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基于树脂封装的微波组件三维组装技术研究

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摘要

采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.本文介绍了组件的三维垂直互联技术和树脂内的热布局优化.通过垂直共面波导实现了微波信号的立体互联;通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则.

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来源
《2010微系统技术发展研讨会》|2010年|340-349|共10页
会议地点贵阳
作者
WU Jin-cai; 吴金财; YAN Wei; 严伟; HUANG Hong-yan; 黄红艳; WU Min; 吴民;
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作者单位

《中国电子科学研究院学报》杂志社;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN61:TN605;
关键词
微波组件; 三维组装技术; 散热性能; 树脂材料;

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