表面実装型パワーICの許容損失と放熱設計

弥田秀昭

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表面実装型パワーICの許容損失と放熱設計

机译：表面贴装型功率IC的允许损耗和散热设计

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電力制御素子を持つパワーICでは，抵抗損失による発熱を避けては通れません．本稿では，表面実装型電源ICの許容損失と基板実装時の放熱設計について解説します．

机译：在具有功率控制元件的功率IC中，不能避免由于电阻损失而产生的热量。在本文中，我们将说明表面安装电源IC的允许损耗以及安装在板上时的散热设计。

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来源
《トランジスタ技術》 |2009年第540期|共8页
作者
弥田秀昭;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类半导体三极管（晶体管）;
关键词

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