电路板

摘要： 吉视传媒光纤机顶盒的电源适配器型号是ECVF+18120-1500,实绘电路如图1所示(由于电路板上的贴片电容实物没有标注容量,所以图中的没有标注容量的为贴片电容)。

摘要： 大中型水电站各种功能的接地采用联合接地方式,其接地电阻设计值取决于各种功能接地的最小值,最小值取决于二次系统二次装置内部芯片和电路板的最大绝缘耐受电压。依据相关研究二次设备(综合自动化设备内部芯片和电路板)的2s工频绝缘耐受电压为5kV。因此,大中型水力发电厂二次装置的最大绝缘耐受电压为5kV。如果大中型水力发电厂入地短路电流为I(A),其接地电阻设计值为不大于5000/I。

摘要： 一台凯爵KB-O2型破壁机,通电后按“干磨”键,屏显“E2”代码,机器不运转。拆开底座,检查电路板,未发现异常。取下破壁机上段的玻璃壶,看到与底座相连的6脚插头,如图1所示。查看该插头的连线,其外围元件如图2所示。

摘要： 地下车库如果发生浸水甚至淹水对车辆会造成严重损失。全国各地常因暴雨排水不及时,水漫过膝,造成大量的财产损失。因此,对地面淹水进行及时报警是非常必要的。目前常用的水浸传感器的报警需要借助第三方的报警平台,采用手机短消息的方式,其不足之处在于平台成本高、短消息存在月租费用以及短消息夜间报警有效性差。文章提出一种水浸传感器,借助开关电路板、报警器,以及电脑CMD软件编程实现水浸报警,可以用电脑弹窗和音乐报警方式及时有效地通知单位的24小时值班人员,硬件的成本不到200元。

摘要： 一、总述。2021年,全球疫情反反复复,经济波动起伏。但5G通讯及终端、新能源汽车、储能等市场的爆发,驱动中国PCB行业逆势增长。Prismark预计,2021年全球PCB产值增长率为22.6%,其中封装载板市场增长率更是有望达到37.9%,创下2010年全球经济复苏(受2008年全球经济危机影响)后历史新高。

摘要： 一、总述。在电子铜箔分篇,我们对发生在2021年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。对这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。

摘要： 一、总述。1.1前言2021年是“十四五”开局之年,是充满挑战与机遇的一年,百年变局和全球疫情交织叠加,国际经济形势更趋严峻复杂,原材料价格飙升,但在我国新基建建设和5G应用的驱动下,在构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进新发展格局的背景下,覆铜板产销两旺。我国大陆覆铜板项目投资扩产表现异常活跃,掀起了新一轮覆铜板投建扩产的新高潮。

摘要： 红外图像普遍存在分辨率低、细节模糊和视觉效果差的问题,使其难于直接应用在PCB故障诊断系统中。针对这一问题,本文提出了一种可充分利用红外图像层次特征的混合残差密集网络超分辨率重建算法。首先,使用卷积神经网络提取原始低分辨率图像的浅层特征信息;其次,设计多路径混合残差密集连接块,进一步提取更丰富的深层特征信息;最后,引入全局特征融合与残差学习自适应的学习并整合全局特征信息,应用转置卷积上采样完成红外图像的超分辨率重建。实验结果表明,本文算法能够有效提高重建后红外图像分辨率,使细节信息得到改善、视觉效果得到提升。基于公共/自建数据集得到的重建后图像峰值信噪比和结构相似性指标分别达到42.17 dB/39.32 dB和0.9503/0.9466,优于文中列举的双三次内插法、SRCNN和ESPCN模型,重建性能得到明显提高。

摘要： (接上期)续篇引读:在2021年下半年,台湾(指中国台湾地区,下同)的工业研究院/产科国际研究所与台湾电路板协会(TPCA),编制、出台了《2021台湾PCB高阶技术盘点调查报告》(以下简称:“报告”)。本文解读、剖析了这部相当于中国台湾高阶技术PCB的“白皮书+技术路线图”文献。连载上篇(刊登于本刊2021年11月第六期),阐述了此报告的编制宗旨、要点及出炉过程。

摘要： GPCA/SPCA启动广东PCB产业及供应链状况问卷调查为服务政府相关部门及企业经营管理人员,及时准确地了解行业经济发展现状,GPCA/SPCA决定继续开展2021年度广东省电路板产业状况及供应链状况问卷调查,做好广东省PCB产业的主要信息的统计工作,并结合全球及国内外产业发展环境、重大行业事件,辑录编写广东省电路板产业调查报告,供企业决策管理层参考,并向政府相关部门争取更多支持及更好的高质量可持续发展空间。

摘要： 应用先进的先进的电路板故障诊断系统对设备仪器进行定期检测,能够有效预防或及时发现机器设备存在的故障问题,能够有效防止严重恶性事故的发生.在电路板故障诊断系统应用初期,其主要应用于航空航天事业、军事等部门,但是近些年来随着中国经济的不断发展,各项先进的精密仪器逐渐被广泛应用,仪器的操作系统越来越精密化和智能化,检测电路板故障的工作难度越来越大,因此研发和完善电路板故障诊断系统尤为重要.

摘要： 为了在不拆卸机载电路板FPGA系统片外存储器的前提下备份其内部数据,防止维修该类板件时对其产生损坏风险,通过利用电路板原有硬件资源研究了一种数据备份方法.基于SOPC技术在目标板件FPGA配置各类NiosⅡ处理器系统组件并配置相应引脚搭建片上系统,在上位机NiosⅡ处理器集成开发环境中编写调试应用程序,读取FPGA片外存储器整片数据并将数据通过JTAG UART串口上传至上位机.实验结果表明,该方法无需进行器件拆焊,无硬件资源开销,操作速度快,数据备份可靠,同时开发周期短,可移植性强,能够针对不同板件快速进行适应性修改.本研究对该类航空产品电路板的深修有重要指导意义.

摘要： 通过电路功能重构，极大地简化了原本复杂的电路，因为脱开了FPGA,CPLD及DSP等复杂逻辑器件的核心，与之关联的器件对ATE的测试速率、存储深度、测试通道数量等的要求大大降低，软件仿真的结果经后处理软件处理后，方便地在现有ATE上实施测试，使得现有ATE在复杂电路板测试中继续发挥作用，既能提高测试效率和测试可信度，又能够延长ATE的生命周期。当然，这种测试方法也存在一定的局限性，如果复杂逻辑器件不具备JTAG功能或者是设计时未预留JTAG接口，则难以实施;另外，测试的过程不涉及复杂逻辑器件的核心，在测试完备性上还需要通过其他手段予以补充。

摘要： 提出了一种适用于中小电子器件企业对电路板在线视觉质量检测的方法,要解决的技术问题是在图像分析的基础上应用摄影测量双目交会的方法通过由双面阵相机系统而不依靠其他三维拍摄设备对电路板表面结构进行高精度测量.技术方案是依次完成立体视觉中的立体标定,特征点、线、面的提取并进行最小二乘匹配,建立双目交会方程得到一系列特征的位置,这些特征构成了电路板的表面结构.将重建出的这些结构与标准结构对比从而发现缺陷、检验成品的质量.

摘要： 灭火系统是装甲车辆电气电子系统的重要组成部分,由于元器件的容差以及元器件之间的非线性关系使传统的神经网络对电路诊断效率偏低.运用逻辑回归的方法优化BP神经网络可以解决BP神经网络收敛效果差和训练过程中容易陷入局部最小值的缺陷,经过仿真实验和电路板实际测试得出较为满意的效果,证明了优化的神经网络在故障诊断中有较高的效率.

摘要： 随着5G时代的到来,高频下电路板材料的性能开始受到广泛关注.介电性能作为电路板选材、研制过程中的重要参数,其在高频下的精确测试已成为工业生产中的必要环节.传统电路板介电性能检测多采用抽检、送样的方式,且测试方法多采用波导法、微带线法等,存在步骤繁琐、速度慢、测试结果不精确等缺点.针对以上问题,本文提出一种基于Fabry-Perot谐振法的微波介电性能测试系统解决方案,只需放入样品即可实现材料介电性能的自动化测试.首先,介绍了相关系统的测试原理和测试方法,并完成了工作频率为10GHz和60GHz的Fabry-Perot谐振腔的设计和加工;其次,完成了10GHz腔体的装配和调试;最后采用该腔体测试了PTFE的谐振频率和品质因数.测试结果表明:工作频率为10GHz的谐振腔可实现一腔多频、变腔变频测试,且空腔Q值高达8万.与传统方法相比,该测试方法更方便,精度更高,这为工业实现电路板基材介电性能在线检测提供了经济化的解决方案,未来可广泛应用于工业生产线,将具有十分广阔的应用前景.

摘要： 覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影响因素,并简化了评价方法.研究表明,覆盖膜渗镀主要是因为其不耐酸蚀,并且受测试线路的氧化情况影响巨大.可以用渗酸试验作为渗镀性能的评价方法,在渗酸试验的实施过程中,样品固化前应防止测试线路的氧化,固化时应与空气充分接触.经验证发现,此简化评价方法与化镍测试评价方法的结果一致,并具有良好的重复性.

摘要： 伴随电子产品的快速发展,客户对电路板CAF要求也越来越严格,本文通过对CAF原理进行分析,确认CAF主要改善方向为玻纤发白,研究钻孔、PP、烤板等因素对玻纤发白缺陷的影响程度,确认CAF要求产品加工方式,以满足客户对PCB产品可靠性的要求.

摘要： 为诊断被测电路的辐射干扰机理,通过对电偶极子和磁偶极子模型的近场电磁辐射进行分析,提出了通过测试近场波阻抗进行电路辐射干扰机理诊断的方法,实验表明基于近场测试进行辐射干扰机理判断是一种简单易行的方法,得到的结果与电波暗室测试结果一致.

摘要： 为诊断被测电路的辐射干扰机理,通过对电偶极子和磁偶极子模型的近场电磁辐射进行分析,提出了通过测试近场波阻抗进行电路辐射干扰机理诊断的方法,实验表明基于近场测试进行辐射干扰机理判断是一种简单易行的方法,得到的结果与电波暗室测试结果一致.

摘要： 本发明的目的在于提供一种，具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置(6)设有：向树脂涂敷装置(4)提供的带状电路板(2)与带状衬垫(9)以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘(10)，卷绕与电路板(2)分离的衬垫(9)的衬垫卷带盘(38)，以及将电路板绕线盘(10)与衬垫卷带盘(38)之间的衬垫(9)的张力缓和的张力缓和机构。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。

摘要： 电路板（1）具有用于装配至少一个半导体光源（4）的前侧（2）和能经由后侧（3）触及的至少一个紧固元件（6），其中至少一个紧固元件（6）构造为用于至少一个半导体光源（4）的电导通元件。支承件具有至少一个用于安置电路板（1）的支承面（12），其中在支承面（12）上设置有至少一个紧固配合元件（13），以用于分别固定电路板（1）的紧固元件（6），并且其中至少一个紧固配合元件（13）是导电的紧固配合元件（13），所述紧固配合元件与至少一个供电部连接。在由电路板（1）和支承件（11）组成的系统（10）中，通过将电路板（1）的至少一个紧固元件（6）形状配合地和/或力配合地接合到支承件（11）的相应匹配的紧固配合元件（13）中，将电路板（1）固定在支承件（11）上。所述方法用于将电路板（1）固定在支承件（11）上。

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

摘要： 本发明的目的在于提供一种具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置(6)设有：向树脂涂敷装置(4)提供的带状电路板(2)与带状衬垫(9)以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘(10)，卷绕与电路板(2)分离的衬垫(9)的衬垫卷带盘(38)，以及将电路板绕线盘(10)与衬垫卷带盘(38)之间的衬垫(9)的张力缓和的张力缓和机构。

摘要： 电路板组件包括初级电路板和次级电路板，该初级电路板在第一平面中延伸并且被配置为控制电力分配，该次级电路板在与第一平面不同的第二平面中延伸，其中初级电路板和次级电路板彼此间隔开并且大致上平行，且该次级电路板邻接该初级电路板使得该初级电路板和该次级电路板彼此电联接。电路板组件进一步包括至少一个传感器，其被设置在次级电路板上并且电联接到次级电路板，使得至少一个传感器通过次级电路板电联接到初级电路板，其中次级电路板将至少一个传感器定位成紧靠至少一个磁体以检测至少一个磁体的位置。

摘要： 电路板（1）具有用于装配至少一个半导体光源（4）的前侧（2）和能经由后侧（3）触及的至少一个紧固元件（6），其中至少一个紧固元件（6）构造为用于至少一个半导体光源（4）的电导通元件。支承件具有至少一个用于安置电路板（1）的支承面（12），其中在支承面（12）上设置有至少一个紧固配合元件（13），以用于分别固定电路板（1）的紧固元件（6），并且其中至少一个紧固配合元件（13）是导电的紧固配合元件（13），所述紧固配合元件与至少一个供电部连接。在由电路板（1）和支承件（11）组成的系统（10）中，通过将电路板（1）的至少一个紧固元件（6）形状配合地和/或力配合地接合到支承件（11）的相应匹配的紧固配合元件（13）中，将电路板（1）固定在支承件（11）上。所述方法用于将电路板（1）固定在支承件（11）上。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板中间产品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其与该元件(31)相邻并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和与该元件相邻的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板中间产品。

摘要： 一种使夹具的触针与电路板接触，检测该电路板的电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板。检测实施单元(42)按检测设定单元(41)设定的内容实施电路板检测时，一旦发生检测错误，如果这个检测错误发生时的电路板状态存在于接触不良状态DB(44)中的接触不良状态数据中，检测结果分析单元(43)就判断该检测错误是触针的接触不良错误，然后在检测结果显示单元(45)中输出显示该接触不良触针的信息。因此，电路板检测装置(1)不仅可以适当地判断检测错误是触针的接触不良错误还是电路板的电路故障错误，而且还可以判断和通知触针的不良状态。

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其包含酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、环氧化合物(C)、环状碳二亚胺化合物(D)、无机填充材料(E)和固化促进剂(F)，前述无机填充材料(E)的含量相对于树脂固体成分100质量份为100～250质量份。