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非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

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本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析，介绍了焊接失效的分析过程。对于润湿不良且无明显的氧化、污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘，业界一直找不到真正的原因。而本文则通过引入光电子能谱的表面分析手段，对润湿不良的焊盘的表面化学物质组成及其深度分布进行了分析，结果发现镍镀层中镍的扩散至金表面导致了焊盘可焊性的急剧下降，最终揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原因，为下一步避免或控制类似问题提供了改进的依据。

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来源
《2008中国电子制造技术论坛》|2008年|1-5|共5页
会议地点广东东莞
作者
罗道军; 周斌;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类能谱分析;
关键词
焊接不良; 镍金焊盘; 光电子能谱; XPS; 镍镀层;

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