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关于液晶玻璃基板的切割研究

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液晶玻璃基板切割通常使用刀轮划线切割方法,这种机械切割方法是当前液晶玻璃基板生产中普遍使用的一种.由于其存在较大的残余应力,且极易产生断片、边缘碎屑等不良现象,因此,为了提高切割质量,有必要对切割刀轮角度、切割深度、切割断面等进行管理.在正常生产中，应抑制水平裂纹产生.垂直裂纹长度控制在玻璃板厚度的10%。在生产中，切割不同厚度的玻璃基板，选择不同的角度的切割刀轮，玻璃厚度0.7mm，切割刀轮的角度120°-125°。玻璃厚度0.5mm，切割刀轮的角度110°-115°，玻璃厚度0.4mm，切割刀轮的角度100°-105°。

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来源
《2016光电子玻璃及材料技术交流研讨会》|2017年|178-182|共5页
会议地点北京
作者
张雅琴; 李海洪; 刘琎; 李文军; 杨志光; 陆兵兵;
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作者单位

中国硅酸盐学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ171.683;
关键词
液晶玻璃基板; 切割技术; 刀轮角度; 切割深度; 切割断面;

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