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浅谈提高波峰焊接质量的控制方法

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本文针对印制电路板板级装配中缺陷率较高的波峰焊工艺过程，从装配前印制板设计，元器件、印制板保存检验，装配使用辅助材料的选择和工艺参数的控制等全流程讨论了提高波峰焊焊接质量的控制方法并分析了常见缺陷的产生原因和解决办法。

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来源
《四川省电子学会2007年学术年会》|2007年|533-535|共3页
会议地点四川绵阳
作者
韩依楠;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
波峰焊; 助焊剂; 印制电路板; 板级装配;

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