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王瑾; 黄云钟;
中国电子学会;
磷铜阳极; 重结晶; 镀铜工艺; 印制电路板;
机译:硫酸铜电镀中电镀性能下降的原因与对策:磷铜阳极导致电镀性能下降
机译:硫酸铜拟合镀层性能下降的原因及对策:磷铜阳极由于磷铜阳极(Mitsuki)降低
机译:含磷超高纯铜阳极对8英寸晶圆超高纯电镀工艺中异物污染和形成的铜布线电阻率的影响
机译:电解镍磷,电解镍和铜对铜对铜电解镍和电镀镍磷的晶粒结构及粗糙度表征
机译:阳极氧化和阴极还原反应产生的有机磷活性物质在合成反应中的应用研究
机译:使用超纳米晶金刚石(UNCD)作为可重复使用模板的图案化微/纳米线的电镀和提升光刻
机译:分子与微晶PCBM在P3HT:PCBM共混物中的扩散
机译:纳米晶钴磷电镀作为硬铬电镀的替代品
机译:使用其的电解铜电镀方法以及用于电解铜电镀的磷铜阳极
机译:制造含均匀分散的磷组分并具有精细,均匀晶体结构和含磷铜阳极材料的电镀用含磷铜阳极材料的方法
机译:铜阳极或所含的磷铜阳极,对半导体晶片和微粒附着力小的半导体晶片的电镀铜方法
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