首页> 中文期刊>电子电路与贴装 >微波板多层化制造工艺研究

微波板多层化制造工艺研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

著录项

来源
《电子电路与贴装》|2009年第1期|39-43|共5页
作者
杨维生;
展开▼
作者单位

南京电子技术研究所;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
微波; 多层印制板; 层压;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 微波器件高频多层板制造工艺研究 [J] . 杨维生 . 印制电路信息 . 2015,第003期
2. 雷达用多层微波综合背板制造工艺研究 [J] . 杨维生 . 现代雷达 . 2011,第10期
3. 平面埋电阻技术在多层微波板制造中的应用研究 [J] . . 印制电路资讯 . 2011,第006期
4. 镂空金属基混合多层微波板制造工艺探讨 [J] . 陈裕韬 . 印制电路信息 . 2005,第012期
5. 微波多层印制电路板的制造技术 [J] . 杨维生 . 电子元器件应用 . 2004,第001期
6. 平面埋电阻多层微波板制造技术研究 [C] . . 第八届全国印制电路学术年会 . 2008
7. 多层Ti-(B4C/Al)板轧制和热处理工艺研究 [A] . 边卓伟 . 2010

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号