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杨光育;
中国电子学会;
四川省电子学会;
多芯片组件; 电子产品; 电子组装技术;
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:0402-SMD芯片组件组装过程中机械强度的研究
机译:基于模板的硅芯片和01005表面安装组件的自组装
机译:用于柔性电子的超薄硅芯片工艺技术,特性,组装和应用
机译:芯片级封装和01005组件的无铅组装和可靠性。
机译:开发用于现场光伏组件的抗污染涂层工艺技术
机译:具有腔结构的芯片尺寸组件的自组装:高精度对准和不需热压缩的直接键合即可实现异质集成
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:芯片例如电子电路,承载组件,具有可安装在载体上的芯片,其中,载体和芯片具有各自的机械定位单元,该机械定位单元使得能够将芯片组装在载体上,并且由芯片和载体上的凸起形成
机译:调整微型光学组件的组装,该微型光学组件的组装方法是在光学纤维连接平台上张贴光学集成电路芯片
机译:半导体芯片空气流量传感器芯片的组装方法,涉及通过倒装芯片技术将芯片安装区域组装在载体表面积上,以及组装型材器件安装区域以使芯片嵌入器件中。
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