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郑国洪; 谢明华;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
散热设计; 大功率表面贴装器件; 组装技术; 表面安装技术;
机译:表面贴装型功率IC的客观损耗和散热设计
机译:表面贴装型功率IC的允许损耗和散热设计
机译:具有先进散热设计的SiC基大功率电子封装的散热优化和特性分析
机译:基于表面贴装技术的惯性MEMS器件的板级组装
机译:用于表面贴装PCB组装的焊膏印刷过程的智能建模和控制。
机译:用于大功率太赫兹光子器件的偏置场定制等离子纳米电极
机译:用于非易失性RERAM器件的自组装萘胺纳米粒子:高性能解决方案处理和全有机双端电阻存储器装置的有效方法
机译:大功率开关及其他大功率器件基础研究方案
机译:大功率混合材料表面贴装带状线器件
机译:组装电池散热评估方法和使用该散热评估方法的组装电池散热设计方法
机译:光学表面贴装技术(O-SMT),光学表面贴装电路(O-SMC),光电印刷线路板(OE-PWB),光电表面贴装器件(OE-SMD)及其制造方法电子印刷线路板
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