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IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference
IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference
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1.
The effect of organic solvent (Ethanol) on electroless Ni-P deposition
机译:
有机溶剂(乙醇)对电镀Ni-P沉积的影响
作者:
Binti Ahmad Norhayati
;
Akmal Binti Fadil Nor
;
Binti Hashim Hazwani
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Electroless nickel plating;
Ni-P coating;
adhesion strength;
2.
Effect of pH on electroless nickel deposition on alumina substrates for chip resistor application
机译:
pH对芯片电阻施加氧化铝基材的电镀镍沉积的影响
作者:
Fadil Nor Akmal
;
Rosdi Ahmad Afiq
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
关键词:
alumina;
chip resistot;
electroless nickel;
pH value;
3.
Palladium coated copper wire — Characteristics and wire behavior in BSOB process and it's reliability performance
机译:
钯涂层铜线 - BSOB过程中的特点和电线行为及其可靠性性能
作者:
Palagud Jose
;
Wang S.W.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
4.
Winchester-Banana platform for high-temperature and high-voltage reliability testing with voltage monitoring capability
机译:
温彻斯特 - 香蕉平台,用于高温和高压可靠性测试,具有电压监控能力
作者:
Pendor Ronald Rey Molina
;
Abas Zulkifli
;
Yahya Abul Khair
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
5.
Design and development of tiny package for high voltage integrated circuit device (HVIC) in QFN package
机译:
QFN封装中高压集成电路器件(HVIC)微型包装的设计与开发
作者:
Azizan Suhaimi
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
6.
Silver alloy wire for IC packaging solution
机译:
IC包装溶液的银合金电线
作者:
Tan Boo Wei
;
Niu You Hua
;
Wu Kang Sheng
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
7.
Multichannel module characterization of optical sensors employed in photoplethysmography
机译:
光学读物读物中使用的光学传感器的多通道模块表征
作者:
Timimi Ammar Y. K.
;
Mohd Ali M.A.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
8.
The effect of nano fillers in electrical and mechanical properties of isotropic conductive adhesive
机译:
纳米填料在各向同性导电粘合剂的电力和力学性能下的影响
作者:
Chew C.S.
;
Durairaj R.
;
Hwang J.
;
Tan J.
;
Liang M.S.
;
Tan C.N.
;
Chen K.P.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
9.
High-performance carbon nanotubes thermal interface materials
机译:
高性能碳纳米管热界面材料
作者:
Idris Jamaliah
;
Tan Win Hon
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Carbon Nanotube (CNT);
Thermal Interface Materials (TIM);
thermal contact resistance;
thermal management;
10.
Ultrasonic solder writing, the next level die attach process
机译:
超声波焊接写作,下一级模具附加过程
作者:
Lim Fong
;
Tay Chiong Yong
;
Goh Zhi Yuan
;
Galea Charles
;
Berchtold Heinrich
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
11.
Front end wafer Scanning Infra Red Depolarization (SIRD) measurement correlation to back end wafer backside finishing
机译:
前端晶片扫描红外极化(SIRD)测量与后端晶片背面精加工的相关性
作者:
Ng Chee Yang
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
12.
Six sigma: Systematic approach in probe damage reduction
机译:
六西格玛:减少探测损伤的系统方法
作者:
Placido Glenn T.
;
Olalia Carl
;
Alolod Rhal
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
13.
Ultra low loop wire bonding of 20 μm palladium coated copper wire for very thin packages
机译:
超低回路引线键合20μm钯涂覆的铜线非常薄的封装
作者:
Loh Kian Hwa
;
Loh Lee Jeng
;
Liew Siew Har
;
Erfe Eric
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
14.
Strain rate-dependent deformation and failure process of adhesive joints
机译:
粘合接头的应变率依赖性变形和失效过程
作者:
Johar M.
;
Asasaari S.F.M.
;
Tamin M.N.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Pressure-sensitive adhesive;
adhesive joint;
finite element simulation;
interface strength;
strain-rate dependent;
15.
Assessment of high temperature, lead free paste alternatives for semiconductor packaging
机译:
高温评估,无铅浆料用于半导体包装的替代品
作者:
Neoh G.P.
;
Thong K.C.
;
Khor Lily
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
16.
Nanomechanical properties of intermetallic compounds formed in electrodeposited Cu/Sn and Cu/Ni/Sn multilayer interconnects
机译:
电沉积Cu / Sn中形成的金属间化合物的纳米机械性能和Cu / Ni / Sn多层互连
作者:
Saliqur Rahman Abu Zayed M.
;
Pay Ying Chia
;
Haseeb A.S.M.A.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
17.
Study on electrodeposited Ni-Mo alloy barrier films for electronic interconnects
机译:
电子互连电沉积Ni-Mo合金阻挡膜的研究
作者:
Tan C.W.
;
Chia P.Y.
;
Haseeb A.S.M.A.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
18.
Ultralow residue (ULR) semiconductor grade fluxes for copper pillar flip-chip
机译:
用于铜柱倒装芯片的超低渣油(ULR)半导体级助熔剂
作者:
SzePei Lim
;
Chou Jason
;
Durham Maria
;
Hyoryoon Jo
;
Mackie Andy
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
19.
Modeling investigation of the influence of polycrystalline grain size on the electrical characteristics of polysilicon diode and resistor
机译:
多晶粒尺寸对多晶硅二极管电气特性影响的建模研究
作者:
Seng Joseph Ke Kian
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
20.
Schottky barrier lowering in Al/Si/Al back-to-back Schottky contacts by embedded gold nanoparticles
机译:
肖特基屏障通过嵌入的金纳米粒子降低了Al / Si / Al背靠背的肖特基触点
作者:
Gorji Mohammad Saleh
;
Razak Khairunisak Abdul
;
Cheong Kuan Yew
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
21.
Characterization study for polymer core solder balls under AC and TC reliability test
机译:
AC和TC可靠性测试下聚合物芯焊球的特征研究
作者:
Cai Hui Tan
;
Boon Kar Yap
;
Chou Yong Tan
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
关键词:
IMC;
Polymer Core Solder Ball;
Reliability Test;
Shear Strength;
22.
Effects of copper particle size on creep deformation in copper paste films
机译:
铜粒径对铜浆膜蠕变变形的影响
作者:
Fukuda Shinji
;
Shimada Kazuhiko
;
Izu Noriya
;
Shin Woosuck
;
Hirao Kiyoshi
;
Sandou Mutsuo
;
Murayama Norimitsu
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
23.
Prediction of Electrostatic Discharge (ESD) soft error on two-way radio using ESD simulation in CST and ESD immunity scanning technique
机译:
CST和ESD免疫扫描技术ESD仿真对双向无线电静电放电(ESD)软误差的预测
作者:
Antong Rosnah
;
Low Danny
;
Pommerenke David
;
Abdullah Mohd Zaid
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
24.
Multi beam laser grooving process parameter development and die strength characterization for 40nm node low-K/ULK wafer
机译:
多光束激光槽工艺参数开发和40nm节点低k / Ulk晶片的模具强度表征
作者:
Koh Wen Shi
;
Yow K.Y.
;
Lo Calvin
;
Yap Boon Kar
;
Misran Halina
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
25.
Non-Fickian moisture uptake characterisation of epoxy-based moulding compounds with thickness effect
机译:
基于环氧基成型化合物的非Fickian湿度吸收表征厚度效应
作者:
Wong K.J.
;
Tamin M.N.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
26.
Impact of high frequency transducer on capillary design
机译:
高频换能器对毛细管设计的影响
作者:
Guan Tan Kim
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
27.
Characterization of 0.6mils Ag Alloy wire in BGA package
机译:
BGA包装0.6mils Ag合金丝的表征
作者:
Toh Lee Chew
;
Visarra Alan Lumapar
;
Quercia Fabien
;
Perriaud Eric
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
28.
3mil Copper wire bonding capability study in 4um Al top metal by thermosonic bonding
机译:
3MIL铜线粘接能力在4um Al顶部金属通过热循环结合研究
作者:
De Jesus Edsel
;
Wang S.W.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
29.
A review of computational damage mechanics of mass transport in solder joint
机译:
焊点中大规模运输计算损伤力学述评
作者:
Hamid Mohd Foad Abdul
;
Tamin Mohd Nasir
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
30.
Effect of microwave hybrid heating on the formation of intermetallic compound of Sn-Ag-Cu solder joints
机译:
微波杂化加热对Sn-Ag-Cu焊点金属间化合物形成的影响
作者:
Lutfi Maisarah
;
Yusof Farazila
;
Ramesh S.
;
Ariga T.
;
Hamdi M.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
31.
Packaging technology and design challenges for fine pitch Cu pillar and BOT (Bond on Trace) using thermal compression bonding
机译:
使用热压缩粘合的封装技术和设计挑战,适用于细间距Cu柱和机器机的机器人(曲线)
作者:
Lee M.J.
;
Chew Ching Lim
;
Pheak Ti Teh
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
32.
New die attach adhesives enable low-stress MEMS packaging
机译:
新的模具连接粘合剂使低应力MEMS包装
作者:
Koniger Tobias
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
33.
Effect of sintering environment on silver-copper die-attach nanopaste
机译:
烧结环境对银铜模具纳米粉末的影响
作者:
Kim Seah Tan
;
Kuan Yew Cheong
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
34.
The effect of nickel doping on SAC305 lead-free solders and EN(B)EPIG surface finish
机译:
镍掺杂对SAC305无铅焊料和EN(B)EPIG表面光洁度的影响
作者:
Azlina O. Saliza
;
Ourdjini A.
;
Azmah Hanim M.A.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
35.
Prevention on tilted units for small size wafer level package in taping
机译:
在胶带中的小尺寸晶圆级包装上的倾斜单元预防
作者:
Yong Wei Wei
;
Ong Chong Zen
;
Tam Hon Keong
;
Lim Nee Huat
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
36.
Copper descaling capability and material decision
机译:
铜除垢能力和材料决策
作者:
bin Mohd Salleh Ronizan
;
Krishnan Jagen
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
37.
Crack block: A pro active activity on die crack resolution for thin dies
机译:
裂缝块:薄管芯的模具裂纹分辨率的Pro活性活动
作者:
Chay Tan Richard
;
Altar Robert
;
Ramos Manny
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
38.
Electrode design Hi-C capacitor for eVBW in RF power amplifiers
机译:
电极设计RF功率放大器中EVBW的高C电容
作者:
Aziz Aznita Abdul
;
Danaher Frank
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
39.
Single-sided cap solution for thinner Z-height
机译:
用于更薄Z高度的单面帽溶液
作者:
Po-loong Chin
;
Herh Nan Chen
;
Chee Lun Foo
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
40.
Comprehensive study in mold compound, thermal residual stress, package leadframe geometry influence towards convex cavity package warpage
机译:
塑造复合,热残余应力,包装和引线框架几何对凸腔封装翘曲的综合研究
作者:
Ng S.P.
;
Wang H.T.
;
Goo F.T.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
41.
DualFET packaging advancement through innovative source down
机译:
Dualfet通过创新来源推进源头
作者:
Chong Chooi Mei
;
Tan Chooi Voon
;
Woo Kuan Ching
;
Tay Wee Bon
;
Gerhard Noebauer
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
42.
Improving reliability for electronic power modules
机译:
提高电子电源模块的可靠性
作者:
Manikam Vemal Raja
;
Tolentino Erik Nino
;
Ramuhzan Fadhilah Nurani
;
Tajuddin Nik Mohd
;
Aripin Azhar
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
43.
Adaptive trimming test approach — The efficient way on trimming analog trimmed devices at wafer sort
机译:
自适应修剪测试方法 - 晶圆排序修剪模拟修剪设备的有效方法
作者:
Bullag Rex F.
;
Ortega Rolando C.
;
Bullag Sorina B.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
44.
Analyzing package-on-package (PoP) reflow assembly interfaces with interconnect gap analysis
机译:
通过互连间隙分析分析包装封装(POP)回流组装界面
作者:
Chiavone Ken
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
45.
Challenges to product reliability in high aggressive operating environment
机译:
高攻击性运行环境中产品可靠性的挑战
作者:
Haley Fu
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
46.
A comparison study of different wafer backside coating technologies
机译:
不同晶圆背面涂层技术的比较研究
作者:
Loh Kian Hwa
;
Erfe Eric
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
47.
Copper power pad design challenges for robust and high energy efficient packages
机译:
铜功率焊盘设计挑战稳健和高节能封装
作者:
Hoe Jian Chong
;
Dimatira Jeramie
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
48.
Incomplete fill for FlipChip design in MAP mold package
机译:
地图模具包中的触发器设计不完整填充
作者:
Chiew Chong Chee
;
How Chong Meng
;
Asentista Calo Paularmand
;
Sidik Norsuhaili Mohd
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
49.
A conceptual assembly study on enhancing the voltage capability of the FlatPower package platform via Tandem diodes
机译:
通过串联二极管提高FlatPower封装平台电压能力的概念组装研究
作者:
Ab Farhana Aziz Izzati
;
Hashim Hanizar
;
Boettcher Tim
;
Ariffin Hamrija
;
Batumalay Nanthakumar /A/. L.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
50.
Grain structure and roughness characterization of electrolytic nickel phosphorous, electrolytic nickel and electroless nickel phosphorous on copper by Focus Ion Beam Voltage Contrast
机译:
电解镍磷,电解镍和铜对铜对铜电解镍和电镀镍磷的晶粒结构及粗糙度表征
作者:
bin Mohd Salleh Ronizan
;
Lee Chai Ying
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
51.
Junctionless sub-micron silicon wire device fabricated by atomic force microscope lithography and electrically characterized for gas sensing application at room temperature
机译:
由原子力显微镜光刻制造的无连接子微米硅丝丝网,电气表征在室温下气体传感应用
作者:
Asmah M.T.
;
Sidek O.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
52.
Low cost high quality copper wire bonding in increasing market growth
机译:
降低成本高品质的铜线键合,增加市场增长
作者:
Tan C.E.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
53.
Characterization of electronic materials using fundamental parameter micro X-ray fluorescence
机译:
基本参数微X射线荧光的电子材料表征
作者:
Wong Connor
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
54.
Design and optimization of package inductor for efficient power rail merger
机译:
高效电源轨合并封装电感的设计与优化
作者:
Tan Fern Nee
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
55.
Characterization of resolution for integrated optical Mach-Zehnder Interferometer with optimization of photolithography process
机译:
具有光刻工艺优化的集成光学马克Zehnder干涉仪分辨率的表征
作者:
Lau K.Y.
;
Khor K.N.
;
Shahimin M. Mohamad
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
56.
Ball shear strength and fracture mode of lead-free solder joints prepared using nickel nanoparticle doped flux
机译:
使用镍纳米粒子掺杂通量制备的无铅焊点的球剪力和裂缝模式
作者:
Sujan G.K.
;
Haseeb A.S.M.A.
;
Chong Hoe Jian
;
Afifi Amalina
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
57.
Title: Next level of productivity through capillary life extension with automatic capillary cleaning
机译:
标题:通过自动毛细血管清洁毛细管寿命延伸的下一级生产力
作者:
Thevan Sivalingam
;
Koh Feng Choon
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
58.
Performance of dye-sensitized solar cells based on varied dye thermal extraction
机译:
基于不同染料热萃取的染料敏化太阳能电池性能
作者:
Mohamed Siddick S.Z.
;
Suhaimi S.S.
;
Shahimin M. Mohamad
;
Che Mat M.H.
;
Man B.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
关键词:
Dye-sensitized solar cell;
extracting solvent;
natural dye;
photovoltaic;
59.
Methodology to characterize the capillary tip ultrasonic vibration with laser Doppler vibrometer
机译:
用激光多普勒振动计表征毛细管尖端超声波振动的方法
作者:
Ong Chen Ho
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
60.
Die attach film (DAF) for Breakthrough in Manufacturing (BIM) application
机译:
模具贴上薄膜(DAF)用于制造业(BIM)应用中的突破
作者:
Krishnan Premila
;
Yoon Kheong Leong
;
Rafzanjani Fitri
;
Batumalay Nanthakumar
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
61.
Addition of porous Cu interlayer to Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joint for high temperature application
机译:
添加多孔Cu interrayer至Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点,用于高温施用
作者:
Jamadon Nashrah Hani
;
Yusof Farazila
;
Abd Hamdi Shukor Mohd
;
Ariga Tadashi
;
Miyashita Yukio
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
62.
TCoB reliability for Epad LQFP 176 in automotive application
机译:
汽车应用中EPAD LQFP 176的TCOB可靠性
作者:
Cha Chan Lam
;
Kong Chet Hung
;
Richard Niessner Martin
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
63.
Aluminium oxide thickness impact on wire bond shear
机译:
铝氧化铝厚度撞击线粘剪
作者:
Nee Ong Cheng
;
Seng Ng Hong
;
Yaw Liau Chu
;
Lim Faith
;
Wong Jason
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
64.
Effective maintenance strategy to improve performance through RCM concept
机译:
通过RCM概念提高性能的有效维护策略
作者:
Nadarajan Siva Kumar S.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
65.
Effect of Ni nanoparticles on intermetallic compounds formation in SAC305 solder joint under high current density
机译:
Ni纳米颗粒对高电流密度下SAC305焊点中形成金属间化合物的影响
作者:
Bashir M. Nasir
;
Haseeb A.S.M.A.
;
Saliqur Rahman Abu Zayed M.
;
Fazal M.A.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
66.
Methodology to improve the die singulation quality for low-k and high TEG saw street wafer
机译:
改善低k和高层锯街晶圆的模具分割质量的方法
作者:
Lam Kok Meng
;
Yong Tack Chee
;
Prasetyo Yudho
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
关键词:
Laser groove;
circular polarization lens;
delamination;
etc;
low-k material;
peeling amp;
chipping;
sidewall crack;
67.
Challenges of ultimate ultra-fine pitch process with gold wire copper wire in QFN packages
机译:
QFN封装中金线和铜线终极超细俯仰过程的挑战
作者:
Tan C.E.
;
Liong J.Y.
;
Dimatira Jeramie
;
Tan Jason
;
Kok Lee Wee
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
68.
Finite element analysis of stress intensity factor of pre-cracked coated substrate under contact sliding
机译:
接触滑动预裂纹涂层基材应力强度因子的有限元分析
作者:
Mohsin Mohamad Lokman
;
Tobi Abdul Latif Mohd
;
Siswanto Waluyo Adi
;
Tamin Mohd Nasir
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
69.
Challenges and resolution of insulated PdCu wire bond for TBGA HVM robustness
机译:
用于TBGA HVM鲁棒性绝缘PDCU线键的挑战与分辨
作者:
Siong Chin Teck
;
Eu Poh Leng
;
Tan Lan Chu
;
Ibrahim Mohd Rusli
;
Au Ying Kheng
;
Zhang Xi
;
Lee Cheryl
;
Su Dan
;
Tok Chee Wei
;
Murali Sarangapani
;
Lyn Robert
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
70.
A novel epoxy flux on solder paste for assembling thermally warped POP
机译:
用于组装热翘曲的焊膏的新型环氧助焊剂
作者:
Ming Hu
;
Lee Kresge
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
关键词:
BGA assembly;
Epoxy flux;
SMT;
TCT;
drop test;
flux;
reliability;
solder paste;
thermal cycling test;
71.
Prediction and prevention of mold compound chipping using empirical and simulation methods
机译:
使用经验和仿真方法预测和预测模塑复合碎屑
作者:
Shiao Lin Beh
;
Veerasami Mathialagan
;
bin Ismail Huzaifah
;
Kim Kiat Khoo
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
72.
Manipulation of development rate in photolithography process for optical biosensor
机译:
操纵光学生物传感器光刻过程中的开发速率
作者:
Lau K.Y.
;
Khor K.N.
;
Shahimin M. Mohamad
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
73.
Microstructure evolution at the solder joint during isothermal aging
机译:
等温老化期间焊点的微观结构演变
作者:
Zetty Akhtar A.M.
;
Wirda K. Hardinna
;
Aisha /I/. Siti Rabiatull
;
Mahadzir I.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
关键词:
Activation energy;
Intermetallic compound formation;
Isothermal aging;
Surface finish;
74.
Effect of sintering atmosphere on the shear properties of pressureless sintered silver joint
机译:
烧结气氛对无压烧结银关节剪切性能的影响
作者:
Chua S.T.
;
Siow K.S.
;
Jalar A.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
关键词:
lead-free die attach;
low-temperature sintering;
nano-silver;
sintered silver;
75.
Copper bonding on thin top metal bonding pad
机译:
在薄的顶部金属粘合垫上铜键合
作者:
Melanio Rodan
;
Altar Robert
;
Cervantes Regine
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
76.
Quantifying the improvements in the solder paste printing process from stencil nanocoatings and engineered under wipe solvents
机译:
从模板纳米织物中量化焊膏印刷过程中的改进,并在擦拭溶剂下工程化
作者:
Shea Chrys
;
Bixenman Mike
;
Loy T.C.
;
Carboni Debbie
;
Sandy-Smith Brook
;
Wade Greg
;
Whittier Ray
;
Perault Joe
;
Hanson Eric
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
77.
Maximizing electrical capabilities of test setup resources to enhance detection of setup problems (Test setup comprehensive- diagnostic)
机译:
最大化测试设置资源的电气功能,以增强设置问题的检测(测试设置综合 - 诊断)
作者:
Velasco Jonathan /A/.
;
Bullag Rex
;
Atienza Janice
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
78.
Saw chipping improvement to achieve defect free bare die products
机译:
看到切碎改善以实现缺陷裸模产品
作者:
Tan C.E.
;
Chin F.K.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
79.
Structural analysis of an electronic module incorporating hybrid microcircuits in power distribution package of satellites
机译:
一种在卫星配电包装中包含混合微电路的电子模块的结构分析
作者:
Aithal Abhiram B.
;
Deshpande Anirudh G.
;
Pai Chetan /A/.
;
Kumar M. Naveen
;
Badagandi Rajeev R.
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
80.
Characterization studies of non-stick on pad (NSOP) using AES, XPS and TOF-SIMS
机译:
使用AES,XPS和TOF-SIMS对垫上(NSOP)的非粘附物的特征研究
作者:
Hua Younan
;
Chen Yixin
;
Shao Jingjing
;
Hao Meng
;
Shen Yue
;
Xing Zhenxiang
;
Feng Yang
;
Fu Chao
;
Li Xiaomin
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2015年
81.
Operator efficiency improvement through thinking 6 Sigma + Lean problem solving approach in IFX OP BE — A case study
机译:
通过IFX OP中的6个Sigma +精益问题解决方法,操作员效率改进 - 以案例研究
作者:
Lim Chun Pei
;
Mok Fock Lin
会议名称:
《IEEE International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2015年
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