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化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用

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在电子制造行业，随着产品性能的不断提高，对表面质量的要求越来越高。抛光是表面平整化加工的重要手段。与现有的抛光技术相比，化学机械抛光(Chemical mechanicalpolishing，简称CMP)是目前广泛采用的并且是几乎唯一的全局平面化技术。CMP将纳米微粒的微磨削作用与化学添加剂的氧化腐蚀作用有机结合起来，以实现高精度、高效率表面平整化。本文简述了CMP技术在集成电路、计算机硬盘基片等先进电子产品制造中的应用。

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来源
《2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会》|2009年|175-178|共4页
会议地点上海
作者
雷红;
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作者单位

中国电子学会;

上海电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类表面处理;
关键词
化学机械抛光; 集成电路; 计算机硬盘;

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