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无铅焊接对PCB及其基材耐热性的要求及应对措施

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2006年7月,欧盟的两个指令《报废电子电器设备指令》和《关于电子电器设备禁止使用某些有害物质指令》正式实施,标志着全球电子行业进入无铅焊接时代.大多数无铅合金的熔点高于传统的锡铅焊料,因此要求更高的焊接温度.但是,温度过高可能导致基板材料的耐热性和PCB的耐热性受到前所未有的考验.本文从实际遇到的问题出发,对无铅焊接温度升高给PCB带来的分层问题进行系统研究,分析PCB分层的原因,并提出无铅化对PCB及其基材耐热性的要求及测试方法,无铅焊接对PCB包装及储存提出的要求等等,为应对无铅化提出具体的措施.

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来源
《第八届全国印制电路学术年会》|2008年|415-423|共9页
会议地点北京
作者

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作者单位

中国电子学会;

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正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路; 无铅焊接; 基板材料; 耐热性;

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