的优化

4.3 产品贮存条件的优化

4.4 预热条件的优化

4.5 胶量计算方法的优化

4.5 本章小结

第五章 针对底部填充过程优化结果的验证与分析

5.1针对空洞问题优化条件的验证

5.2针对的胶量计算方法的验证

5.3验证结果总结

5.4 本章小结

第六章 总结与展望

6.1 总结

6.2 展望

致谢

参考文献