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热循环对TiC/W复合材料组织性能的影响

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采用真空热压法制备TiC/W复合材料,分析研究电子束热循环处理对其组织性能的影响.结果表明:电子束热循环后,电子束热循环对TiC/W复合材料表面造成明显损伤,样品局部表面熔化现象严重,表层金属熔融堆积扭曲冷却后呈波纹状,电子束热循环对基体晶粒组织影响不大,但是微观结构已有明显不同,晶内位错密度升高,晶界处形成位错塞积群.电子束热循环导致TiC/W复合材料抗弯强度下降,并使表面以下200μm深度内显微硬度值提高.

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来源
《第十六届华东六省一市热处理学术年会》|2008年|1-4|共4页
会议地点上海
作者
CHEN Yong; 陈勇; WU Yu-cheng; 吴玉程; CHEN Jun-ling; 陈俊凌; YU Fu-wen; 于福文; DENG Jing-quan; 邓景泉; CHONG Fa-li; 种法力;
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作者单位

中国机械工程学会;

上海市机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类真空热处理;
关键词
复合材料; 碳化钛; 金属钨; 电子束热循环处理; 晶粒组织; 表面性能;

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