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China semiconductor technology international conference 2010
China semiconductor technology international conference 2010
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1.
Tribological and Kinetic Characterization of 300-mm Copper Chemical Mechanical Planarization Process
机译:
300 mm铜化学机械平面化工艺的摩擦学和动力学表征
作者:
Z. Han
;
A. Philipossian
;
Y. Zhuang
;
Y. Sampurno
;
A. Meled
;
Y. Jiao
;
X. Wei
;
J. Cheng
;
M. Moinpour
;
D. Hooper
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
2.
Investigation of Mechanical Effects on Advanced Copper CMP
机译:
先进铜CMP的机械效应研究
作者:
Jianfen Jing
;
Chris Yu
;
Zhiyong Ma
;
Paulchang Lin
;
Pei Li
;
Charles Xing
;
Yuan Gu
;
Xinyuan Cai
;
Xiaohua Yang
;
Danny Shiao
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
3.
Effect of Pad Micro-Texture on Frictional Force, Removal Rate, and Wafer Topography during Copper CMP Process
机译:
铜CMP工艺中焊盘微纹理对摩擦力,去除率和晶圆形貌的影响
作者:
Y. Zhuang
;
X. Liao
;
L. J. Borucki
;
S. Theng
;
X. Wei
;
T. Ashizawa
;
A. Philipossian
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
4.
High Productivity Combinatorial Analysis of Cu Post-CMP Cleans: Corrosion Protection and Queue Time
机译:
铜后CMP清洗的高生产率组合分析:腐蚀防护和排队时间
作者:
Jeff Barnes
;
Jun Liu
;
Steve Medd
;
Cuong Tran
;
David Yin
;
Peng Zhang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
5.
NOVEL POST CLEANING SOLUTIONS FOR NEXT GENERATION CU CMP APPLICATION
机译:
下一代CU CMP应用的新型后清洁解决方案
作者:
Lennon Ko
;
Jesse Chen
;
Vincent Liu
;
K.C. Wu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
6.
Copper seed process optimization for pits defect improvement
机译:
优化铜种子工艺以改善凹坑缺陷
作者:
Terry Chen
;
Jian Kang
;
Adrian Hu
;
Joe Xu
;
Summer Gong
;
Wang Yi
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
7.
On the process and material sensitivities for high-k based dielectrics
机译:
高k基电介质的工艺和材料敏感性
作者:
S. Van Elshocht
;
N. Menou
;
L. Breuil
;
D. Pierreux
;
J.W. Maes
;
A. Hardy
;
M.K. Van Bael
;
M. Jurczak
;
J.A. Kittl
;
C. Adelmann
;
M. Popovici
;
J. Swerts
;
A. Delabie
;
L. Nyns
;
X. Shi
;
H. Tielens
;
G. Pourtois
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
8.
Development of ALD HfZrOx with TDEAH, TDEAZ and H2O
机译:
用TDEAH,TDEAZ和H2O开发ALD HfZrOx
作者:
X. Shi
;
M. Schaekers
;
L. Date
;
R. Schreutelkamp
;
S. Van Elshocht
;
H. Tielens
;
S. Takeoka
;
T. Nakabayashi
;
L. Nyns
;
C. Adelmann
;
A. Delabie
;
T. Schram
;
L. Ragnarsson
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
9.
Influence of the Top Chamber Window Temperature on the STI Etch Process
机译:
顶室窗口温度对STI蚀刻工艺的影响
作者:
D. Shamiryan
;
E. Danilkin
;
S. Tinck
;
M. Klick
;
A. Milenin
;
M. R. Baklanov
;
T. W. Boullart
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
10.
The Mechanisms of Over-etch in Poly-gate Etching
机译:
多晶硅栅刻蚀中的过蚀刻机理
作者:
Zhang Qingzhao
;
Xing Tao
;
Yang Weifeng
;
Wang Baoquan
;
Li Bing
;
Xia yang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
11.
Use of Neural Network to Model the Refractive Property of PECVD Silicon Nitride Films Used to Prevent Water Permeability of Piezoresistive Pressure Sensor
机译:
使用神经网络对PECVD氮化硅薄膜的折射率进行建模,该薄膜用于防止压阻压力传感器的透水性
作者:
Thongchai Thongvigitmanee
;
Arckom Srihapat
;
Charoenchai Khompatraporn
;
Adsada Jiraprayuklert
;
Wisut Titiroongruang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
12.
Effect of Plating and Anneal Processes on Properties of Electroplated Copper Films
机译:
电镀和退火工艺对电镀铜膜性能的影响
作者:
Sheng Liu
;
Ruipeng Yang
;
Jiaxiang Nie
;
Weiye He
;
Xiangtao Kong
;
Yun Kang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
13.
Thin Wafer Handling Challenges and Emerging Solutions
机译:
薄晶圆处理挑战和新兴解决方案
作者:
Shari Farrens
;
Pete Bisson
;
Sumant Sood
;
James Hermanowski
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
14.
3D IC DESIGNS: MYTH VS. REALITY
机译:
3D IC设计:神话VS。现实
作者:
Jing Jou Tang
;
Jan Liang Wu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
15.
Cu-Cu Thermo-compression Bonding for TSV Integration
机译:
用于TSV集成的Cu-Cu热压键合
作者:
B. Kim
;
T. Matthias
;
D. Burgstaller
;
S. Zhu
;
P. Kettner
;
E. J. Jang
;
J. W. Kim
;
Y. B. Park
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
16.
Interconnect Technologies and Advanced Packaging for High Performance Computing
机译:
用于高性能计算的互连技术和高级封装
作者:
Jing Shi
;
Theresa Sze
;
Deqiang Song
;
Dawei Huang
;
John E Cunningham
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
17.
Flip Chip Assembly Using Carbon Nanotube Bumps and Anisotropic Conductive Adhesive Film
机译:
使用碳纳米管凸块和各向异性导电胶膜的倒装芯片组装
作者:
Xia Zhang
;
Teng Wang
;
Par Berggren
;
Si Chen
;
Johan Liu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
18.
Studies on Cure Kinetics of a Novel Imidazole Derivative Curing Agent for Epoxy Resin
机译:
新型咪唑类环氧树脂固化剂的固化动力学研究
作者:
Li Liu
;
Ming Li
;
Ting Gao
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
19.
Porosity Analysis on the Performance of Heatsink with Microchannels
机译:
微通道散热器性能的孔隙率分析
作者:
Jer-Huan Jang
;
Han-Chieh Chiu
;
Hung-Wei Yeh
;
Ming-Shan Wu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
20.
PBGA Cost Reduction by Reducing Plated Au Thickness of Substrate Pads
机译:
通过降低基板焊盘的镀金厚度来降低PBGA成本
作者:
Robert. Q. Wang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
21.
First Multi Beam Full Cut Laser Dicing of Thin Low-K Wafers
机译:
首次对低K晶圆进行多光束全切割激光划片
作者:
Jeroen van Borkulo
;
Rene Hendriks
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
22.
Solutions for Extending Capillary Life Correlated To Build-up during Wire Bonding
机译:
延长引线键合过程中累积的毛细管寿命的解决方案
作者:
Tomer Levinson
;
Oleg Billert
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
23.
Packaging of High-Temperature Power Semiconductor Modules
机译:
高温功率半导体模块的包装
作者:
S. S. Ang
;
B. L. Rowden
;
J. C. Balda
;
H. A. Mantooth
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
24.
DDR2/DDR3 Interface Signal Integrity Analysis Based on IBM Generic Package Model
机译:
基于IBM通用封装模型的DDR2 / DDR3接口信号完整性分析
作者:
Yin Wen
;
Pang Ze Gui
;
Han Hai Tao
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
25.
RF, Microwave, and Optoelectronic Packaging Die and Wire Bonding Case Studies
机译:
射频,微波和光电封装模具和引线键合案例研究
作者:
Daniel D. Evans Jr.
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
26.
Large Graphite Films Exolved from Molten Metal Catalyst
机译:
熔融金属催化剂排出的大石墨薄膜
作者:
Kuen-Liang Chang
;
Kai-Hung Hsu
;
Shao-Chung Hu
;
I-Chiao Lin
;
Chien-Pei Yu
;
Michael Sung
;
James C. Sung
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
27.
Selective Epitaxial Growth of InP in STI Trenches on Off-axis Si (001) Substrates
机译:
离轴Si(001)衬底上STI沟槽中InP的选择性外延生长
作者:
G. Wang
;
M.M. Heyns
;
M. Caymax
;
N. D. Nguyen
;
M.R. Leys
;
R. Loo
;
G. Brammertz
;
O. Richard
;
H. Bender
;
J. Dekoster
;
M. Meuris
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
28.
Amorphous Diamond Solar Cells with Nanodiamond Quantum Wells
机译:
具有纳米金刚石量子阱的非晶金刚石太阳能电池
作者:
James C. Sung
;
Ming-Chi Kan
;
Michael Sung
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
29.
Diamond Islands Wafer for Super LED Manufacture
机译:
钻石岛晶圆用于超级LED制造
作者:
James C. Sung
;
Ming-Chi Kan
;
Shao-Chung Hu
;
Joe C. C. Yuan
;
Michael Sung
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
30.
Recent Advances in Thermal Processing for c-Si Solar Cell Manufacturing
机译:
c-Si太阳能电池制造热处理工艺的最新进展
作者:
T. Bao
;
Y. Guo
;
L. Li
;
X. Zheng
;
F. Bottari
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
31.
Polysilicon Materials FBR Technology for Solar and Semiconductor Silicon
机译:
太阳能和半导体硅的多晶硅材料FBR技术
作者:
Graham R. Fisher
;
Milind Kulkarni
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
32.
Numerical Analysis of Oxygen and Carbon Transport in a Unidirectional Solidification Furnace
机译:
单向凝固炉中氧气和碳传输的数值分析
作者:
B. Gao
;
K. Kakimoto
;
S. Nakano
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
33.
Modeling the Early Stages of Oxygen Agglomeration
机译:
模拟氧气凝聚的早期阶段
作者:
G. Kissinger
;
J. Dabrowski
;
D. Kot
;
V. Akhmetov
;
A. Sattler
;
W. von Ammon
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
34.
Germanium Doping of Si Substrates for Improved Device Characteristics and Yield
机译:
Si衬底上的锗掺杂可改善器件特性和提高产量
作者:
J. Vanhellemont
;
J. Chen
;
W. Xu
;
D. Yang
;
J.M. Rafi
;
H. Ohyama
;
E. Simoen
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
35.
An Extraction Method of Solar Cell Parameters with Improved Particle Swarm Optimization
机译:
改进粒子群算法的太阳电池参数提取方法
作者:
Meiying Ye
;
Siqin Zeng
;
Yousheng Xu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
36.
Fabrication of SB-MOSFETs on SOI Substrate Using Ni Silicide Containing Er Interlayer
机译:
含Er中间层的硅化镍在SOI衬底上制备SB-MOSFET
作者:
W. Hosoda
;
H. Iwai
;
K. Ozawa
;
K. Kakushima
;
P. Ahmet
;
K. Tsutsui
;
A. Nishiyama
;
N. Sugii
;
K. Natori
;
T. Hattori
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
37.
Performance of Silicon Ballistic Nanowire MOSFET with Diverse Orientations and Diameters
机译:
具有不同方向和直径的硅弹道纳米线MOSFET的性能
作者:
A. Abudukelimu
;
K. Kakushima
;
P. Ahmet
;
K. Tsutsui
;
A. Nishiyama
;
N. Sugii
;
K. Natori
;
T. Hattori
;
H. Iwai
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
38.
The Optimisation Aspect of Screen Printed Si Solar Cell
机译:
丝网印刷硅太阳能电池的优化方面
作者:
A.W. Shahrul
;
S.L. Cheow
;
M.Y. Khairy
;
A.G.N. Salwa
;
N. Amin
;
K. Sopian
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
39.
Novel Mechanically Stacked Multi-junction Solar Cells Applying Ultra-thin III-V Cells and Wafer Based Germanium Cell
机译:
新型机械堆叠多结太阳能电池,采用超薄III-V电池和基于晶片的锗电池
作者:
Lu Zhao
;
Giovanni Flamand
;
Yves Mols
;
Johan van der Heide
;
Jef Poortmans
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
40.
Electrical Characteristics of Rare Earth (La, Ce, Pr and Tm) Oxides/Silicates Gate Dielectric
机译:
稀土(La,Ce,Pr和Tm)氧化物/硅酸盐栅电介质的电学特性
作者:
K. Matano
;
T. Hattori
;
H. Iwai
;
K. Funamizu
;
M. Kouda
;
K. Kakushima
;
P. Ahmet
;
K. Tsutsui
;
A. Nishiyama
;
N. Sugii
;
K. Natori
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
41.
Copper precipitates in multicrystalline silicon for solar cells
机译:
铜在太阳能电池的多晶硅中沉淀
作者:
Xiaoqiang Li
;
Deren Yang
;
Xuegong Yu
;
Duanlin Que
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
42.
Analysis of Elemental Impurities in Photovoltaic Silicon by Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry
机译:
电感耦合等离子体质谱法分析光伏硅中的元素杂质
作者:
J.-M.Chen
;
Wilson You
;
J.-B. Du
;
H.-H.Pan
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
43.
A Research on Thick PIN Detector with High Breakdown Voltage
机译:
高击穿电压厚PIN检测器的研究
作者:
Dongmei Wu
;
Jinyan Wang
;
Yufeng Jin
;
Min Yu
;
Shenglin Ma
;
Lu Zhang
;
Chunxi Wei
;
Xiaohang Zhang
;
Qiang Li
;
Guanhuang Li
;
Haomin Wang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
44.
Development and Application of a Structured/Unstructured Combined Mesh Scheme for Global Modeling of a Directional Solidification Process of Silicon
机译:
硅定向凝固过程整体建模的结构化/非结构化组合网格方案的开发与应用
作者:
Zaoyang Li
;
Lijun Liu
;
Koichi Kakimoto
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
45.
An Overview of Current Research on Simultaneous Double Side Grinding of Silicon Wafers
机译:
硅片同时双面磨削的研究现状
作者:
Bin Lin
;
Z.C. Li
;
Wangping Sun
;
X. H. Zhang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
46.
THE APPLICATION OF REACTIVE ION ETCHING (RIE) IN TEXTURING OF MULTICRYSTALLINE SILICON WAFERS FOR SOLAR CELLS
机译:
反应离子刻蚀(RIE)在太阳能多晶硅晶片织构化中的应用
作者:
Hu Liqiong
;
Zhao Lei
;
Tan Zongliang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
47.
Junction Technology for 2D and 3D devices-Self Regulation Plasma Doping SRPD
机译:
2D和3D器件的结技术-自调节等离子体掺杂SRPD
作者:
Bunji Mizuno
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
48.
The Impact of Different Stress Condition Combinations on Parameters Estimations in Electromigration Tests
机译:
不同应力条件组合对电迁移测试中参数估计的影响
作者:
Jinyi Jenny Ma
;
Xiaotao Johnny Wang
;
Excimer Gong
;
Venson Chang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
49.
Failure Analysis of Cracked Die
机译:
裂纹模具的失效分析
作者:
Lili MA
;
S. X. BAO
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
50.
Optimization of Film Uniformity by Electrochemical Copper Deposition Chamber Design
机译:
通过电化学铜沉积室设计优化膜均匀性
作者:
Xi Wang
;
Chuan He
;
Yue Ma
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
51.
Growth control of GaAs epilayers with specular surface on nonmisoriented (111)B substrates by MBE
机译:
MBE控制非取向(111)B衬底上镜面表面GaAs外延层的生长
作者:
Ruixia Yang
;
Yibin Wu
;
Chenliang Niu
;
Fan Yang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
52.
Effective Poly Gate CDU Control by Applying DoseMapper to 65nm and Sub-65nm Technology Nodes
机译:
通过将DoseMapper应用于65nm和Sub-65nm技术节点,实现有效的Poly Gate CDU控制
作者:
Peter Tian
;
Lisa Qin
;
Andy Shu
;
Yiming Gu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
53.
Effect of pH and Abrasive Concentration on Chemical Mechanical Polishing of Ge2Sb2Te5
机译:
pH和研磨剂浓度对Ge2Sb2Te5化学机械抛光的影响
作者:
Zefang Zhang
;
Weili Liu
;
Zhitang Song
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
54.
Ta(N) Barrier film effect on Via RC in advanced Cu interconnection
机译:
Ta(N)阻挡膜对高级Cu互连中的Via RC的影响
作者:
Luo Liechao
;
Adrian Hu
;
Jian Kang
;
Summer Gong
;
Zhitao Cao
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
55.
Synchronous Pulsed Plasma for Silicon Etch Applications
机译:
硅蚀刻应用的同步脉冲等离子体
作者:
M. Darnon
;
O. Joubert
;
C. Petit-Etienne
;
E. Pargon
;
G. Cunge
;
L. Vallier
;
P. Bodart
;
M. Haas
;
S. Banna
;
T. Lill
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
56.
Modulation and Extraction of Schottky Barrier Height for Advanced Source/Drain Contact
机译:
用于高级源极/漏极接触的肖特基势垒高度的调制和提取
作者:
Yu-Long Jiang
;
Bing-Zong Li
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
57.
Investigation on stress and voids in ultra-thick metal (UTM) films with electrochemical plating processes
机译:
电化学镀工艺研究超厚金属(UTM)膜中的应力和空隙
作者:
Jia-Xiang Nie
;
Rui-Peng Ben Yang
;
Yun Winnie Kang
;
Wei-Ye He
;
Sheng Martin Liu
;
Xiang-Tao Jason Kong
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
58.
Advancements In Packaging Technology Driven By Global Market Return
机译:
全球市场回报推动包装技术的进步
作者:
M. G. Todd
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
59.
Improving Cost of Ownership for Underfill Applications
机译:
提高底部填充应用程序的拥有成本
作者:
Dan Ashley
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
60.
Bond Ball Size Optimization on UCP Die of Chip Card Module
机译:
芯片卡模块UCP模具上键合球尺寸的优化
作者:
Shen Juan
;
Shan Kang ping
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
61.
Packaging Challenges on Shrink Chip Technology
机译:
收缩芯片技术的封装挑战
作者:
YANG Xiao
;
SOH Yuen Chun
;
WU Huiliang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
62.
Chip Card Globe Top Module Robustness Study
机译:
芯片卡全球最高模块鲁棒性研究
作者:
Tan Chip King
;
Zhang YuJun
;
Shen Juan
;
Alfred Haimerl
;
Wurdack Gisela
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
63.
Challenges and Solutions of Extremely Thin SOI (ETSOI) for CMOS Scaling to 22nm Node and Beyond
机译:
超薄SOI(ETSOI)的挑战和解决方案,用于将CMOS扩展至22nm节点及更高
作者:
Kangguo Cheng
;
Stefan Schmitz
;
Steven Holmes
;
Richard Johnson
;
Yu Zhu
;
James Demarest
;
Devendra Sadana
;
Huiming Bu
;
Bruce Doris
;
Ghavam Shahidi
;
Ali Khakifirooz
;
Pranita Kulkarni
;
Lisa F. Edge
;
Alexander Reznicek
;
Thomas Adam
;
Hong He
;
Soon-cheon Seo
;
Sivananda Kanakasabapathy
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
64.
Moisture and Oxygen Control in Wafer Microenvironments: Challenges and System Solutions
机译:
晶圆微环境中的水分和氧气控制:挑战和系统解决方案
作者:
H. P. Wang
;
Y. K. Liu
;
P. S. Lee
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
65.
Multivariate Statistical Process Control in Etching Process
机译:
蚀刻过程中的多元统计过程控制
作者:
Xie Kai
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
66.
Best in Class Polysilicon Technology
机译:
一流的多晶硅技术
作者:
J. R. Hamilton
;
A. C. Rami
会议名称:
《》
|
2010年
67.
Oxygen Precipitate Nucleation in Heavily Antimony-doped Czochralski Silicon
机译:
重锑掺杂的直拉硅中的氧沉淀成核
作者:
Weijiang Zhu
;
Xiangyang Ma
;
Jiahe Chen
;
Yuheng Zeng
;
Deren Yang
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
68.
Optimisation on Junction Formation by Three-Stack Furnace POCl3 Diffusion and Analysis on Solar Cell Performance
机译:
三叠炉POCl3扩散结形成的优化及太阳能电池性能分析
作者:
S. L. Cheow
;
A. G. N. Salwa
;
M. Y. Khairy
;
A. W. Shahrul
;
N. Amin
;
K. Sopian
;
S. H. Zaidi
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
69.
Impact of Radiation on the Operation and Reliability of Deep Submicron CMOS Technologies
机译:
辐射对深亚微米CMOS技术的操作和可靠性的影响
作者:
C. Claeys
;
S. Put
;
A. Griffoni
;
A. Cester
;
S. Gerardin
;
G. Meneghesso
;
A. Paccagnella
;
E. Simoen
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
70.
Polymer-bound PAGs for EUV Lithography
机译:
用于EUV光刻的聚合物结合PAG
作者:
James W. Thackeray
;
Emad Aqad
;
Su Jin Kang
;
Kathleen Spear-Alfonso
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
71.
Source and Mask co-Optimization using a Gradient Based Method in Optical Lithography
机译:
在光学光刻中使用基于梯度的方法进行源和掩模的协同优化
作者:
Yao Peng
;
Jinyu Zhang
;
Yan Wang
;
Zhiping Yu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
72.
A Novel Post-CMP Electrochemical Cleaning Process Using the BDD Film Anode Combined with Special Chemical Agents
机译:
使用BDD膜阳极与特殊化学试剂结合的新型CMP后电化学清洗工艺
作者:
Baohong Gao
;
Yadong Zhu
;
Yuling Liu
;
Shengli Wang
;
Qiang Zhou
;
Xiaoyan Liu
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
73.
Wet Etching Technology for Semiconductor and Solar Silicon Manufacturing: Part 2 – Process, Equipment and Implementation
机译:
半导体和太阳能硅制造的湿法蚀刻技术:第2部分–工艺,设备和实施
作者:
Henry F. Erk
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
74.
Bottom-Anti-Reflective coatings (BARC) for LFLE Double patterning process
机译:
用于LFLE的底部抗反射涂层(BARC)双重构图工艺
作者:
Rikimaru Sakamoto
;
Daisuke Maruyama
;
Takafumi Endo
;
Bang-Ching Ho
;
Shigeo Kimura
;
Tomohisa Ishida
;
Masakazu Kato
;
Noriaki Fujitani
;
Ryuji Onishi
;
Yoshiomi Hiroi
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
75.
From Computational Lithography to Computational Inspection: Inverse Lithography Technology (ILT) and Inverse Inspection Technology (IIT)
机译:
从计算平版印刷术到计算检查:反光刻技术(ILT)和反检查技术(IIT)
作者:
Linyong Pang
;
Ki-Ho Baik
;
Bob Gleason
;
Danping Peng
;
Peter Hu
;
Dongxue Chen
;
Tom Cecil
;
Lin He
;
Guangming Xiao
;
Vikram Tolani
;
Thuc Dam
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
76.
Effects of Moisture Content on Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Circuit Board Materials
机译:
水分含量对印刷电路板材料介电常数和耗散系数的影响
作者:
Lili Ma
;
Bhanu Sood
;
Michael Pecht
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
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2010年
77.
Thin Wafer Stencil Print Coating
机译:
薄晶圆模版印刷涂层
作者:
J. Schake
;
M. Whitmore
;
D. Foggie
;
M. Brown
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
78.
Power SO-8: An Interconnect Case Study
机译:
Power SO-8:互连案例研究
作者:
Garrett Wong
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
79.
Wet Etching Technology for Semiconductor and Solar Silicon Manufacturing: Part 1 - Fundamentals
机译:
半导体和太阳能硅制造的湿法蚀刻技术:第1部分-基础
作者:
Henry F. Erk
会议名称:
《China semiconductor technology international conference 2010》
|
2010年
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