首页> 中文会议>第十届中国覆铜板市场·技术研讨会 >高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用

高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料有更高的耐热性作为重要的保证。以BGA, COF为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性，高尺寸稳定性的支持。同时，随着我国航空、航天事业的飞速发展，其控制系统由于工作环境和时间的特殊性，对PCH的耐高温性耐化学性提出了更高的要求。只有基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征才会提高和改善。本文介绍了聚酰亚胺板材85N的特性及在加工过程中的控制要点。

著录项

来源
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》|2009年|172-174|共3页
会议地点重庆
作者
杨朝志;
展开▼
作者单位

中国电子材料行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类聚酰亚胺类及塑料;
关键词
聚酰亚胺; 高尺寸稳定性; 高可靠性; PCB基板材料;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 聚酰亚胺/纳米Al2O3-SiO2和聚酰亚胺/纳米Si3N4杂化材料的结构与性能研究 [J] . 刘瑾 ,李真 ,查思怡 . 中国塑料 . 2007,第005期
2. 聚酰亚胺/无机物纳米杂化材料的研究Ⅱ.聚酰亚胺(TDPA/ODA)-BaTiO_3纳米杂化物的合成与表征 [J] . 童跃进 ,李小晶 ,陈守正 . 福建师范大学学报：自然科学版 . 1999,第4期
3. 聚酰亚胺/无机物纳米杂化材料的研究 I 聚酰亚胺(HQDPA/DMMDA)-TiO_2纳米杂化物的合成与表征 [J] . 童跃进 ,李秀茹 ,陈守正 . 福建师范大学学报：自然科学版 . 1999,第3期
4. 聚酰亚胺复合材料在微电子领域中的应用 [J] . 张义腾 . 中国宽带 . 2021,第003期
5. 高介电聚酰亚胺复合材料的制备及应用 [J] . 张良堃 ,张鹏图 . 天津化工 . 2021,第003期
6. 高可靠性密封材料在载人航天器上的应用研究 [C] . 吴新国 ,解晓花 ,刘承刚 . “温橡”杯2012年橡胶制品新技术交流暨信息发布会 . 2012
7. 聚酰亚胺织物增强热固性聚酰亚胺树脂复合材料制备及性能研究 [A] . 潘宗虎 . 2020

高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅