探究PCB高阶技术发展的方向与策略(下)——对中国台湾PCB高阶技术调查报告的研读

祝大同

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(接上期)续篇引读:在2021年下半年,台湾(指中国台湾地区,下同)的工业研究院/产科国际研究所与台湾电路板协会(TPCA),编制、出台了《2021台湾PCB高阶技术盘点调查报告》(以下简称:“报告”)。本文解读、剖析了这部相当于中国台湾高阶技术PCB的“白皮书+技术路线图”文献。连载上篇(刊登于本刊2021年11月第六期),阐述了此报告的编制宗旨、要点及出炉过程。

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来源
《印制电路资讯》|2022年第1期|75-83|共9页
作者
祝大同;
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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
工业研究院; 技术路线图; 电路板; PCB; 中国台湾; 白皮书; 调查报告; 高阶;

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