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史建卫; 江留学; 梁永君; 杨建民; 柴勇;
中国电子学会;
PCB; 无铅再流焊; 金属间化合物; 冷却方式; 焊点质量; 应变速率;
机译:无铅焊点加速热疲劳与回流冷却速率的关系
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:助焊剂性能对选择性焊接无铅焊点质量和微观结构的影响
机译:冷却速率对Cu衬底上Sn-Ag-Cu无铅焊点的微观结构和力学性能的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:冷却对无铅焊点中金属间化合物生长的影响
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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