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硅胶和荧光粉涂覆形状对1W发光二极管发光效率、发光角度和衰减的影响

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摘要

硅胶和荧光粉涂覆技术是大功率LED封装的关键之一，本文探索了一种适合大功率1W的LED硅胶和荧光粉涂覆技术——先填充足量硅胶，再涂覆荧光粉技术。研究发现其发光效率(64.21m/W)高于其它封装方式，且其光强发散角也较大(124.7°);测试其光衰发现，点亮5分钟(电压稳定)后，此封装法的衰减最小，而且点亮1000小时后，衰减小于1.5％，远小于其它的封装方式。

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来源
《2008中国半导体照明应用技术研讨会》|2008年|39-43|共5页
会议地点广州
作者
邹军; 诸建平; 汪文良; 吴祖通; 诸婉;
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作者单位

中国照明电器协会;

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正文语种
原文格式 PDF
中图分类
关键词
大功率LED; 封装; 固态照明; 白光LED;

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