电路板供给装置、电路板卷绕装置、电路板处理系统、电路板供给方法及电路板卷绕方法

技术领域

本发明涉及对以与带状衬垫重叠的状态被卷绕的带状电路板进行处理的电路板供给装置、电路板卷绕装置以及电路板处理系统。另外，本发明涉及提供以与带状衬垫重叠的状态被卷绕的带状电路板的电路板供给方法、以及将带状电路板以与带状衬垫重叠的状态进行卷绕的电路板卷绕方法。

背景技术

现有技术下已知的树脂涂敷系统具有：涂敷用于固定安装于带状电路板上的半导体晶片等的树脂的树脂涂敷装置，使被涂敷的树脂固化的树脂固化装置，对树脂涂敷装置提供带状电路板的电路板供给装置，以及卷绕从树脂固化装置搬出的带状电路板的电路板卷绕装置(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1所公开的树脂涂敷系统中，电路板供给装置设有，提供于树脂涂敷装置上的带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘、和卷绕与电路板分离的衬垫的衬垫卷带盘。另外，该树脂涂敷系统中，电路板卷绕装置设有，提供用于保护从树脂固化装置搬出的带状电路板的衬垫的衬垫绕线盘、和该带状衬垫与带状电路板以重叠的状态被卷绕的电路板卷带盘。

专利文献1所公开的衬垫卷带盘及衬垫绕线盘，连接于输出轴上安装有扭矩限制器的电动机或转矩电动机上。而且，在专利文献1所公开的电路板供给装置及电路板卷绕装置中，形成对应于扭矩限制器或转矩电动机的设定转矩的微小张力一直外加于衬垫上的构成。

专利文献1：特开2004-122753号公报

发明内容

发明所要解决的课题

使用于专利文献1所公开的树脂涂敷系统等的电路板，近年来正向薄型化发展。伴随该电路板的薄型化，若卷绕在电路板绕线盘和电路板卷带盘的电路板上有外力作用的话，则与现有技术相比，会发生电子器件对电路板的安装不良，或电路板自身容易产生损伤等。即，由于电路板的薄型化容易产生各种各样的问题。

在此，在专利文献1所公开的电路板供给装置和电路板卷绕装置中，只要是具有某种程度厚度的电路板，就可以毫无问题地对电路板进行处理。但是，根据申请人的实验的话，可以明确在专利文献1所公开的电路板供给装置和电路板卷绕装置的情况下，若使用薄型化的电路板则会发生上述那样的问题，作为装置不是足够的。

另外，在衬垫卷带盘的情况下，衬垫卷带盘中的衬垫的卷径(卷绕于卷轴上的衬垫的直径)，开始卷绕时较小，随着被卷绕而变大。因此，在对应于转矩电动机或扭矩限制器的设定转矩的张力外加于衬垫的情况下，与卷绕结束时的张力相比，在衬垫开始卷绕时有大的张力外加。若对衬垫外加大的张力，则卷绕于电路板绕线盘的电路板与衬垫被紧紧地紧固。其结果是产生，使安装于电路板上的半导体晶片等的电子器件损伤，或发生电子器件和电路板的安装不良，或使电路板的布线损伤，或使电路板伸展的问题。该问题，容易在安装于电路板上的电子器件未被树脂密封的无保护状态的情况下产生。另外，该问题由于电路板的薄型化，和电子器件、电路板布线的细微化而更容易发生。

因此，本发明的课题在于提供一种，具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置、电路板卷绕装置及电路板处理系统。另外，本发明的课题在于提供一种，即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的电路板供给方法及电路板卷绕方法。

解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的电路板供给装置，其特征在于，设有：向规定的电路板处理装置提供的带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘，卷绕与电路板分离的衬垫的衬垫卷带盘，以及将电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间的衬垫的张力缓和的张力缓和机构。

本发明的电路板供给装置，设有将电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间的衬垫的张力缓和的张力缓和机构。因此，能够排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板绕线盘的电路板的外力。即，能够防止卷绕在电路板绕线盘的电路板因衬垫的张力而被紧固。其结果是，采用本发明的电路板供给装置，即使处理薄型电路板也能够抑制问题的发生。另外，采用本发明的电路板供给装置，即使在卷绕于电路板绕线盘的电路板上安装有电子器件的情况下，也能够排除因衬垫的张力而引起的、对卷绕在电路板绕线盘的电路板的外力，因此能够抑制电子器件的安装不良。

本发明中，张力缓和机构以设有，检测电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间的衬垫下垂的衬垫下垂传感器、和根据衬垫下垂传感器的检测结果将衬垫卷带盘旋转驱动的衬垫卷轴用电动机为佳。这样构成的话，在电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间能够确实地使衬垫下垂。因此，能够确实地排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板绕线盘的电路板的外力。

本发明中，在向电路板处理装置提供的电路板的供给方向上，以衬垫卷带盘的旋转中心相对于电路板绕线盘的旋转中心，配置于电路板处理装置侧为佳。这样构成的话，在电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间容易使衬垫下垂。即，在电路板绕线盘与衬垫卷绕盘之间容易使张力缓和。

本发明中，电路板的厚度可以设为50μm及小于50μm。若电路板的厚度为50μm及小于50μm的话，容易产生由于电路板薄型化的影响而导致的种种问题，但是，通过采用本发明的构成，能够抑制这些问题的发生。

另外，为了解决上述课题，本发明的电路板卷绕装置，其特征在于，设有：从规定的电路板处理装置搬出的带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板卷带盘，提供与电路板重叠的衬垫的衬垫绕线盘，以及将电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间的衬垫的张力缓和的张力缓和机构。

本发明的电路板卷绕装置，设有将电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间的衬垫的张力缓和的张力缓和机构。因此，能够排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板卷带盘的电路板的外力。即，能够防止卷绕在电路板卷带盘的电路板因衬垫的张力而被紧固。其结果是，采用本发明的电路板卷绕装置，即使处理薄型电路板也能够抑制问题的发生。另外，采用本发明的电路板卷绕装置，即使在卷绕于电路板卷带盘的电路板上安装有电子器件的情况下，也能够排除因衬垫的张力而引起的、对卷绕在电路板卷带盘的电路板的外力，因此能够抑制电子器件的安装不良。

在本发明中，张力缓和机构以设有，检测电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间的衬垫下垂的衬垫下垂传感器、和根据衬垫下垂传感器的检测结果将衬垫绕线盘旋转驱动的衬垫卷轴用电动机为佳。这样构成的话，在电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间能够确实地使衬垫下垂。因此，能够确实地排除因衬垫的张力而引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板卷带盘的电路板的外力。

在本发明中，以从电路板处理装置搬出的、卷绕于电路板卷带盘之前的电路板下垂而构成，检测该下垂的电路板下垂传感器设有多个或多组检测部，同时，衬垫下垂传感器设有一个或一组检测部为佳。若在电路板处理装置与电路板卷带盘之间直接对电路板产生张力的话，电路板上容易发生损伤。特别是若电路板薄型化的话，由于电路板上发生的张力，电路板损伤。因此，通过卷绕于电路板卷带盘之前的电路板下垂而构成，同时，检测该下垂的电路板下垂传感器设有多个或多组检测部，可以将电路板的下垂状态在多个阶段进行检测，可以确实地防止电路板上发生张力。另一方面，即使衬垫上发生张力，立即对电路板产生损伤的情况也少。因此，通过衬垫下垂传感器设有一个或一组检测部，能够抑制因衬垫的张力引起的电路板问题的发生，并且能够将电路板卷绕装置的构成简单化。

在本发明中，以在从电路板处理装置搬出的电路板的搬出方向上，衬垫绕线盘的旋转中心相对于电路板卷带盘的旋转中心，配置于电路板处理装置侧为佳。这样构成的话，在电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间，容易使衬垫下垂。即，在电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间容易形成使衬垫下垂的空间，因此容易使衬垫的张力缓和。

在本发明中，以在衬垫绕线盘的上方配置有电路板卷带盘，在衬垫绕线盘的下方配置有网眼状的板部件为佳。这样构成的话，在电路板卷绕装置内部发生的尘埃向板部件的下方落下。因此，即使在电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间下垂的衬垫接触到板部件的顶面，也能够抑制尘埃附着于衬垫。其结果是，能够抑制尘埃附着于以与衬垫重叠的状态被卷绕的电路板上。

在本发明中，电路板的厚度可以设为50μm及小于50μm。若电路板的厚度为50μm及小于50μm的话，容易产生由于电路板薄型化的影响而导致的种种问题，但是通过采用本发明的构成，可以抑制这些问题的发生。

本发明的电路板供给装置及/或电路板卷绕装置，可以使用于设有对电路板进行规定处理的电路板处理装置的电路板处理系统。采用该电路板处理系统，能够排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板绕线盘的电路板及/或以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板卷带盘的电路板的外力。因此，采用本发明的电路板处理系统，即使处理薄型电路板，也能够抑制问题的发生。

进而，为了解决上述课题，本发明的电路板供给方法，是从带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘向规定的电路板处理装置提供电路板的电路板供给方法，其特征在于，在使卷绕与电路板分离的衬垫的衬垫卷带盘与电路板绕线盘之间的衬垫张力缓和的状态下，向电路板处理装置提供电路板。

采用本发明的电路板供给方法，在使电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间的衬垫张力缓和的状态下，对电路板处理装置提供电路板。因此，能够排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板绕线盘的电路板的外力。其结果是，采用本发明的电路板供给方法，即使处理薄型电路板，也能够抑制问题的发生。

在本发明中，以根据检测电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间的衬垫下垂的衬垫下垂传感器的检测结果，将衬垫卷带盘旋转驱动为佳。这样构成的话，在电路板绕线盘与衬垫卷带盘之间能够确实地使衬垫下垂，能够确实地排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板绕线盘的电路板的外力。

进而另外，为了解决上述课题，本发明的电路板卷绕方法，是将从规定的电路板处理装置搬出的带状电路板以与带状衬垫重叠的状态，卷绕于电路板卷带盘上的方法，其特征在于，在使提供与电路板重叠的衬垫的衬垫绕线盘与电路板卷带盘之间的衬垫张力缓和的状态下，将电路板卷绕于电路板卷带盘。

采用本发明的电路板卷绕方法，在使电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间的衬垫张力缓和的状态下，将电路板卷绕于电路板卷带盘。因此，能够排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板卷带盘的电路板的外力。其结果是，采用本发明的电路板卷绕方法，即使处理薄型电路板，也能够抑制问题的发生。

在本发明中，以根据检测电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间的衬垫下垂的衬垫下垂传感器的检测结果，将衬垫绕线盘旋转驱动为佳。这样构成的话，在电路板卷带盘与衬垫绕线盘之间能够确实地使衬垫下垂，能够确实地排除因衬垫的张力引起的、对以与衬垫重叠的状态卷绕在电路板卷带盘的电路板的外力。

发明的效果

如以上所说明，采用本发明涉及的电路板供给装置、电路板卷绕装置及电路板处理系统，即使处理薄型电路板，也能够抑制问题的发生。另外，采用本发明的电路板供给方法及电路板卷绕方法，即使处理薄型电路板，也能够抑制问题的发生。

附图说明

图1是本发明实施形态一涉及的电路板处理系统的概略构成表示图。

图2是表示图1所示衬垫的俯视图。

图3是从图2的H-H方向将衬垫侧面放大表示的放大侧面图。

图4是图1所示的电路板卷绕装置中根据电路板的下垂量对电路板进行卷绕控制的说明图。

图5是图1所示的电路板供给装置的概略构成的表示图。

图6是表示图1所示衬垫卷带盘的驱动部概略构成的侧面图。

图7是本发明实施形态二涉及的电路板处理系统的概略构成的表示图。

图8是表示图7所示接合装置的概略构成的俯视图。

图9是表示图8所示接合头的概略构成的侧面图。

图10是表示本发明其他形态涉及的电路板及电子器件的部分放大剖面图。

图11是从图10的I-I方向表示电子器件外部的图。

符号说明

1、51    电路板处理系统

2        电路板

3        电子器件

4        树脂涂敷装置(电路板处理装置)

5        树脂固化装置(电路板处理装置)

6        电路板供给装置

9        衬垫

10       电路板绕线盘

11       电路板卷带盘

27       衬垫绕线盘

36       电路板下垂传感器

38       衬垫卷带盘

42、92   衬垫下垂传感器(张力缓和机构的一部分)

54       接合装置(电路板处理装置)

57        电路板卷绕装置

75        板部件

77        第一衬垫卷轴用电动机(衬垫卷轴用电动机、张力缓

                                和机构的一部分)

87        第二衬垫卷轴用电动机(衬垫卷轴用电动机、张力缓

                                和机构的一部分)

93        发光部(检测部的一部分)

94        受光部(检测部的一部分)

PR1、PR2、PR3        受发光部(检测部的一部分)

M1、M2、M3           反射镜(检测部的一部分)

本发明的最佳实施形态

以下，根据附图对本发明的最佳实施形态进行说明。

(实施形态一)

(电路板处理系统的构成)

图1是本发明实施形态一涉及的电路板处理系统1的概略构成表示图。图2是表示图1所示衬垫9的俯视图。图3是从图2的H-H方向将衬垫9的侧面放大表示的放大侧面图。图4是图1所示电路板卷绕装置7中根据电路板2的下垂量对电路板2进行卷绕控制的说明图。图5是图1所示电路板供给装置6的概略构成的表示图。图6是表示图1所示衬垫卷带盘38的驱动部概略构成的侧面图。

实施形态一涉及的电路板处理系统1是，用于以树脂密封、固定安装于带状电路板2的半导体晶片等的电子器件3的系统。如图1所示，该电路板处理系统1设有，涂敷用于将安装于带状电路板2上的电子器件3(参照图1中虚线所示的圆形框E部、F1部及F2部的放大图)确实地固定的树脂的树脂涂敷装置4，使被涂敷的树脂固化的树脂固化装置5，对树脂涂敷装置4提供电路板2的电路板供给装置6，以及卷绕从树脂固化装置5搬出的电路板2的电路板卷绕装置7。另外，在电路板处理系统1中，按电路板供给装置6、树脂涂敷装置4、树脂固化装置5、电路板卷绕装置7的顺序，从上游侧向下游侧(图1中为从左侧向右侧)依次配置。在本形态中，树脂涂敷装置4及树脂固化装置5，是对电路板2进行规定处理的电路板处理装置。而且，图1中虚线所示的圆形框E部的放大图是将E部原封不动地放大的图，圆形框F1部、F2部及G部的放大图，是从图1的右方分别观察F1部、F2部及G部所得的主要部分的剖面图。

电路板供给装置6，设有提供于树脂涂敷装置4上的带状电路板2与带状衬垫9以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘10。另外，电路板卷绕装置7，设有从树脂固化装置5搬出的带状电路板2与带状衬垫9以重叠的状态被卷绕的电路板卷带盘11。而且，如图1所示，卷绕在电路板绕线盘10上的电路板2与卷绕在电路板卷带盘11上的电路板2是连接的。即，本形态的电路板处理系统1，成为所谓的连续卷带式(reel to reel)电路板处理系统。

在本形态中，卷绕于电路板绕线盘10的电路板2上预先安装有电子器件3。即，在形成于卷绕在电路板绕线盘10的电路板2上的电极部(省略图示)上，预先电连接有电子器件3的端子部(省略图示)。

而且，以下将图1的上下方向记载为“高度方向”，将图1的左右方向记载为“横方向”，将图1的纸面垂直方向记载为“前后方向”。另外，在电路板处理系统1中，电路板2被从图1的左侧向右侧搬送，因此，以下将图1的右侧记载为“下游侧”，将左侧记载为“上游侧”。

电路板2是，作为可挠性树脂电路板的COF(Chip On Film or ChipOn Flexible Circuit Board)带或TAB(Tape Automated Bonding)带等的带状电路板。本形态中，作为电路板2使用COF带，图1中图示有使用COF带时的状态。该电路板2是特别薄型的部件，其厚度为50μm及小于50μm。例如，电路板2的厚度为25μm、30μm或50μm等。另外，电路板2的宽度(电路板2的宽度方向的幅度)为，例如35mm、48mm或70mm。进而，电路板2例如由聚酰亚胺形成。而且，电路板2的厚度不限于50μm及小于50μm，电路板2的厚度例如为75μm或125μm也可以。

本形态的衬垫9是，用于保护卷绕在电路板绕线盘10和电路板卷带盘11上的电路板2的部件，以薄树脂形成为带状。例如，衬垫9由含有碳的聚对苯二甲酸乙酯(PET)形成。该衬垫9由于在与电路板2一同被卷绕的状态下，被进行了例如160℃～200℃的加热处理，因此具有能够经受住200℃的加热处理的耐热性。另外，衬垫9的厚度为50μm～200μm。例如，本形态的衬垫9为100μm。进而，衬垫9的宽度(衬垫9的宽度方向的幅度)为，例如35mm、48mm或70mm，使用与被使用的电路板2相一致宽度的衬垫9。另外，对该衬垫9实施防静电干扰用的处理。

在衬垫9的宽度方向两端上，如图2及图3所示，形成有在衬垫9一侧的面上突出的多个第一凸部9a和向衬垫9的其他面突出的多个第二凸部9b。更具体地说，在衬垫9的宽度方向两端上，球面的一部分向图2的纸面外侧(图3的上侧)被挤压而形成的第一凸部9a、与球面的一部分向图2的纸面里侧(图3的下侧)被挤压而形成的第二凸部9b，在衬垫9长度方向的整个区域内交替邻接而形成。第一凸部9a及第二凸部9b的突出量，因安装于电路板2的电子器件3的厚度不同而各种各样，例如为1.5mm。而且，在电路板2与衬垫9重叠并被卷绕时，在被卷绕于某圈的电路板2与被卷绕于其下一圈的电路板2之间，通过第一凸部9a和第二凸部9b在径向上确保规定间隙，电路板2和安装于电路板2上的半导体晶片等的电子器件3被适当地保护。

如图1所示，树脂涂敷装置4设有，将从电路板供给装置6提供的电路板2向箭头标志X方向(朝向下游侧的方向)搬送的两组搬送滚柱12、13，和对安装于电路板2上的电子器件3涂敷热固性树脂的树脂涂敷部14。在本形态中，搬送滚柱12配置于上游侧，搬送滚柱13配置于下游侧。为了在搬送滚柱12、13之间电路板2不发生下垂，该搬送滚柱12、13以相同的圆周速度进行旋转。另外，搬送滚柱12、13进行旋转或停止，以将电路板2间歇地搬送以安装于电路板2上的各电子器件3的间隔部分。而且，在电路板2停止的状态下，通过树脂涂敷部14对安装有电子器件3的部分涂敷树脂。这样，在树脂涂敷装置4中，从电路板供给装置6提供的、被涂敷了热固性树脂后的电路板2向树脂固化装置5搬出。

在此，在本形态中，搬送滚柱12在搬送滚柱13停止后，在稍微反转(将电路板2向上游侧运送的方向的旋转)并已赋予电路板2以张力的状态下停止。即，本形态的搬送滚柱12，也完成作为用于对电路板2赋予张力的张力辊的功能。而且，也可以通过使搬送滚柱12在搬送滚柱13之前停止，从而对电路板2产生张力。

另外，树脂涂敷装置4中，将电路板2宽度方向的两端向搬送方向引导的两个导轨23、24，配置于前后方向(电路板2的宽度方向)的两侧。导轨23、24设有(参照图1的圆形框F1部的放大图)，支持电路板2的宽度方向两端的导轨部23a、24a，和用于防止电路板2宽度方向的下垂的支持部23b、24b。如图1的圆形框F1部的放大图所示，导轨部23a、24a及支持部23b、24b，均形成为略槽形状。

支持部23b、24b设有，覆盖导轨部23a、24a上侧的盖部23c、24c，和与电路板2的底面相接并防止电路板2宽度方向的下垂的相接部23d、24d。相接部23d、24d，配置于导轨部23a、24a的内侧。

另外，在树脂涂敷装置4中，导轨部23a、24a及相接部23d、24d形成在横方向(电路板2的搬送方向)上连续的构造。即，树脂涂敷装置4的导轨部23a、24a及相接部23d、24d，例如是在搬送滚柱12、13之间的整个区域内连续而形成的。

树脂固化装置5是，通过对从树脂涂敷装置4搬出的电路板2进行加热，将涂敷于电路板2上的树脂固化的加热炉。该树脂固化装置5如图1所示，设有第一～第三搬送通路L1、L2、L3，配置于第一搬送通路L1的下游侧的延长搬送通路L11，使电路板2的表里翻转的第一及第二翻转滚柱16、17，安装有第一翻转滚柱16的安装部件18，形成于下游侧的第一及第二出口19、20，以及分别堵塞第一及第二出口19、20的出口盖21、22。

第一～第三搬送通路L1、L2、L3，在树脂固化装置5的内部从下侧起依次配置。另外，树脂固化装置5中，第一出口19形成于第一搬送通路L1的下游侧(具体地说，是延长搬送通路L11的下游侧)，第二出口20配置于第三搬送通路L3的下游侧。而且，树脂固化装置5中，形成作为电路板2的搬送路径可以选择两个搬送路径的构成。

在一侧的搬送路径中，从树脂涂敷装置4搬出的电路板2经过第一搬送通路L1及延长搬送通路L11向箭头标志X方向搬送，并从第一出口19搬出。另外，在另一侧的搬送路径中，从树脂涂敷装置4搬出的电路板2，首先经过第一搬送通路L1向箭头标志X方向搬送，然后被第一翻转滚柱16翻转。被翻转的电路板2经过第二搬送通路L2向箭头标志Y方向(朝向上游侧的方向)搬送，然后通过第二翻转滚柱17被再次翻转。被翻转的电路板2经过第三搬送通路L3向箭头标志X方向搬送，并从第二出口20搬出。在图1中，图示有通过该另一侧的搬送路径电路板2被搬送的情况。而且，在通过一侧的搬送路径电路板2被搬送的情况下，第二出口20被出口盖22堵塞。另外，在通过另一侧的搬送路径电路板2被搬送的情况下，第一出口19被出口盖21堵塞。

第一～第三搬送通路L1～L3设有，与树脂涂敷装置4具有的两个导轨23、24大致相同的两个导轨23、24，配置于电路板2的上方、将电路板2加热的发热体(省略图示)，以及配置于该发热体的下方且电路板2的上方、将来自发热体的热扩散的热扩散板(省略图示)。延长搬送通路L11也同样地设有，两个导轨23、24，发热体(省略图示)及热扩散板(省略图示)。而且，在树脂固化装置5中，导轨部23a、24a及相接部23d、24d是在横方向(电路板2的搬送方向)上空出规定间隔离散而形成的。即，第一～第三搬送通路L1～L3上，以空出规定间隔的状态形成有多个在横方向上具有规定长度的导轨部23a、24a和相接部23d、24d。

第二翻转滚柱17，通过省略图示的弹簧等的加载元件被加载于上游侧。通过利用该加载元件被加载于上游侧的第二翻转滚柱17，对树脂固化装置5内部的电路板2赋予张力。

安装部件18中，在高度方向上形成长的长孔18a，形成第一翻转滚柱16的中心轴16a可以固定于该长孔18a的任意位置上的构成。如图1所示，在电路板2的搬送中使用第一～第三搬送通路L1～L3的情况(选择另一侧的搬送路径的情况)下，为了第一翻转滚柱16使电路板2翻转，中心轴16a固定于长孔18a的下端侧。另外，在电路板2的搬送中使用第一搬送通路L1及延长搬送通路L11的情况(选择一侧的搬送路径的情况)下，中心轴16a固定于长孔18a的上端侧，以使第一翻转滚柱16不会成为电路板2搬送的障碍。

树脂涂敷装置4及树脂固化装置5中，电路板2的搬送形成，使树脂涂敷装置4中的电路板2的搬送与树脂固化装置5中的电路板2的搬送同步的构成。例如，树脂涂敷装置4及树脂固化装置5中，电路板2以15～200mm/sec的速度被间歇地搬送。

电路板卷绕装置7在上述电路板卷带盘11之外，还设有：提供与电路板2重叠的衬垫9的衬垫绕线盘27，与树脂固化装置5的第一出口19及第二出口相对而形成的、电路板2被搬入的搬入口28，将从第一出口19搬出的电路板2向装置内部引入的第一引入滚柱30，将从第二出口20搬出的电路板2向装置内部引入的第二引入滚柱31，将通过第一引入滚柱30被引入的电路板2向下方引导的第一导向部件32，将通过第二引入滚柱31被引入的电路板2向下方引导的第二导向部件33，引导电路板2的搬送的电路板导片滑轮34，以及引导衬垫9的搬送的两个衬垫导片滑轮35、35。而且，第一及第二引入滚柱30、31是，通过省略图示的电动机等的驱动手段被旋转驱动的驱动滚柱。另一方面，电路板导片滑轮34、衬垫导片滑轮35、35是不具有驱动手段的从动滚柱。另外，图1中图示有，电路板2通过第二引入滚柱31被引入、通过第二导向部件33被向下方引导的状态。进而，电路板卷绕装置7的与树脂固化装置5相对的面上，除安装第一及第二引入滚柱30、31等的构成部件的情况之外，也可以不形成间隔板。

本形态的电路板卷绕装置7，如图1所示，构成为使从树脂固化装置5搬出后通过第一引入滚柱30或第二引入滚柱31被引入、且卷绕于电路板卷带盘11前的电路板2下垂。具体地说，构成为电路板2在第一导向部件32或第二导向部件33与电路板导片滑轮34之间向下侧下垂。而且，电路板卷绕装置7设有检测该电路板2的下垂状态的电路板下垂传感器36。

如图1所示，电路板卷绕装置7中，在装置的顶面侧且与第二引入滚柱31大致相同的高度上配置有电路板卷带盘11，在装置的底面侧配置有衬垫绕线盘27。电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27，在横方向上配置于大致相同的位置且装置的下游侧上。另外，电路板下垂传感器36，在高度方向上配置于电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间，在横方向上配置为，电路板下垂传感器36的中心位置相对于电路板卷带盘11及衬垫绕线盘27位于上游侧。

衬垫9，在电路板卷绕装置7的下游侧被衬垫导片滑轮35、35引导并从衬垫绕线盘27提供到电路板卷带盘11。另外，在第一导向部件32或第二导向部件33与电路板导片滑轮34之间向下侧下垂的电路板2，通过电路板卷带盘11向图1的逆时针方向旋转，与衬垫9一起卷绕于电路板卷带盘11。而且，衬垫绕线盘27在提供衬垫9时，向图1的逆时针方向旋转。

电路板卷带盘11上连接有省略图示的驱动电动机(具体地是AC(交流)电动机)，电路板卷带盘11以旋转中心11a为中心进行旋转驱动。电路板2与衬垫9重叠而被卷绕状态的电路板卷带盘11的最大外径，例如为620mm。

衬垫绕线盘27上未连接有驱动手段，伴随着电路板卷带盘11的旋转驱动，衬垫绕线盘27也进行旋转。该衬垫绕线盘27的最大外径，例如为520mm～530mm。而且，为了防止衬垫绕线盘27任意地旋转从而衬垫9下垂，也可以在衬垫绕线盘27上连接转矩电动机等的驱动手段，对被提供于电路板卷带盘11上的衬垫9外加较小的张力。

电路板下垂传感器36设有，具有发光元件(省略图示)和受光元件(省略图示)的第一～第三受发光部PR1、PR2、PR3，以及分别与这些受发光部PR1、PR2、PR3相对、同时将从发光元件发光的光向受光元件反射的第一～第三反射镜M1、M2、M3。如图1所示，电路板下垂传感器36中，第一受发光部PR1与第一反射镜M1相对配置于上段，第二受发光部PR2与第二反射镜M2相对配置于中段，第三受发光部PR3与第三反射镜M3相对配置于下段。即，电路板下垂传感器36在上段、中段、下段上设有三组检测部。因此，采用该电路板下垂传感器36，能够将电路板2的下垂状态以三个阶段进行检测。

本形态中，如图4(A)所示，下垂的电路板2的底部2a在高度方向上位于第二受发光部PR2与第三受发光部PR3之间时，视为电路板2的下垂状态为适当的。因此，电路板2的底部2a比第三受发光部PR3低时，判断电路板2的下垂量多，利用电路板卷带盘11将电路板2卷绕至图4(C)所示的状态。而且，如图4(B)所示，电路板2的底部2a在高度方向上位于第一受发光部PR1与第二受发光部PR2之间时，判断电路板2的下垂量少。在该情况下，电路板处理系统1将树脂涂敷装置4及树脂固化装置5中的电路板2的搬送停止。进而，例如也可以在规定的显示装置(省略图示)上进行电路板2的下垂量少的警告显示。另外，如图4(D)所示，在电路板2的底部2a比第一受发光部PR1高时，判断电路板2的下垂状态为异常。在该情况下，电路板处理系统1将树脂涂敷装置4及树脂固化装置5中的电路板2的搬送紧急停止，并发出将异常告知操作者的警告音。

电路板供给装置6在上述电路板绕线盘10之外，还设有：卷绕与电路板2分离的衬垫9的衬垫卷带盘38，引导电路板2的两个电路板导片滑轮39、39和导向部件40，以及引导衬垫9的两个衬垫导片滑轮41、41。而且，电路板导片滑轮39、39及衬垫导片滑轮41、41，是不具有驱动手段的从动滚柱。

电路板供给装置6，如图5等所示，构成为从电路板绕线盘10提供的电路板2在两个电路板导片滑轮39、39之间向下侧下垂。而且，电路板供给装置6，与电路板卷绕装置7同样地，设有检测该电路板2的下垂状态的电路板下垂传感器76。另外，暂时下垂的电路板2，通过导向部件40在横方向上被引导，并提供到树脂涂敷装置4。

本形态的电路板供给装置6中，电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力被缓和。即，如图5等所示，本形态的电路板供给装置6构成为，衬垫9在电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间向下侧下垂。而且，电路板供给装置6设有检测该衬垫9的下垂的衬垫下垂传感器42。该衬垫下垂传感器42设有，具有发光元件(省略图示)的一个发光部43，和具有受光元件(省略图示)的一个受光部44。即，衬垫下垂传感器42设有一组检测部。

如图5等所示，电路板供给装置6中，在装置的顶面侧配置有电路板绕线盘10，在装置的底面侧配置有衬垫卷带盘38。另外，在向树脂涂敷装置4提供的电路板2的供给方向(即横方向)上，衬垫卷带盘38的旋转中心38a，相对于电路板绕线盘10的旋转中心10a配置于树脂涂敷装置4侧(即下游侧)。进而，电路板下垂传感器76，在高度方向上配置于电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间，在横方向上配置为，电路板下垂传感器76的中心位置与电路板绕线盘10的中心位置大致相同。

另外，衬垫下垂传感器42在高度方向上配置于衬垫卷带盘38的下方。具体地说，如图5所示，衬垫下垂传感器42配置为，以发光部43和受光部44夹持衬垫9的下垂部分。而且，如图5所示，为了防止误测，来自构成衬垫下垂传感器42的发光部43光轴的电路板2下垂量S1以尽可能多为佳。例如，下垂量S1以50mm～60mm为佳，但是也可以为20mm～30mm。另外，以形成衬垫9不与电路板供给装置6的底面接触的下垂量S1为佳。

与电路板2分离的衬垫9，在电路板供给装置6的上游侧被衬垫导片滑轮41、41引导并卷绕于衬垫卷带盘38。衬垫9被卷绕时，衬垫卷带盘38向图1的逆时针方向旋转。另外，与衬垫9分离的电路板2，在两个电路板导片滑轮39、39之间下垂那样地，从电路板绕线盘10被提供。电路板2被提供时，电路板绕线盘10向图1的逆时针方向旋转。

电路板绕线盘10上连接有省略图示的驱动电动机(具体地说是AC(交流)电动机)，电路板绕线盘10以旋转中心10a为中心进行旋转驱动。另外，衬垫卷带盘38上，如图6所示，连接有驱动电动机(具体地说是AC(交流)电动机，以下在第一实施形态中记载为“第一衬垫卷轴用电动机”)77，并以旋转中心38a为中心进行旋转驱动。在本形态中，通过第一衬垫卷轴用电动机77和衬垫下垂传感器42，构成缓和电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力的张力缓和机构。而且，衬垫下垂传感器42，例如通过固体继电器电连接于第一衬垫卷轴用电动机77上。而且，构成为来自衬垫下垂传感器42的信号通过固体继电器被输入到第一衬垫卷轴用电动机77，从而第一衬垫卷轴用电动机77进行旋转驱动。

如图6所示，在本形态中，衬垫卷带盘38通过扭矩限制器78连接于第一衬垫卷轴用电动机77的输出轴上。另外，如图6所示，衬垫卷带盘38以可旋转地被固定于电路板供给装置6的主体板79上的轴承80所支持。而且，没有必要一定要设置扭矩限制器78，衬垫卷带盘38也可以直接连接在第一衬垫卷轴用电动机77的输出轴上。

电路板下垂传感器76，具有与电路板下垂传感器36相同的构成。即，电路板下垂传感器76设有，分别与电路板下垂传感器36的第一～第三受发光部PR1、PR2、PR3对应的第一～第三受发光部PR4、PR5、PR6，以及分别与电路板下垂传感器36的第一～第三反射镜M1、M2、M3对应的第一～第三反射镜M4、M5、M6。

另外，电路板下垂传感器76，起着与上述电路板下垂传感器36大致相同的作用。即，电路板下垂传感器76中，下垂的电路板2的底部2a在高度方向上位于第二受发光部PR5与第三受发光部PR6之间时，视为电路板2的下垂状态为适当的。因此，在电路板2的底部2a比第二受发光部PR5高时，判断电路板2的下垂量少，电路板绕线盘10进行旋转并提供电路板2，直至电路板2的底部2a位于第二受发光部PR5与第三受发光部PR6之间。而且，电路板2的底部2a在高度方向上比第三受发光部PR6低时，判断电路板2的下垂量过多。另外，在电路板2的底部2a比第一受发光部PR4高时，判断电路板2的下垂状态为异常。

本形态中，电路板绕线盘10根据来自电路板下垂传感器76的输出信号进行旋转或停止。另外，衬垫卷带盘38根据来自衬垫下垂传感器42的输出信号进行旋转或停止。更具体地说，在通过衬垫下垂传感器42检测出衬垫9时，与电路板绕线盘10是否旋转无关，衬垫卷带盘38进行旋转并卷绕衬垫9。另一方面，在通过衬垫下垂传感器42未能够检测出衬垫9时，即使电路板绕线盘10进行旋转，衬垫卷带盘38也不旋转。即，电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38，分别独立地进行旋转或停止。而且，在电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间，衬垫9的张力被缓和，另外，电路板2发生下垂。

(电路板处理系统的概略动作)

以下，对如以上那样构成的电路板处理系统1的概略动作进行说明。

首先，对电路板处理系统1进行初期设定，使电路板2在电路板供给装置6的两个电路板导片滑轮39、39之间向下侧下垂(具体地说是，使电路板2的底部2a在高度方向上位于第二受发光部PR5与第三受发光部PR6之间)，且使电路板2在电路板卷绕装置7的第一导向部件32或第二导向部件33与电路板导片滑轮34之间向下侧下垂(具体地说是，使电路板2的底部2a在高度方向上位于第二受发光部PR2与第三受发光部PR3之间)。此时，在电路板供给装置6中，为了在电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间不对衬垫9外加张力，使衬垫9下垂。例如，为了利用衬垫下垂传感器42检测衬垫9，且衬垫9不与电路板供给装置6的底面接触，而使衬垫9在电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间下垂。

若初期设定完成，则在树脂涂敷装置4及树脂固化装置5中间歇地搬送电路板2，以使树脂涂敷装置4中的电路板2的搬送与树脂固化装置5中的电路板2的搬送同步。伴随该电路板2的搬送，树脂涂敷装置4依次将树脂涂敷于电路板2上，树脂固化装置5将涂敷于电路板2上的树脂固化。

此时，电路板供给装置6中，对应树脂涂敷装置4及树脂固化装置5中的电路板2的搬送，电路板绕线盘10进行旋转并提供电路板2。此时，被提供到树脂涂敷装置4之前的电路板2，在电路板导片滑轮39、39之间向下侧下垂。而且，在电路板2的底部2a比第二受发光部PR5高时，电路板绕线盘10进行旋转并提供电路板2，直至电路板2的底部2a位于第二受发光部PR5与第三受发光部PR6之间。另外，电路板供给装置6中，在衬垫下垂传感器42检测出衬垫9时，衬垫卷带盘38卷绕衬垫9。另一方面，衬垫下垂传感器42未检测出衬垫9时，即使电路板绕线盘10进行旋转并提供电路板2，衬垫卷带盘38也不旋转。

另外，电路板卷绕装置7中，从树脂固化装置5搬出的电路板2在第一导向部件32或第二导向部件33与电路板导片滑轮34之间向下侧下垂。而且，电路板2的底部2a比第三受发光部PR3低时，电路板卷带盘11将电路板2卷绕至图4(C)所示的状态。即，电路板卷带盘11卷绕电路板2，直至下垂的电路板2的底部2a在高度方向上位于第二受发光部PR2与第三受发光部PR3之间。

(实施形态一的主要效果)

如以上所说明，实施形态一中，通过驱动衬垫卷带盘38的第一衬垫卷轴用电动机77和衬垫下垂传感器42，将电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力缓和。因此，可以排除因衬垫9的张力引起的、对以与衬垫9重叠的状态卷绕在电路板绕线盘10的电路板2的外力。即，可以防止卷绕在电路板绕线盘10的电路板2由于衬垫9的张力而被紧固的情况。因此，采用实施形态一的电路板供给装置6，即使处理薄型电路板2，也能够抑制预先安装于电路板2上的电子器件3安装不良的发生、和电路板2的损伤。

特别是，在电路板2的厚度为50μm及小于50μm的情况下，电路板2容易伸长，因此容易发生电路板2的损伤、和预先安装于电路板2上的电子器件3的安装不良，但是通过采用实施形态一的构成，能够抑制这些问题的发生。

另外，在实施形态一中，将电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力缓和，因此，即使在伴随着电子器件3的小型化、高性能化、高机能化等，电子器件3的端子部变细，安装于电路板2上的电子器件3的端子部变得容易切断的情况下，也能够防止电子器件3端子部的损伤。

实施形态一中，根据衬垫下垂传感器42的检测结果，利用第一衬垫卷轴用电动机77将衬垫卷带盘38旋转驱动并卷绕衬垫9。因此，在电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间，能够确实地使衬垫9下垂。其结果是，能够确实地排除因衬垫9的张力引起的、对以与衬垫9重叠的状态卷绕在电路板绕线盘10的电路板2的外力。

实施形态一中，向树脂涂敷装置4提供的电路板2的供给方向(横方向)上，衬垫卷带盘38的旋转中心38a，相对于电路板绕线盘10的旋转中心10a配置于树脂涂敷装置4侧。因此，能够在电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间设置使衬垫9较大下垂的空间，能够容易地使衬垫9下垂。即，能够容易地使电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力缓和。另外，容易设置电路板下垂传感器76的配置空间。

(实施形态二)

(电路板处理系统的构成)

图7是本发明实施形态二涉及的电路板处理系统51的概略构成的表示图。图8是表示图7所示接合装置54的概略构成的俯视图。图9是表示图8所示接合头61的概略构成的侧面图。

实施形态二涉及的电路板处理系统51，与实施形态一涉及的电路板处理系统1的主要不同点在于以下两点。第一点是，电路板处理系统51设有电子器件的接合装置54(以下，记载为“接合装置54”)，以此来代替树脂涂敷装置4及树脂固化装置5。第二点是，在实施形态一的电路板供给装置6中，电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力被缓和，而在实施形态一的电路板卷绕装置7中，电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力未被缓和；但是，在实施形态二的电路板供给装置56中，电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力未被缓和，而在实施形态二的电路板卷绕装置57中，电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力被缓和。以下，以该不同点为中心说明实施形态二的电路板处理系统51的构成。而且，在以下的说明中，对于与实施形态一的电路板处理系统1共通的构成，标以相同的符号并省略或简化其说明。

实施形态二涉及的电路板处理系统51是，用于一边赋予电子器件3以超声波振动一边将电子器件3压接并接合于电路板2上的系统。该电路板处理系统51，如图7～图9所示，设有用于将电子器件3接合于电路板2上的接合装置54，对接合装置54提供电路板2的电路板供给装置56，以及卷绕从接合装置54搬出的电路板2的电路板卷绕装置57。该电路板处理系统51中，以电路板供给装置56、接合装置54、电路板卷绕装置57的顺序依次从上游侧向下游侧配置。在本形态中，接合装置54是对电路板2进行规定处理的电路板处理装置。

与实施形态一同样的，实施形态二中，电路板供给装置56也设有电路板2与带状衬垫9以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘10；电路板卷绕装置57设有电路板2与带状衬垫9以重叠的状态被卷绕的电路板卷带盘11。另外，卷绕在电路板绕线盘10上的电路板2与被电路板卷带盘11卷绕的电路板2是连接的。即，实施形态二的电路板处理系统51，也成为所谓的连续卷带式电路板处理系统。

如图8所示，接合装置54构成为，在使形成于电路板2上的电极部2b与形成于电子器件3的端子部(省略图示)接触的状态下，一边赋予电子器件3以超声波振动，一边将电子器件3压接并接合于电路板2上。如图8及图9所示，该接合装置54设有，进行电路板2与电子器件3的接合的接合头61，将电路板2向下游侧(图7的右方)搬送的搬送机构部62，载置以接合前的电子器件3被分割为网眼状的状态形成多个的半导体晶片63的载置部64，将电子器件3从半导体晶片63取出并向接合头61提供电子器件3的零部件供给机构部65，以及在电路板2与电子器件3接合时载置电路板2的载置台66。

接合头61，如图9所示，设有成为超声波振动的发生源的、由压电元件等的振子构成的振动发生部68，由将经过振动发生部68而发生的超声波振动放大的振动喇叭构成的振动放大部69，一边将经振动放大部69放大的振动赋予电子器件3、一边将电子器件3压接于电路板2上的压接部70，将振动发生部68和振动放大部69连接、由将经振动发生部68而发生的振动向振动放大部69传递的振动锥构成的振动传递部71，以及保持振动放大部69的保持部72。

接合装置54中，从电路板供给装置56提供、接合有电子器件3后的电路板2被向电路板卷绕装置57搬出。另外，接合装54中，电路板2以规定的输送间距间歇地被搬送。

电路板供给装置56与实施形态一的电路板供给装置6同样地，设有电路板绕线盘10、衬垫卷带盘38、两个电路板导片滑轮39、39和导向部件40、以及两个衬垫导片滑轮41、41。另外，电路板供给装置56与电路板供给装置6同样地构成为，从电路板绕线盘10提供的电路板2在两个电路板导片滑轮39、39之间向下侧下垂，并设有检测该电路板2的下垂状态的电路板下垂传感器76。另外，电路板供给装置56中形成，暂时下垂的电路板2通过导向部件40在横方向上被引导，并向接合装置54提供的构成。

电路板供给装置56中，在装置的顶面侧配置有电路板绕线盘10，在装置的底面侧配置有衬垫卷带盘38。另外，电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38，在横方向上配置于大致相同的位置。进而，电路板下垂传感器76，在高度方向上配置于电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间，在横方向上配置为，电路板下垂传感器76的中心位置与电路板绕线盘10的中心位置和衬垫卷带盘38的中心位置大致相同。

与电路板2分离的衬垫9，被衬垫导片滑轮41、41引导并卷绕在衬垫卷带盘38。在衬垫9被卷绕时，衬垫卷带盘38通过第一衬垫卷轴用电动机77被旋转驱动并向图7的逆时针方向旋转。另外，与衬垫9分离的电路板2，在两个电路板导片滑轮39、39之间下垂那样地，被从电路板绕线盘10提供。更具体地说，电路板2被从电路板绕线盘10提供，以使电路板2的底部2a位于第二受发光部PR5与第三受发光部PR6之间。在电路板2被提供时，电路板绕线盘10通过驱动电动机(省略图示)被旋转驱动并向图7的逆时针方向旋转。而且，衬垫卷带盘38卷绕衬垫9时，可以在电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间对衬垫9外加张力，也可以不外加张力。

电路板卷绕装置57与实施形态一的电路板卷绕装置7同样地，设有电路板卷带盘11、衬垫绕线盘27、搬入口28、第一及第二引入滚柱30、31、第一及第二导向部件32、33、电路板导片滑轮34、以及两个衬垫导片滑轮35、35。而且，在图7中图示有通过第一引入滚柱30电路板2被引入的状态。

另外，电路板卷绕装置57与电路板卷绕装置7同样地，构成为从接合装置54搬出的、卷绕在电路板卷带盘11前的电路板2下垂，并设有检测该电路板2的下垂状态的电路板下垂传感器36。该电路板下垂传感器36与实施形态一同样地，设有第一～第三受发光部PR1、PR2、PR3，以及第一～第三反射镜M1、M2、M3，起着与实施形态一同样的作用。进而，电路板卷绕装置57在装置的底面侧设有网眼状的板部件75。

实施形态二中，电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力被缓和。即，如图7所示，电路板卷绕装置57构成为，衬垫9在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间向下侧下垂。而且，电路板卷绕装置57设有检测该衬垫9的下垂的衬垫下垂传感器92。该衬垫下垂传感器92设有，具有发光元件(省略图示)的一个发光部93、和具有受光元件(省略图示)的一个受光部94。即，衬垫下垂传感器92设有一组检测部。

如图7所示，电路板卷绕装置57中，电路板卷带盘11配置于与电路板卷绕装置7中的配置位置相同的位置上。衬垫绕线盘27配置于，装置的底面侧且衬垫下垂传感器92及板部件75的上方。另外，在从接合装置54搬出的电路板2的搬出方向(即横方向)上，衬垫绕线盘27的旋转中心27a，相对于电路板卷带盘11的旋转中心11a配置于接合装置54侧(即上游侧)。另外，电路板下垂传感器36，在高度方向上配置于电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间。进而，衬垫下垂传感器92配置于衬垫绕线盘27的下方。具体地说，如图7所示，衬垫下垂传感器92配置为，发光部93与受光部94将衬垫9的下垂部分夹持。而且，如图7所示，为了防止误测，来自构成衬垫下垂传感器92的发光部93光轴的电路板2的下垂量S2，以尽可能多为佳。例如，下垂量S2以50mm～60mm为佳，但是也可以为20mm～30mm。

与实施形态一同样地，衬垫9在电路板卷绕装置57的下游侧，被衬垫导片滑轮35、35引导并从衬垫绕线盘27提供到电路板卷带盘11。另外，通过电路板卷带盘11的驱动电动机(省略图示)进行旋转驱动，电路板卷带盘11向图7的逆时针方向旋转，电路板2与衬垫9一同卷绕在电路板卷带盘11。

实施形态二的衬垫绕线盘27上，如图6所示，与实施形态一的衬垫卷带盘38同样地，连接有驱动电动机(具体地说是AC(交流)电动机，以下在实施形态二中记载为“第二衬垫卷轴用电动机”)87，并以旋转中心27a为中心进行旋转驱动。实施形态二中，通过该第二衬垫卷轴用电动机87和衬垫下垂传感器92，构成将电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力缓和的张力缓和机构。而且，衬垫下垂传感器92，例如通过固体继电器电连接于第二衬垫卷轴用电动机87。而且，构成为来自衬垫下垂传感器92的信号通过固体继电器输入到第二衬垫卷轴用电动机87，从而该第二衬垫卷轴用电动机87进行旋转驱动。

另外，在实施形态二中也如图6所示，衬垫绕线盘27通过扭矩限制器78连接于第二衬垫卷轴用电动机87的输出轴上。另外，如图6所示，衬垫绕线盘27可旋转地被固定于电路板卷绕装置57的主体板89上的轴承80所支持。而且，没有必要一定要设置扭矩限制器78，衬垫绕线盘27也可以直接连接于第二衬垫卷轴用电动机87的输出轴上。

实施形态二中，以衬垫下垂传感器92检测出衬垫9时，电路板卷带盘11即使将衬垫9与电路板2一同进行卷绕，衬垫绕线盘27也不旋转。另一方面，若利用电路板卷带盘11衬垫9与电路板2一同被卷绕、且未以衬垫下垂传感器92检测出衬垫9的话，衬垫绕线盘27向图7的逆时针方向进行旋转，并提供衬垫9直至衬垫9被衬垫下垂传感器92检测出来为止。这样，在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间衬垫9的张力被缓和。

板部件75，例如是由不锈钢构成的线材被编织为网眼状而形成的。即，在板部件75中形成有，在电路板卷绕装置57内部发生的尘埃能够通过程度大小的网眼。该板部件75设置为，即使在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间衬垫9向下侧过于下垂的情况下，电路板2也不会接触到电路板卷绕装置57内侧的底面。因此，板部件75只要是至少从衬垫绕线盘27的下方向下游侧而设置即可。而且，板部件75也可以设置于电路板卷绕装置57的底面侧的整个区域内。

(电路板处理系统的概略动作)

以下，对如以上那样构成的电路板处理系统51的概略动作进行说明。

首先，与实施形态一同样地，对电路板处理系统51进行初期设定。此时，在电路板卷绕装置57中，为了在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间不对衬垫9外加张力，而使衬垫9下垂。例如，为了利用衬垫下垂传感器92检测出衬垫9，而使衬垫9在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间下垂。

若初期设定完成，则接合装置54的搬送机构部62间歇地搬送电路板2。伴随该电路板2的搬送，在接合装置54中依次将电子器件3接合于电路板2上。此时，电路板供给装置56中，对应接合装置54中的电路板2的搬送，电路板绕线盘10进行旋转并提供电路板2。具体地说，电路板绕线盘10进行旋转并提供电路板2，以使在电路板导片滑轮39、39之间向下侧下垂的、被提供到接合装置54之前的电路板2的底部2a，位于第二受发光部PR5与第三受发光部PR6之间。

在电路板卷绕装置57中，从接合装置54搬出的电路板2在第一导向部件32或第二导向部件33与电路板导片滑轮34之间向下侧下垂。而且，电路板2的底部2a比第三受发光部PR3低时，电路板卷带盘11将电路板2卷绕至图4(C)所示的状态。即，电路板卷带盘11卷绕电路板2，直至下垂的电路板2的底部2a在高度方向上位于第二受发光部PR2与第三受发光部PR3之间。

另外，在电路板卷绕装置57中，利用衬垫下垂传感器92检测出衬垫9时，衬垫绕线盘27不旋转。与此相对，利用电路板卷带盘11衬垫9与电路板2一同被卷绕、且利用衬垫下垂传感器92未能够检测出衬垫9的话，衬垫绕线盘27向图7的逆时针方向进行旋转，并提供衬垫9直至利用衬垫下垂传感器92检测出衬垫9为止。

(实施形态二的主要效果)

如以上所说明，实施形态二中，通过驱动衬垫绕线盘27的第二衬垫卷轴用电动机87和衬垫下垂传感器92，将电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力缓和。因此，可以排除因衬垫9的张力引起的、对以与衬垫9重叠的状态卷绕于电路板卷带盘11的电路板2的外力。即，可以防止卷绕在电路板卷带盘11的电路板2由于衬垫9的张力而被紧固的情况。因此，采用实施形态二的电路板卷绕装置57，即使处理薄型电路板2，也能够抑制电路板2的损伤、在接合装置54接合的电子器件3接合不良的发生。

特别是，在电路板2的厚度为50μm及小于50μm的情况下，电路板2容易伸长，因此容易发生电路板2的损伤、接合于电路板2的电子器件3接合不良，但是通过采用实施形态二的构成，能够抑制这些问题的发生。

另外，在实施形态二中，将电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力缓和，因此，即使在伴随着电子器件3的小型化、高性能化、高机能化等，电子器件3的端子部变细，接合于电路板2上的电子器件3的端子部变得容易切断的情况下，也能够防止电子器件3端子部的损伤。

实施形态二中，根据利用衬垫下垂传感器92的检测结果，利用第二衬垫卷轴用电动机87将衬垫绕线盘27旋转驱动并卷绕衬垫9。因此，在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间，能够使衬垫9确实地下垂。其结果是，能够确实地排除因衬垫9的张力引起的、对以与衬垫9重叠的状态卷绕在电路板卷带盘11的电路板2的外力。

实施形态二的电路板卷绕装置57中，电路板下垂传感器36设有，由第一～第三受发光部PR1～PR3和第一～第三反射镜M1～M3构成的三组检测部，同时，衬垫下垂传感器92设有由发光部93和受光部94构成的一组检测部。若在接合装置54与电路板卷带盘11之间电路板2上发生张力的话，电路板2上容易发生损伤。特别是电路板2薄型化的话，由于电路板2上发生的张力，电路板2损伤。因此，通过检测卷绕在电路板卷带盘11前的电路板2下垂的电路板下垂传感器36设有三组检测部，能够以三个阶段检测出电路板2的下垂状态，能够确实地防止电路板2上发生张力。另一方面，即使衬垫9上发生张力，立即对电路板2产生损伤的情况也少。因此，如果使衬垫下垂传感器92设有一组检测部，则能够抑制因衬垫9的张力而引起的电路板2的问题发生，并且能够简单化电路板卷绕装置57的机械构成。另外，因衬垫下垂传感器92的检测部为一个，所以例如能够使用固体继电器进行第二衬垫卷轴用电动机87的硬件控制，电路板卷绕装置57的电构成也能够简单化。

实施形态二中，在从接合装置54搬出的电路板2的搬出方向上，衬垫绕线盘27的旋转中心27a，相对于电路板卷带盘11的旋转中心11a配置于接合装置54侧。因此，能够在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间设置使衬垫9较大下垂的空间，能够容易地使衬垫9下垂。即，能够容易地使电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的张力缓和。另外，容易设置电路板下垂传感器36的配置空间。

实施形态二中，在衬垫绕线盘27的下方配置有网眼状的板部件75。因此，在电路板卷绕装置57内部发生的尘埃向板部件75的下方落下。因此，即使在电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间、衬垫9过于向下侧下垂而接触到板部件75的顶面，也能够抑制尘埃附着于衬垫9上。其结果是，能够抑制尘埃附着于以与衬垫9重叠的状态被卷绕的电路板2上。特别是，即使在电路板卷绕装置57的内部，在衬垫绕线盘27的下方无法确保足够的空间的情况下，通过设置板部件75，也能够抑制尘埃附着于电路板2。

(其他实施形态)

上述各形态虽然是本发明较佳形态的一个例子，但是并不限于这些，在不改变本发明主旨的范围内可以进行各种变形。

在上述实施形态一中，作为电路板2使用COF带，在图1中图示有使用COF带时的状态。其他例如，电路板2如上述那样也可以为TAB带。以下，简单地对电路板2为TAB带情况下的构成进行说明。

图10是电路板2为TAB带情况下的、相当于图1的圆形框F1部、F2部放大图的放大图。图11是从图10的I-I方向表示电子器件3外部的图。而且，在图10中图示有利用树脂涂敷装置4对电路板2涂敷了树脂91后的状态，在图11中图示有利用树脂涂敷装置4对电路板2涂敷树脂91之前的状态。另外，图11的J-J剖面与图10的电子器件3及其外部对应。

如图10及图11所示，电路板2为TAB带的情况下，在电路板2上例如安装有IC等的矩形电子器件3。该电子器件3连接于，端部在形成于电路板2的设备孔(device hole)2c内延伸的内引线90的电极90a上，并安装于电路板2上。而且，该状态的电路板2卷绕在电路板绕线盘10上。另外，如图10所示，在电子器件3变为下侧的状态下，电路板2从电路板供给装置6向树脂涂敷装置4提供。

树脂涂敷装置4中，通过树脂涂敷部14树脂91被从电路板2的上方向设备孔2c进行涂敷。被涂敷的树脂91填满设备孔2c，进而越过内引线90并将电子器件3的能动面(图10的顶面)覆盖。然后，通过树脂91将电子器件3的能动面密封(封住)。

另外，在上述实施形态一中，卷绕在电路板绕线盘10的电路板2，是安装有电子器件3的COF带或TAB带等。其他例如，卷绕于电路板绕线盘10的电路板2，也可以为在被复制的焊剂上装载有焊锡球等的具有导电性滚珠的带状电路板2。该情况下，在能够抑制电路板2损伤发生的上述实施形态一的效果的基础上，还能够防止装载于电路板2上的滚珠的偏移。

进而，在上述实施形态二的电路板处理系统51中，接合装置54作为电路板处理装置，配置于电路板供给装置56与电路板卷绕装置57之间。除此之外例如，也可以将在被复制于带状电路板2上的焊剂上装载焊锡球等的具有导电性滚珠的滚珠装载装置作为电路板处理装置，配置于电路板供给装置56与电路板卷绕装置57之间。该情况下，在能够抑制电路板2损伤发生的上述实施形态二的效果的基础上，还能够防止装载于电路板2上的滚珠的偏移。

另外，作为电路板处理装置，也可以将以UV印墨或激光在电路板2上进行印字的印字装置配置于电路板供给装置56与电路板卷绕装置57之间。即使是在该情况下，也能够抑制电路板2损伤的发生。另外，可以防止与电路板2一同被卷绕的衬垫9的第一凸部9a和第二凸部9b的位置偏移。因此，在卷绕于某圈的电路板2与卷绕于其下一圈的电路板2之间，能够通过第一凸部9a和第二凸部9b在径向上确保规定的间隙。

进而另外，在上述实施形态一中，通过利用树脂固化装置5而被固化的树脂，电子器件3被牢牢地固定于电路板2上，因此在电路板卷绕装置7中，电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力没有缓和。但是，也可以在实施形态一的电路板处理系统1中，使用实施形态二的电路板卷绕装置57，从而将电路板卷带盘11与衬垫绕线盘27之间的衬垫9的张力缓和。另外，在实施形态二中，因卷绕在电路板绕线盘10的电路板2上未安装有电子器件3，所以在电路板供给装置56中，电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力没有缓和。但是，也可以在实施形态二的电路板处理系统51中，使用实施形态一的电路板供给装置6，将电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力缓和。

另外，在上述各形态中，根据衬垫下垂传感器42、92的检测结果将衬垫卷带盘38或衬垫绕线盘27旋转驱动，并使衬垫9下垂。除此之外例如，也可以将树脂涂敷装置4及树脂固化装置5或接合装置54中电路板2的搬送量进行检测，并根据该检测结果将衬垫卷带盘38或衬垫绕线盘27旋转驱动，使衬垫9下垂。

进而，在上述各形态中，衬垫下垂传感器42、92设有由发光部43、93和受光部44、94构成的一组检测部。除此之外例如，衬垫下垂传感器42、92也可以设有由多个发光部43、93和多个受光部44、94构成的多组检测部。例如，衬垫下垂传感器42、92也可以设有三组检测部。该情况下，与电路板下垂传感器36同样地，只要将多组检测部在高度方向上多段配置即可。这样构成的话，可以使第一衬垫卷轴用电动机77和第二衬垫卷轴用电动机87的旋转、停止的间隔(即，开关的间隔)变长。另外，在衬垫下垂传感器42、92设有多个检测部的情况下，不是使用固体继电器的硬件控制，而是通过规定的软件控制第一衬垫卷轴用电动机77和第二衬垫卷轴用电动机87即可。另外，也可以将衬垫下垂传感器42、92与电路板下垂传感器36同样地由受发光部和反射镜构成。

而且，由于衬垫9的下垂量，在衬垫下垂传感器42、92上容易产生频跳(chattering)。为了防止该频跳，也可以使衬垫下垂传感器42、92具有，能够调整从以受光部44、94检测光之后至输出信号为止的时间的延时功能和频跳防止功能等。

进而另外，可以构成为电路板下垂传感器36、76具有一组检测部，也可以构成为具有两组或四组以上的检测部。

另外，在上述各形态中，电路板处理系统1、51是所谓的连续卷带式电路板处理系统，但是，本发明的构成也能够适用于仅具有电路板供给装置6、56或电路板卷绕装置7、57中任意一方的电路板处理系统(即，不是连续卷带式的电路板处理系统)。