首页> 中文会议>第十二届全国耐火材料青年学术报告会 >刚玉质耐火原料的显微结构分析

刚玉质耐火原料的显微结构分析

摘要

利用FEI公司的扫描电子显微镜和牛津公司的能谱仪,对耐火材料生产中常用的4种刚玉质原料(烧结刚玉、电熔白刚玉、电熔棕刚玉、亚白刚玉)进行了显微结构分析,通过观察原料中气孔的大小与分布、刚玉晶体尺寸大小、杂质状态及分布,总结出其显微结构特征。

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