掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
中文会议
>
工业技术
>
无线电电子学与电信技术
>
第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
召开年:
2009
召开地:
重庆
出版时间:
2009-09-22
主办单位:
中国电子材料行业协会
会议文集:
第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
新潮电子
电讯技术
电子与封装
中国有线电视
通信学报
集成电路应用
数据通信
电视工程
电子产品可靠性与环境试验
邮电设计技术
更多>>
相关外文期刊
Industrial Electronics and Control Instrumentation, IEEE Transactions on
International journal of wireless information networks
Bell Labs Technical Journal
Foundations and trends in communications and information theory
Report on Electronic Commerce
Electronique
New Electronics
Proceedings of the IEE - Part C: Monographs
Cabling Installation & Maintenance
L'Onde Electrique
更多>>
相关中文会议
中国电子学会真空电子学分会第七届真空技术应用学术会议
2015年光学精密工程论坛
洛阳惯性技术学会2011年学术年会
第六届全国人机语音通讯学术会议
第三届中国光纤器件发展研讨会
第七届成像光谱技术与应用研讨会
2011年(第九届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨中国通信学会通信专用集成电路委员会十周年年会
JJHY·2005第三届京、津、沪、渝有线电视技术研讨会暨NCCTV·2005第三届全国城市有线电视技术研讨会
第四届全国计算机支持协同工作与第二届全国智能信息网络联合学术会议暨第四次CSCW学术会议
第二届中国卫星广播电视及网络技术高级研讨会
更多>>
相关外文会议
NATO Advanced Research Workshop on Colossal Magnetoresistance and Vibronic Interactions and the 15th International Jahn-Teller Symposium on Vibronic Interactions in Crystals and Molecules, Aug 16-22, 2000, Boston, U.S.A.
Second International Conference on Cryptology in India, 2nd, Dec 16-20, 2001, Chennai, India
International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems Mar 27-29, 2000, San Diego, CA, USA
Symposium on Advanced Biomaterials―Characterization, Tissue Engineering and Complexity, Nov 26-29, 2001, Boston, Massachusetts, U.S.A.
Electrochemical Society Meeting and International Symposium on Chemical Vapor Deposition XVI and EUROCVD 14 Conference v.1; 20030427-20030502; Paris; FR
6th European Solid State Circuits Conferene
Acquisition, Tracking, and Pointing and Laser Systems Technologies XXI; Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Engineering; vol.6569
Proceedings of the 2016 IEEE/ION Position, Location and Navigation Symposium
Proceedings of the IASTED technology conferences 2010
Conference on Integrated Optics and Photonic Integrated Circuits; 20040427-20040429; Strasbourg; FR
更多>>
热门会议
2015第十届全国体育科学大会
2019年中国城市规划年会
2018中国城市规划年会
中国工程热物理学会2014年年会
第三届世界灾害护理大会
第30届中国气象学会年会
2017年中国地球科学联合学术年会(CGU2017)
中华医学会第十八次全国儿科学术会议
2006中国科协年会
2011年第二十八届中国气象学会年会
更多>>
最新会议
2005中国首届国际铜板带研讨会
全国小儿病毒性肝炎学术会议
模糊系统及其应用成果学术交流会
中国金属学会高温合金中微量元素的控制及其作用鉴定会
中国有色金属学会冶金设备学术委员会第一届年会
2003年全国理论计算机科学学术年会
2015年齐鲁高教论坛
中国石油学会油品应用技术交流会
中国化工学会第一届流体流动传热传质及燃烧技术会
中国金属学会第四界炭素材料年会
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
中国电子电路行业现状
王龙基
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
从1990年到2007年的十八年间,中国PCB年产值从23.5亿RMB增长到1162亿RMB,十八年中年均增长25.35%,与此同时,CCL和原辅材料、专用设备都是持续高速的发展,这充分显示了中国改革开放三十年来在电子电路行业的辉煌。本文分析了中国电子电路行业现状,探讨了其未来的发展。
电子电路行业;
金融危机;
市场前景;
2.
2008年度覆铜板行业调查统计分析报告
CCLA 秘书处
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文分析了2008年全国覆铜板的总生产能力;2008年全国覆铜板的产量测算;销售情况全国覆铜板的进出口情况以及中国大陆地区CCL需求测算等问题。
覆铜板行业;
进出口贸易;
市场需求;
3.
从JPCA SHOW看覆铜板的发展
茹敬宏
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCASHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅.本文通过介绍2009年JPCASHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCASHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展.
印制电路;
JPCA SHOW;
覆铜板;
4.
关于未来十年中国高技术覆铜板发展的思考
刘天成
;
李小兰
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文分析了中国覆铜板产业的现状,对未来十年中国高技术覆铜板发展的主要内容做一简要说明。探讨了其发展需求及存在的问题。
覆铜板工业;
市场需求;
技术创新;
5.
铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响
黎达光
;
吴小连
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高.为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度.在铜箔获得高刺离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险.本文对不同厂家1/2 Oz铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴.
铜箔;
蚀刻性能;
微观形态;
覆铜板;
6.
新型低介电封装基板杂化树脂研究
李齐方
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
有机高分子与非有机材料的复合研究近年来引起了人们的极大兴趣,这种材料被称为杂化材料。杂化材料具有有机材料优良的加工性和韧性,同时保留非有机材料耐热、耐氧化与优异的力学性能,目前已成为制备高性能及功能材料的重要手段。氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的高性能复合材料基体,在电子封装材料领域有很大的应用前景,目前仍然需要对其耐热性和低介电性进行改进和提高。本文用环氧化笼型硅倍半氧烷(EVOS)对氰酸酯与环氧树脂共聚物进行复合改性,并研究其耐热性,介电性能、力学性能与亚微观相态关系,得到了超低介电的高性能环氧树酯/氰酸酯复合材料,扩展了其在高端电子信息封装材料领域的应用范围。
电子封装材料;
环氧化笼型硅倍半氧烷;
杂化树脂;
7.
增容改性的低Dk、Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究
李文峰
;
王国建
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
采用增客改性方法固化氰酸酯/双马来酰亚胺体系,表征了固化树脂的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和玻璃化转变温度(Tg).结果表明固化树脂具有较低的Dk和Df,Dk:2.91~3.07,Dr:0.0060~0.0081,且随着体系中双马来酰亚胺组分(BDM)含量的增大.固化树脂的介电常数和介电损耗呈缓慢增大趋势.固化树脂具有单一玻璃化转变温度.Tg>260℃.
氰酸酯;
双马来酰亚胺;
介电常数;
介电损耗;
玻璃化转变温度;
8.
苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究
凌红
;
叶小舟
;
顾宜
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
分别用无机阻燃剂氢氧化铝或有机磷系阻燃剂9,10-二氢-9-氧-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)与苯并噁嗪树脂混合,进而制备了浇铸体.通过对浇铸体的阻燃性测试可知,当氢氧化铝加入量大于20%,或者DOPO加入量达到5%以上,所制备的改性聚苯并噁嗪树脂体系的阻燃性达到UL-94VO级,可用作无卤阻燃覆铜板基体树脂.
苯并噁嗪树脂;
氢氧化铝;
阻燃性能;
无卤阻燃覆铜板;
9.
酚醛树脂在覆铜板中的应用
唐路林
;
李枝芳
;
刘耀
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
酚醛树脂是最古老的合成树脂,具有优良的耐热性、绝缘性、耐烧蚀性、阻燃性,是最重要的热固性树脂之一.覆铜板中大量使用酚醛树脂,桐油改性的热固性酚醛树脂是生产纸基覆铜板最优良的材料,热塑性酚醛树脂(PN)是性价比最好的环氧树脂固化剂,PN固化的FR-4是现时最主流的无铅产品.本文对酚醛树脂在覆铜板中的应用做了概述.
酚醛树脂;
覆铜板;
桐油改性;
10.
国家标准《电子工业污染物排放标准电子专用材料》编制情况介绍
高桂兰
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文介绍了标准编制背景,就制订本标准的必要性;标准涉及行业范围的界定;在覆铜板行业征求意见的情况和处理意见回复做一探讨。
电子工业;
污染物排放标准;
国家标准;
标准编制;
11.
一种铝基板用导热型树脂的合成
孟晓玲
;
齐伟民
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文对环氧树脂进行改性,加入导热型填料,制作了一种导热性良好的树脂,用其做铝基覆铜板的绝缘层,不仅粘接性能优异,而且导热性良好.
导热系数;
导热填料;
环氧树脂;
柔韧性树脂;
铝基板;
12.
LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展
郭曦
;
范和平
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
液晶聚合物(LCP)有突出的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,优良的耐腐蚀性.阻燃性,电性能和成型加工性能,在电子零件、医疗器械、RFID封装及挠性板基材等领域有着广泛的应用.RFID电子标签防水,防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全球热门的新科技.本文主要介绍对LCP的组成,分类、特点、与其他FCCL基材的不同、在柔性板上的应用前景和低成本封装RFID芯片或天线上的应用进行综述介绍.
挠性电路板;
液晶聚合物;
RFID封装;
13.
电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用
王利平
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
自2000年以来,随着中国电子消费品制造业的快步增长,挠性印制电路制造业也得到了迅速的发展.特别是近几年来,由于移动电话产品的国产化,对挠性印制电路制造技术提出了更高的要求,因挠性覆铜箔板生产上采用了1/3、1/4盎司电解铜箔而使得线宽在0.1毫米以下的高密度、多层挠性印制电路制造技术已完全实现了规模化工业生产,进而推动了挠性覆铜箔板材料制造业的发展。本文分析了挠性覆铜箔板现状,就挠性覆铜箔板产品对电解铜箔的要求以及使用电解铜箔的挠性印制电路提高可挠性的对策做一说明。
电解铜箔;
挠性覆铜箔板;
印制电路;
14.
一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备
王碧武
;
何岳山
;
李杰
;
杨中强
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文制备了一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94v-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到170℃以上,TGA测试热分解温度达到380℃,热分层时间T288>60min;板材还有低Z轴膨胀系数和低的介电损耗.
无卤无磷;
阻燃性能;
覆铜板;
苯并噁嗪;
15.
高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用
顾颂华
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文简要介绍了含磷酚醛树脂的合成、应用及性能,并利用其对环氧树脂的阻燃进行改性,在环保型FR-4层压板中进行应用,取得了较好的效果.
酚醛树脂;
环氧树脂;
凝胶化时间;
覆铜板;
16.
水滑石在无卤素CCL中的应用
马憬峰
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文通过对铝镁水滑石阻燃性能的探讨,并应用于改性双氰胺体系的无卤CCL板材中,提高了板材的阻燃性能,弥补了常规ATE作为阻燃剂时板材耐热性降低的不足.
水滑石;
无卤素覆铜板;
阻燃性能;
17.
复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究
杨虎
;
邢益攀
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文针对生产工艺上如何提高复合材料中基体材料对增强材料的浸润效果,改善两种材料的结合界面提高复合材料的综合性能进行讨论.提出了生产工艺路线,并设计开发了关键设备.
复合材料;
浸润生产工艺;
生产设备;
18.
高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用
杨朝志
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料有更高的耐热性作为重要的保证。以BGA, COF为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性,高尺寸稳定性的支持。同时,随着我国航空、航天事业的飞速发展,其控制系统由于工作环境和时间的特殊性,对PCH的耐高温性耐化学性提出了更高的要求。只有基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征才会提高和改善。本文介绍了聚酰亚胺板材85N的特性及在加工过程中的控制要点。
聚酰亚胺;
高尺寸稳定性;
高可靠性;
PCB基板材料;
19.
关于覆铜板标准制修订情况的报告
CCLA 秘书处
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
覆铜板国家标准的制修订能否满足行业技术发展的需求,能否为业界所接受和使用,有赖全行业和各位专家的鼎力支持和积极参与。本文就覆铜板国家标准修订情况和铝基覆铜板行业协会标准制定情况做一简要说明。
覆铜板行业;
国家标准;
标准制定;
20.
全球线路板和刚性覆铜板市场的比较研究
张家亮
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文比较研究了2008年的线路板和刚性覆铜板的增长率、线路板和刚性覆铜板的分布、全球线路板和刚性覆铜板排行榜、线路板和刚性覆铜板的未来发展,通过将二者进行对照,以寻找二者在上述方面的相似或差异及其原因.
刚性覆铜板;
印制线路板;
市场预测;
金融危机;
21.
高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究
庄永兵
;
顾宜
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
用新型含芳杂环结构的二胺单体及商品二酐,在极性溶剂中缩聚成聚酰胺酸(PAA),再经程序升温热酰亚胺化成聚酰亚胺(PI)薄膜,对制备的聚酰亚胺薄膜物理性能及其聚集态结构作了初步表征和分析,并对其在无胶型挠性覆铜板(2L-FCCL)上的应用作了初步研究.研究表明,PI薄膜拉伸强度高达303.28 MPa,延伸率为48.66%,并具有较好的热稳定性和较低的吸水率;将其对应聚酰胺酸涂覆于铜箔上,固化后所得2L-FCCL样片的剥离强度高达1.68 Kg/cm,且样片具有较好的尺寸稳定性.
聚酰亚胺;
无胶型挠性覆铜板;
剥离强度;
尺寸稳定性;
22.
高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用
柴颂刚
;
谢美銮
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
通过在球形硅微粉表面包覆上高分子物质,从而改善球形硅微粉与树脂的结合.通过SEM结果显示了球形硅微粉上包覆了一层聚合物.在覆铜板中使用处理过的填料,可以改善板材的力学性能.
覆铜板;
高分子聚合物;
球形硅微粉;
表面包覆;
23.
纳米SiO2在覆铜板中的应用研究
刘东亮
;
杨中强
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
纳米粒子增强增韧环氧树脂理论和技术是现代复合材料加工技术中的重要研究课题之一,对于纳米材料与纳米技术的发展具有重大意义.本文主要对纳米SiO2在环氧树脂体系中的应用研究,对增强增韧环氧树脂的结构与性能,以及该树脂体系在覆铜板(CCL)中的应用等做了深入研究.
纳米二氧化硫;
环氧树脂;
覆铜板;
增强增韧性;
24.
含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用
苏世国
;
程涛
;
何岳山
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文介绍了DOPO及其衍生物改性的主流含磷环氧树脂的研究进展,并以双氰胺为固化剂,考察DOPO、DOPO-HQ、DOPO-NQ环氧树脂在覆铜板应用情况.
无卤覆铜板;
含磷环氧树脂;
改性处理;
25.
双马来酰亚胺树脂体系的高Tg覆铜板的初步研究
王敬锋
;
苏民社
;
李威
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文介绍了一种双马来酰亚胺树脂体承的覆铜板的初步开发,使用了环氧树脂改性双马来酰亚胺和氰酸脂的共聚体系的方法.实验表明,经过后处理工序的覆铜板具有较高的玻璃化转变温度,Tg(TMA法)可达190℃以上,适合工业化的生产,应用前景看好.
双马来酰亚胺树脂;
覆铜板;
后处理工序;
26.
2008深圳线路板行业调查报告
何坚明
;
李艳
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文分析了线路板产业发展的现状,对深圳市线路板行业发展状况进行了说明,探讨了深圳线路板发展趋势及预测。
线路板行业;
产业链;
市场预测;
27.
对PCB基板材料多样化发展的探讨
祝大同
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现方面;对如何开展CCL多样化作了探讨.
覆铜板;
基板材料;
印制电路板;
28.
PCB行业发展及对CCL的影响
黄志东
;
杨晓新
;
林旭荣
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
本文分析了PCB技术发展动态,及PCB技术发展对CCL的影响,对当前PCB生产过程中CCL对其质量的重要影响和未来PCB对LPL各类型板的需求做一综述。
印制电路;
PCB技术;
覆铜板;
29.
一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究
吕吉
;
陈玉娥
;
苏晓声
;
李远
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
迄今为止,现有的方法都无法准确表征覆铜板的脆韧性.可评判金属及塑料样品脆韧性的测试方法,都不能直接评判覆铜板样品.由于覆铜板中多层玻璃布粘合的影响,使得这些测试方法只能反映某一方面的性能.本文采用叠加公式法进行综合评判,可以准确地反映覆铜板的脆韧性.
覆铜板;
叠加公式法;
脆韧性;
30.
半固化片填孔性能方法的研究与探讨
王立峰
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义.
半固化片;
填孔性能;
制作工艺;
31.
环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展
刘刚
;
范和平
;
严辉
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
为了适应绿色环保发展要求,无卤,无磷、无锑(“三无”)的挠性覆铜板(FCCL)逐渐受到大家的重视.本文综述了近年来国内外在环境友好型“三无”环氧树脂复合物研究与开发方面的最新研究进展,重点介绍了阻燃环氧树脂、阻燃固化剂和阻燃增韧剂.
挠性覆铜板;
阻燃环氧树脂;
阻燃固化剂;
阻燃增韧剂;
32.
优于RTO炉的节能型高效废气焚烧炉的研制
杨朋辉
;
钱世良
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
近年来,覆铜板制造技术飞速发展。覆铜板生产过程产生的有机废气会对环境造成污染。近年来国家对环保的要求越来越严格,有机废气的治理是覆铜板制造商需要解决的重要任务。当前电子行业间的竞争空前激烈,这就对覆铜板生产提出了更高的要求,覆铜板制造商为提升竞争力,最大限度地解决环保、节能降耗,降低成本已经成了覆铜板制造商和设备提供商共同的课题。本文介绍、分析了一种优于RTO炉的节能型高效废气焚烧炉的技术构成、研发思路、主要特点等。
废气焚烧炉;
节能技术;
覆铜板制造;
33.
关于CCL行业动力系统节能措施的几点建议
李振宇
;
钟荣贵
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》
|
2009年
摘要:
阐述了当前CCL行业动力系统中可采取的节能措施,并分析如何根据实际情况来选择这些节能措施.同时举例介绍了部分措施在实际工程案例中的应用与效果.
CCL行业;
节能措施;
动力系统;
意见反馈
回到顶部
回到首页