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一种机载电子设备的散热设计方法

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机载电子设备散热环境恶劣,本文针对机载电子设备热设计方法进行研究,提出了一种新的机载电子设备散热方法。该方法在模块采用贴附冷板通过机箱两侧插槽传导散热的基础上,增加了模块顶部至机箱盖板的散热通路,可使模块温度下降6～14℃,并将该方法应用于某机载电子设备热设计中,同时应用Flotherm软件进行热仿真验证,最终完成产品热设计。该产品经过各种环境实验验证,获得了较好的效果。

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来源
《第十三届计算机工程与工艺会议（NCCET09’）》|2009年|4-6|共3页
会议地点西安
作者
Zhang Fenghua; 张丰华; Yang Lin; 杨林; Wen Wen; 文雯; Gao Tao; 高涛;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电子设备;
关键词
航空工业; 机载电子设备; 散热方法; 结构设计; 环境实验;

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