首页> 中文会议>华东计算技术研究所建所50周年庆学术交流会 >预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用

预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

针对部分元器件在焊接时发生的引脚渗锡不良现象,介绍了通过预加热器来解决引脚渗锡.利用预加热器完满实现了器件引脚焊点处的良好渗锡,消除了通孔内焊料凹陷的缺陷.

著录项

来源
《华东计算技术研究所建所50周年庆学术交流会》|2008年|178-179182|共3页
会议地点上海
作者
胡志勇;
展开▼
作者单位

华东计算技术研究所;

上海市计算机学会;

中国计算机学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造、装配、改装;
关键词
预加热器; 焊点缺陷; 引脚渗锡; 电子组装;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用 [J] . 胡志勇 . 计算机工程 . 2008,第0z1期
2. 预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用 [J] . 胡志勇 . 计算机工程 . 2008,第B09期
3. 渗氢对铜-锡合金镀层鼓泡缺陷的影响 [J] . 程相榜 ,李福永 ,于德润 . 电镀与精饰 . 2013,第007期
4. 内外焊点相差1.5个螺距技术在螺旋缝焊管预精焊中的应用 [J] . 刘迟 ,李振金 ,廖鹏飞 . 钢管 . 2018,第005期
5. 框架式电加热器在消除焊接残余应力中的应用 [J] . 龚洪宾 ,江泉 ,陈勤发 . 现代机械 . 2009,第002期
6. 铝挤压中应用液氮冷却新技术减少模具过热消除表面缺陷和改善材料性能 [C] . Massimo Bertoletti ,Massimo Bertoletti . Lw2016第六届铝加工技术（国际）论坛 . 2016
7. 锡银系无铅焊点在电子封装中的可靠性研究 [A] . 陈思 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号