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电镀铜粉产生原因分析及验证

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电镀铜粉严重影响电路板的品质,其偶发性非常难以监测。而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响,其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师。本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析,论述了从沉铜到全板电镀加工过程中铜粉产生的几种原因,并通过实验验证了铜粉产生的原因。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|201-207|共7页
会议地点深圳
作者
卢利斌;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 电镀流程; 电镀铜粉; 沉铜原因; 产品可靠性;

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