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从JPCA SHOW看覆铜板的发展

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随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCASHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅.本文通过介绍2009年JPCASHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCASHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展.

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来源
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》|2009年|53-62|共10页
会议地点重庆
作者
茹敬宏;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路; JPCA SHOW; 覆铜板;

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