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电镀铜减铜后针孔产生原因分析及改善

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摘要

文章建立模型对电镀铜减铜针孔产生的原因进行了探讨,并通过电流密度实验以及烘板实验对模型进行验证。结果表明:电镀铜减铜产生的根源在于晶粒大小不均匀,减小电流密度及提高烘板温度、延长烘板时间均可有效改善电镀铜减铜针孔品质缺陷。

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来源
《印制电路资讯》 |2018年第6期|P.97-98|共3页
作者
彭超; 廉泽阳; 陈蓓;
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作者单位

[1]广州兴森快捷电路科技有限公司;

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[1]广州兴森快捷电路科技有限公司;

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正文语种 CHI
中图分类 TQ153.14;
关键词
减薄铜; 针孔;

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