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多层板压合起皱改善分析探讨

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本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|105-110|共6页
会议地点深圳
作者
谢忠文;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
多层板; 压合铜箔起皱; 上压时间; 叠层叠板; 生产图形设计;

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