退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
王利平;
中国电子材料行业协会;
电解铜箔; 挠性覆铜箔板; 印制电路;
机译:电解铜箔“ DFF”,用于COF等高密度挠性电路板
机译:锂离子电池电解液中铜箔和涂覆石墨的铜箔电极的阻抗研究
机译:高弯曲周期挠性电路用轧制铜箔
机译:电解质中添加剂对电解铜箔机械性能的影响
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:高能挠性超级电容器是通过自下而上将凝胶电解质填充到厚多孔电极中而形成的
机译:您挠挠某人的后背,而我们也挠挠您的一面:社交问答社区中的集体互惠
机译:在动态和低温环境中设计用于光学的挠性安装座
机译:挠性覆铜箔层压板,使用挠性覆铜箔层压板制成,挠性印制线路板,挠性覆铜箔层压板,胶粘带,半导体器件,通过使用挠性铜箔制成膜载带的制造
机译:覆铜箔板的制造方法,覆层的制造方法以及挠性印刷基板的制造方法
机译:用于多层挠性印刷电路板的粘结层形成中的树脂组合物用于多层挠性多层挠性制造的树脂包覆铜箔的树脂涂膜铜箔制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。