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微晶磷铜阳极对PCB电镀品质改善方面的应用研究

摘要

本文主要简要概述了在PCB电镀过程中,磷铜阳极的不正常溶解带来的药液氯离子稳定性差和阳极底部黑泥具增多的一系列困扰生产和产品的品质问题。通过对磷铜原料中杂质、磷含量和晶粒大小等影响因素进行了分析,结果证明细化晶粒结构的微晶态磷铜阳极对改善镀液稳定性和减少维护保养负担方面有非常好的效果。

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