探究PCB高阶技术发展的方向与策略(上)--对中国台湾PCB高阶技术调查报告的研读

祝大同

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本文凝聚《2021台湾PCB高阶技术盘点调查报告》精华,萃取最鲜活的重点内容,为此用了列出“九大亮点”方式,加以介绍呈现给业界同仁,以作参考。1前言:报告概况,在2021年下半年,中国台湾的工业研究院/产科国际研究所与台湾电路板协会(TPCA),编制、出台了《2021台湾PCB高阶技术盘点调查报告》(以下简称:“报告”)。这部“凝结产业共识(引此报告中语)”的报告,相当于中国台湾高阶PCB技术的“白皮书+技术路线图”。它一经亮相,很快就引起了全球PCB业界,特别是PCB基板材料制造业、PCB用主要设备制造业等的关注。

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来源
《印制电路资讯》 |2021年第6期|P.20-27|共8页
作者
祝大同;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
PCB技术; 工业研究院; 技术路线图; 中国台湾; 设备制造业; 电路板; 白皮书;

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