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电子电路与贴装

Electronics Circuit & SMT

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开始收录时间：2002(1)
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国内刊号/CN：-

国际刊号/ISSN：1683-8807
发行周期：双月刊

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主办单位：中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司

电子电路与贴装-联系信息

主编：李学明
电话：0755-83239658
邮箱：cipc@cipc.com.cn
地址：深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设计院511室
邮编：518031

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电子电路与贴装 >2011年第6期

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1.微波材料选用及微波印制电路制造技术连载...
- 杨维生;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：2．4．6 CLTE ——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板 1．简述： ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。
2.在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/double stripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
3.2009年第一期印制电路、表面贴装职业资格认证考评工作圆满完成
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：遵照党中央、国务院关于对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年并具有相应技能水平和实践经验的在职职工，要普遍开展技能评价认定。专业技术人员和生产管理人员等有意愿参加考核鉴定的其他各类人才，要同等提供评价服务。
4.国家人力资源和社会保障部职业资格证书
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
5.FPC使用压延铜箔
- 李学明;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机，近年来LCD及携带电话急需的扩大，同时又开发车载用的FPC。
- FPC;
- 压延铜箔;
- 电子设备;
- 高功能化;
- 配线板;
- HDD;
- 摄像机;
- LCD;
6.SMT基本工艺构成要素
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修 ①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
7.无铅焊接的脆弱性
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。
8.网版印刷小知识：网版印刷工艺要点
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。
9.2009年书籍及教材目录
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
10.滤波时选用电感，电容值的方法是什么？
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声（ripple noise）.
11.PCB过孔全介绍
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
12.影响波峰焊接质量的几个原由
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，
13.微波板多层化制造工艺研究
- 杨维生;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第1期
摘要：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。
14.Smt小知识：SMT—PCB的设计原则
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：一、SMT—PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
- PCB;
- SMT;
- Smt;
- 设计;
- 知识;
- 元器件;
- 焊接过程;
- 电路板;
15.资格认证专用教材《电子网版印刷技术》选编（连载二）：印制线路板的网版印刷
- 曹继汉;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：2．2 丝网印刷操作工艺过程丝网印刷通常有机械自动印刷（见图4）和手工印刷两种。现侧重操作工艺过程及应注意的一些事项，以确保印刷质量。
16.深化与高校合作提高FPC创新能力
- 胡可;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：通过自身5年的艰苦努力，元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC（柔性电路板）行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩，先后承担了部省市科研项目14项，获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因，公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。
17.资格认证程序
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：依据： 1、中共中央办公厅、国务院办公厅《关于进一步加强高技能人才工作的意见》。 2、国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部关于职业技能资格认证有关文件。
18.贴片加工中的手工焊接
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。
19.精密图形转移技术控制要点
- 王书鹏;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：一、高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术在高密度FPC柔性电路制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响FPC柔性电路的合格率。
20.3G用热管理型PCB需求看涨
- 王成勇;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：为满足信息化生活的需求，合理解决频段资源和通信的高效等技术问题，信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件，则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度方向进步。面对信息技术的发展和变化。相关PCB企业需要不断创新。提高技术，满足市场日益变化的新需求。从某种意义上讲，可以认为利用较少的资源来满足市场需求，这就是创新带来的成本降低和社会价值。
21.浅谈中等职业技术学校印制电路制作专业的教学
- 王金华;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：进入新世纪以来，我国中等职业教育坚持以服务为宗旨、以就业为导向的办学方针，事业快速发展，规模不断扩大，改革不断深化，质量和效益明显提高，站在了一个新的历史起点上。在新的形势下，全面建设小康社会、构建社会主义和谐社会，对职业教育提出了新的更高要求。广大人民群众渴望让子女“上好学”，对职业教育的质量有了更高期盼。
22.欧盟加快实施EuP指令中国出口产品能效亟待升级
- 张增照;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：欧盟各国都加快了EuP指令的推进速度，而目前产品的能耗问题依旧是其难以顺利实施的障碍之一。
- 出口产品;
- 指令;
- 欧盟;
- 能效;
- 中国;
- 推进速度;
- 能耗问题;
23.以产业政策为主线确立产学研主攻方向
- 徐地华;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：近几年来，在国内外良好环境的推动下，我国产学研一体化建设取得了显著成效。广东正业在依靠自身力量的基础上，充分利用科研院校的技术优势，大力开展产学研合作，增强自主创新能力，最终确立了公司在相关领域的领先地饵产学矾合作。署牡产业政策发展为主线，以企业技术创新和产品升级为着眼点和落脚点，争取政府政策与资金扶持，合作效果会事半功倍。我们的具体做法是：
24.第二版《印制电路技术》选编（第十七章连载二）：印制板特殊加工工艺
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：1．7 树脂塞孔工艺在复合型多层板（BUH、HDI）制造中，普遍在内层或外层软硬结合板上采用埋盲孔结构工艺，并进行环氧树脂（或导电胶）永久性孔填充加工，简称平面塞孔工艺。这种类型的多层板在航空航天工业、数码摄影、微型电机、移动通讯、手机ECM中获得广泛应用。
25.微波材料选用及微波印制电路制造技术（连载）
- 杨维生;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：2．4．9 AR1000和AR600 ——玻璃纤维编织增强陶瓷粉填充高介电常数PTFE层压板 1．简述：ARLON公司之AR1000和AR600层压板，是一类玻璃纤维编织布增强、陶瓷粉填充之PTFE基复合材料，它被设计用于印制线路板基材。
26.浅论TFTLCD PCB制作工艺要点
- 吴清山;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：TFT LCD是英文Thin Film Transistor Liquid Crystal Displav的缩写，即薄膜晶体管液晶平板显示器，是有源矩阵类型液晶显示器（AM—LCD）中的一种。它因为具有使用特性好：低压应用、低驱动电压、固体化、使用安全性和可靠性高；平板化、轻薄体积小、节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一；环保特性好：无辐射、无闪烁，对使用者的健康无损害。
- TFTLCD;
- 工艺要点;
- PCB;
- Crystal;
- 液晶显示器;
- 制作;
- Liquid;
- CRT显示器;
27.中华人民共和国《危险废物转移联单管理办法》
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：第一条为加强对危险废物转移的有效监督，实施危险废物转移联单制度，根据《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》有关规定，制定本办法。
28.线路板制成组件是无铝化关键环节
- 罗道军;
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国RoHs”）以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用，锡铅焊料中由于含有高含量的铅而将被逐步禁止使用。在电子电器制造业，从材料到元器件到组件再到整机设备，上下游关联紧密，而向无铅化转换的过程中最关键的环节是线路板制成组件环节。
29.第三期印制电路、表面贴装（电子设备装接）职业资格认证培训及考评圆满结束
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：遵照党中央、国务院所指示的：对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才。应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年并具有相应技能水平和实践经验的在职职工。要普遍开展技能评价认定。专业技术人员和生产管理人员等有意愿参加考核鉴定的其他各类人才，要同等提供评价服务。
30.PCB小知识：业余印制电路板制作方法
- 《电子电路与贴装》 | 2009年第2期
摘要：方法1： 1．将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1：1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
- 印制电路板;
- 批量制作;
- PCB;
- 业余;
- 知识;
- 电路图;
- 敷铜板;
- 蜡纸;

电子电路与贴装的期刊信息

曾用名：印制电路与贴装
创刊时间：-
地区：CN
语言：中文
热门主题：中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司
学科分类：

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