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Cu-Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性

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采用以Cu-Fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性。结果表明,930℃、15MPa烧结温度和压力下,烧结胎体中Fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的C发生化学反应生成CFe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合。

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来源
《2009全国粉末冶金学术会议》|2009年|451-453|共3页
会议地点长沙
作者
李文生; 李国全; 路阳; 袁柯祥;
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作者单位

中国金属学会;

中国机械工程学会;

中国有色金属学会;

中国钢结构协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TF123.74;TF124.53;
关键词
铜铁基粉末; 金刚石颗粒; 界面结合; 真空压力烧结; 化学反应;

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