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电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响

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本文针对PCB制造厂批量生产过程中的各种不同情况下可能发生的电镀补镀现象,进行现场模拟实验,并通过热应力、热冲击、回流焊、焊点强度等方面进行检测,评估电镀铜补镀对产品可靠性的影响,为同行提供工艺参考。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|192-194|共3页
会议地点深圳
作者
黄炳孟; 朱兴华;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 电镀铜; 重工补镀; 可靠性检测; 热应力; 回流焊;

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