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返修系统中的红外加热及闭环控制新技术

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无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题，表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备，电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流焊设备，仅是对电路板上需要返工的某一个表面安装元件进行回流焊接，所以返修系统又可称作为选择性回流焊设备。本文探讨了无铅返修、红外加热及闭环控制新技术。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|545-547|共3页
会议地点湖南张家界
作者
谢德康;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类一般焊接工具和设备;维修、保养;
关键词
返修系统; 红外加热; 闭环控制; 无铅焊接技术; 回流焊; 电路板;

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