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一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴

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本发明属于印制电路板电镀技术领域，涉及一种微盲孔填孔镀铜工艺，具体提供一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴及电镀铜浴，所述均镀剂，包含按质量百分比计的以下原料：0.001‑0.5％的三唑‑噁二唑类化合物、0.01％‑1％的季胺化合物、余量为水，所述季胺化合物的分子量为200‑10000，分子表达式为：HO[CH(CH₃)CH₂O]_x‑(CH₂CH₂O)_y‑[CH(CH₃)CH₂O]_xH。所述电镀铜浴，包含：60～220g/L的铜离子，30～100g/L的H₂SO₄，20～80mg/L的氯离子，0.5‑20mL/L的加速剂，5‑100mL/L的均镀剂，余量为水。本发明能够在盲孔填孔镀铜过程中有效地控制面铜生长速率、以及加速盲孔底部沉铜速率，从而有效降低HDI铜互连制作的成本，提升生产效率。

著录项

公开/公告号CN105839151B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-21

原文格式PDF
申请/专利权人电子科技大学;
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申请/专利号CN201610244511.7
发明设计人陶志华;何为;王守绪;吴金添;
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申请日2016-04-19
分类号C25D3/38(20060101);C25D7/04(20060101);
代理机构51203 电子科技大学专利中心;
代理人李明光
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 10:16:06

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-08-21

授权

授权
2016-09-07

实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/38 申请日:20160419

实质审查的生效
2016-08-10

公开

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