LC型局域共振声子晶体梁的优化设计

摘要

周期性粘贴带有LC电路的压电片于基体粱上,可以形成LC型局域共振声子晶体粱.其带隙特性受到压电片和基体粱的结构和材料参数的影响.通过对粱的局城共振带隙特性分析,可以为我们设计和优化此类声子晶体结构提供指导作用.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号