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次级电路板邻接初级电路板且次级电路板上设置有至少一个传感器的电路板组件

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电路板组件包括初级电路板和次级电路板，该初级电路板在第一平面中延伸并且被配置为控制电力分配，该次级电路板在与第一平面不同的第二平面中延伸，其中初级电路板和次级电路板彼此间隔开并且大致上平行，且该次级电路板邻接该初级电路板使得该初级电路板和该次级电路板彼此电联接。电路板组件进一步包括至少一个传感器，其被设置在次级电路板上并且电联接到次级电路板，使得至少一个传感器通过次级电路板电联接到初级电路板，其中次级电路板将至少一个传感器定位成紧靠至少一个磁体以检测至少一个磁体的位置。

著录项

公开/公告号CN108736654A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-02

原文格式PDF
申请/专利权人博格华纳公司;
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申请/专利号CN201810340575.6
发明设计人 B·C·怀特曼;
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申请日2018-04-17
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李建新
地址美国密歇根州
入库时间 2023-06-19 06:58:50

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-04-10

实质审查的生效 IPC(主分类):H02K11/00 申请日:20180417

实质审查的生效
2018-11-02

公开

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1. 次级电路板邻接初级电路板且次级电路板上设置有至少一个传感器的电路板组件 [P] . 中国专利： CN108736654A . 2018-11-02
2. 具有至少一个半导体光源的电路板,用于电路板的支承件,由电路板和支承件组成的系统以及用于将电路板固定在支承件上的方法 [P] . 中国专利： CN103154606A . 2013-06-12
3. Circuit board assembly having a secondary circuit board abutting a primary circuit board, with at least one sensor disposed on the secondary circuit board [P] . 德国专利： DE102018109294A1 . 2018-10-25

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4. Circuit board assembly having a secondary circuit board abutting a primary circuit board, with at least one sensor disposed on the secondary circuit board [P] . 美国专利： US10004142B1 . 2018-06-19

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