元器件

摘要： 供应链资源短缺,RFID标签工厂将出现大洗牌。外界影响因素叠加,原材料成本将继续上涨。2021年即将落下帷幕,回望这一年的RFID标签市场和企业发展状况,可谓是五味杂陈,百感交集。可以看到,在这一年,受各种外界叠加因素的影响,纸张、PET等各种原材料价格均出现了暴涨,作为RFID标签最重要组成元器件之一的射频标签天线生产厂家早已承受不住压力。

摘要： 为解决传统元器件质量控制技术控制偏度系数高的问题,设计基于大数据的元器件质量控制技术。获取元器件质量信息,基于大数据非结构化表示若干个小的数据集合,标准化处理元器件质量信息,分析元器件质量数据可靠性特征,得出元器件质量控制方程式,实现元器件质量控制。设计实例分析,结果表明,设计的质量控制技术在相同的测试时间中控制偏度系数相较于实验对照组更接近标准偏度系数,能够传统技术控制偏度系数高的问题。

摘要： 针对电子元器件的流转和使用过程中无法方便测试电性能的问题,研究军用电子元器件可靠性筛选试验流程。从分立器件和集成电路的筛选两个方面进行流程设计。设计军用电子元器件可靠性筛选流程为:高温存储-交替循环-加速度-功率质量检测-高温抗压测试-低温抗压测试-常温测试-检漏-视觉包装检查。经实验验证,本文所设计的流程能取得更为精准的检测效果。

摘要： 中频接收模块是空空通信机的顶层模块,空空通信机用于目标航天器与追踪航天器之间的双向通信。随着国产化的需要,在电路设计中,元器件的选型上应尽可能选择国产的高可靠性器件。因此主要介绍了基于国产化元器件的中频接收模块硬件设计方案,包括模块二次电源、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、对外接口的国产器件选用等内容,实现相应的电路设计,并从相应的器件抗辐能力与电路防护上进行阐述。

摘要： 为提高图像采集质量的一致性,降低图像比对分析的难度,提升图像比对分析识别电子元器件真伪的试验效率,研究并设计了一套基于WIN7系统的图像采集和质量分析系统。该系统由acA2500-14gc相机、MLH-10X镜头、LED光源、电机、可编程逻辑控制器、计算机、以太网络等组成。验证及应用结果表明,该系统可快速采集电子元器件多角度的、清晰的、成像效果一致的图像,网络存储、调用过程稳定,并在软件中集成了不同图像间的比对分析功能,解决了电子元器件真伪识别的瓶颈问题,试验工作效率提升到60%以上。

摘要： 阐述了航天产品用元器件技术状态管理的重要性,对元器件返修过程管控进行了介绍。对近年来发生的元器件返修过程造成的质量问题进行了统计和典型案例分析,通过对故障机理的深入研究,总结提炼了元器件返修过程中应采取的控制措施或技术准则。

摘要： 中国社会经济的不断发展,极大地推动了光伏发电工业的蓬勃发展,同时,在新兴科技的带动下,光纤通信技术在光伏发电工业中起到了关键的支撑作用。其中,模块技术与光纤通讯元器件是光纤通信技术领域最主要的技术层次,因此,文章详细介绍了光纤通信元器件与模块技术的概念、分类并进行了技术分析,对其发展趋势进行展望,希望为相关人员提供一些新的思路。

摘要： 2021年全球电子基础器件普遍短缺,凸显了电子基础技术在当今社会中的不可或缺性,也加速着全球半导体供应链的重塑。美国、欧洲、英国、韩国等国家持续布局,一些关键技术获得重大突破;电子基础技术发展核心驱动因素逐渐转变,协同发展趋势更加明显;随着摩尔定律逐步走向终结,集成电路在功率、带宽、速度等方面逐渐逼近性能极限,先进封装、新材料、新架构成为延续摩尔定律的有效支撑。

摘要： 激光软钎焊技术具有能实现精准局部加热、焊点可靠性高和灵活性好等特点,适合于高可靠、高集成度电子元器件间的焊接,在微电子封装领域具有广阔的应用前景。本文分析总结了激光软钎焊技术的特点,以及国内外激光软钎焊技术的研究现状,同时对其未来发展方向和研究趋势作了简要分析。

摘要： DME是一种国际公认的高精度近程测距导航系统,主要作用是为飞机机载接收机提供应答信号,经机载接收机解调后测出地面信标台相对于飞机的斜距,可与DVOR组合成地理局部极坐标定位导航系统。虽然INDRA LDB-102型DME测距设备在全国空管已逐步淘汰,但它作为地方机场ILS NM7000B仪表着陆系统配套的测距设备,还将继续使用很长一段时间。该设备的总体特点是集成度不高但性能可靠,故障率低。文章对LDB-102型DME设备的几起非典型故障的排查、维修进行简述,供同行探讨。

摘要： 现阶段航天行业的迅猛发展对元器件提出了更高的要求.然而国产元器件的质量和可靠性还不能完全满足航天型号高可靠性的要求,进口元器件由于各种原因亦无法满足目前国内航天产品的需要,因此元器件筛选成为了元器件的质量控制重要节点之一.目前国内元器件筛选工作还处于发展阶段,因此型号在元器件质保的过程中,加强对元器件筛选工作的理解有助于提升航天型号项目的成功率,确保航天型号研制生产任务顺利进行.

摘要： 元器件二次筛选对提高元器件使用可靠性具有重要意义,阐述了提高元器件二次筛选有效性的方法、措施,从筛选试验项目质量控制、环境保证条件、DPA分析等各环节进行了论述.

摘要： 通过实例,针对印制板插座返修效率低,成功率低的问题,利用自动回流焊机的一些特点及功能,从可靠性角度就产品返修效率低,元器件损坏率高等方面提出解决的办法,在印制板返修的防护、温度曲线的设定两个方面采取措施,提高产品返修成功率及返修效率.

摘要： 知识管理是知识经济发展的延伸概念,对于企业而言,知识管理是指企业利用现代信息技术梳理总结本单位相关知识资源,以提升员工资源学习潜能、提高人力资源效率,并建立与之相适应的组织管理模式,推进企业现代化进程,提高企业效率.知识管理是一种人才技能和知识运用的管理，以人的创新思维、判断、决策与解决实际问题的能力，以生产效率和知识技能综合素质为特定的商业目的及知识管理的基本内涵，推动企业自身组织发展、提升效率效益与核心竞争力。根据上级主管部门对型号配套新型电子元器件立项研制需求申报的论证要求，当前在新品元器件的申报立项过程中，需重点对型号总体基本背景情况和各需求项目所属分系统新品元器件的总体需求加以系统性阐述说明。因此，在新品需求申报论证阶段急需准确掌握基本的型号背景知识，希望后续能够通过信息化平台或其它知识共享渠道自主查阅到相关内容。目前，对于与新品元器件管理岗位工作相关的单位或部门的组织机构、分丁职能及中间协作关系等相关知识需要通过工作经验的逐渐积累而不断完善，希望通过知识梳理给予可查阅的平台。建议对设计师开展电子元器件相关的知识互动交流，从而加强设计师对于元器件技术发展和应用的深入了解，希望对于后续型号研制过程中选用元器件具有较大帮助。定期对国内外电子元器件的最新发展动态进行知识搜集及信息整理汇总，并在整理汇总后实时共享，这将对后续型号规划选用性能优良、技术领先的新研电子元器件，提升型号整体性能具有积极作用，对新品元器件的立项需求论证也具有较大的参考价值。今后，在新品元器件管理相关的知识管理中，应结合本岗位工作所涉及的相关知识建立新品管理工作知识地图，主要包括元器件基本概念知识和分类编码、元器件质量考核型保证管理知识、国内外主要元器件生产商（国产元器件合格供方及合格产品种类目录）以及主要代表品种元器件产品知识、航天型号背景知识和型号特殊应用环境要求等相关知识、安全保密等相关内容。在此基础上，新品元器件管理工作还应具备熟练编写各类相关论证报告、工作情况请示等的写作和公文处理能力。通过开展航天优良传统企业文化教育、完善新品元器件管理岗位的知识管理制度建设、编制有效全面的岗位知识树，形成覆盖全面的定型新品元器件项目数据库和元器件发展动态信息平台及型号与元器件使用交流平台，加强新品元器件的用户方知识成果权属保护和成果转化模式探索，从而为保障航天型号研制任务顺利进行、型号发展和总体性能提升提供积极有效的元器件基础技术与元器件项目数据库支撑。

摘要： 文章综述了元器件降额准则与电子设备可靠性预计的关系,采用元器件应力分析法,通过元器件失效率模型,分析推导出降额要求,得出元器件基本失效率与电应力比(降额因子)和工作温度的关系,用以指导元器件的降额设计.

摘要： 分析总结了低等级元器件用于宇航工程任务时采用的升级试验的内容,对典型元器件升级试验案例进行了分析,总结出升级试验存在的一些问题,对低等级元器件应用于宇航工程任务时,在升级试验方案的设计,尤其升级试验目的、项目的确定和试验应力的确定方法上,提出了一些建议.由于低等级元器件在设计和生产控制时，就不是按照高等级元器件进行设计和生产的，因此其固有可靠性本身就不高，某些性能参数、可靠性试验判定指标不能完全满足按照型号规定的高等级标准要求，因此在开展低等级元器件宇航工程应用的升级试验时，需要考虑升级试验的风险，明确试验目的、试验项目和应力设计原则。1.进行升级试验的最终目的，首先应是评价元器件是否能满足工程任务的质量与可靠性要求，其次是评价元器件是否满足产品手册规定的性能指标和可靠性要求，最后才是是否能够满足高等级标准的要求。2.升级筛选试验项目和应力：由于低等级元器件本身设计时的应用目的并非宇航等高可靠领域，在进行升级筛选试验方案的项目和应力设计时，应尽可能收集低等级元器件的设计、生产、保证信息，以及低等级元器件产品手册上明示的出厂筛选测试项目和应力，综合考虑升级筛选项目和应力条件，合理设计筛选试验项目和应力，防止出现过应力筛选。3.升级考核试验项目和应力。4.特殊应用环境评价试验项目和应力。

摘要： 随着宇航技术与武器装备研制的飞速发展，系统性能指标要求越来越高，产品功能越来越强大。需要成千上万的元器件来实现用户的需求，一个小小的元器件就能影响航天任务的执行，甚至危及任务的成败，元器件质量保证工作越来越重要，需要不断完善与加强。航天型号是一个大规模复杂系统，即非常重要，又充满风险。航天系统一向对电子元器件可靠性工作极为重视，并付出了巨大的努力，推动着电了元器件可靠性的不断提高。rn 本文阐述了型号研制过程中元器件选用、采购、监制、验收、筛选等质量保证的不同情况,分析了不同元器件质量保证流程的优缺点.给出了元器件质量保证流程的优化设想.宇航型号元器件保证流程存在进度冲突问题，武器型号元器件保证流程存在元器件质量控制不严问题。为解决这两个问题，建议将元器件选用评审工作作为元器件质量保证工作的重点，从源头抓起，研制阶段早期评审，作为后续工作的依据。评审通过的元器件选用分析报告严格控制其更改，元器件采购、监制验收、复验筛选、失效分析依据:评审通过的元器件选用分析报告;元器件选用评审结论。结论中应明确目录外及不一致元器件情况。

摘要： 基于武器设备元器件贮存寿命评估的三种方法:长期自然贮存寿命试验、加速寿命试验以及加速退化试验,阐述了各种试验的优缺点,分析了元器件贮存寿命在国内外的研究现状及国内外相关领域的差距,并对国内元器件贮存寿命研究进行了展望.

摘要： 随着户用分布式发电系统的发展,针对传统集中式光伏发电系统因局部阴影或碎砾等遮蔽光伏板问题导致的效率大幅降低问题,本文提出了一种适用于小型分布式发电系统的微逆变并网装置.然后针对微逆变并网装置的主拓扑结构进行了深入的分析与探讨,提出了一种基于推挽正激升压变换器的双级式功率主电路拓扑结构,并给出了其关键元器件的设计方法.最后,用PSIM6.0仿真了微逆变并网装置的主拓扑,验证了本文所提出的拓扑的有效性与可靠性.

摘要： 分析了以英国、法国、意大利、德国、瑞典等国家为主体的欧洲飞航导弹工业发展现状,包括科研生产总体现状和科研生产力量构成;继而详细分析了欧洲飞航导弹制导控制系统的配套能力,包括导弹导引头等核心元器件领域、惯性测量单元和导航系统领域、控制系统领域、弹载通信领域,最后给出简短总结.

摘要： 本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

摘要： 本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

摘要： 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。

摘要： 本发明的目的在于提供一种在安装元器件的检查中、能快速引入适当的元器件库的安装元器件检查装置。安装元器件检查装置包括：元器件库，元器件库保存用于对检查对象的元器件进行检查的可更新的检查用信息；检查处理部，检查处理部使用元器件库来检查检查对象的元器件；适合率获取部，适合率获取部根据由检查处理部进行的检查的结果，获取表示检查用信息是否适合由检查处理部进行的检查的程度的适合率；以及判定部，判定部从更新前的检查用信息和更新后的检查用信息中选定适合率高的检查用信息。并且，元器件库可以保存更新前后的检查用信息，检查处理部使用保存在元器件库的更新前后的检查用信息来进行检查，若由判定部进行选定，则使用由判定部选定的检查用信息来进行检查。

摘要： 本发明的电子元器件的厚度测定方法包括：在第1图像数据的多个第2基准线和第2图像数据的多个第2基准线中，仅提取出位于相同相同的位置且第2基准线彼此的强度峰值之差最小的第2基准线(210c)，并形成包括第1基准线(220c)和所提取出的第2基准线(210c)的第3图像数据(200c)的工序；以及根据第3图像数据(200c)的第1基准线(220c)和第2基准线(210c)之间的间隔(Lc)来计算出电子元器件的厚度的工序。

摘要： 本发明的半导体元器件(100)包括：半导体元件(101)；以及接合层(102)，该接合层(102)形成于半导体元件(101)的一个面上，由Bi为主要成分的接合材料构成，在接合层(102)的与半导体元件(101)相接的面的相反一侧的面上形成有凸部(103)。使用该半导体元器件(100)，使其与被配置成与接合层(102)彼此相对的电极(201)接合，从而能够抑制空隙的产生。

摘要： 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。

摘要： 本发明的目的在于提供一种在安装元器件的检查中、能快速引入适当的元器件库的安装元器件检查装置。安装元器件检查装置包括：元器件库，元器件库保存用于对检查对象的元器件进行检查的可更新的检查用信息；检查处理部，检查处理部使用元器件库来检查检查对象的元器件；适合率获取部，适合率获取部根据由检查处理部进行的检查的结果，获取表示检查用信息是否适合由检查处理部进行的检查的程度的适合率；以及判定部，判定部从更新前的检查用信息和更新后的检查用信息中选定适合率高的检查用信息。并且，元器件库可以保存更新前后的检查用信息，检查处理部使用保存在元器件库的更新前后的检查用信息来进行检查，若由判定部进行选定，则使用由判定部选定的检查用信息来进行检查。

摘要： 本发明的电子元器件的厚度测定方法包括：在第1图像数据的多个第2基准线和第2图像数据的多个第2基准线中，仅提取出位于相同相同的位置且第2基准线彼此的强度峰值之差最小的第2基准线(210c)，并形成包括第1基准线(220c)和所提取出的第2基准线(210c)的第3图像数据(200c)的工序；以及根据第3图像数据(200c)的第1基准线(220c)和第2基准线(210c)之间的间隔(Lc)来计算出电子元器件的厚度的工序。

摘要： 本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。