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片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法

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摘要

本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

著录项

公开/公告号CN102725323B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-19

原文格式PDF
申请/专利权人京瓷化成株式会社;
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申请/专利号CN201180007104.X
发明设计人伊藤彰;风间真一;藤浦浩;铃木道信;冈崎文彰;
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申请日2011-05-24
分类号C08G59/38(20060101);C08K3/36(20060101);C08K5/5399(20060101);C08L63/00(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人刘多益
地址日本埼玉县
入库时间 2022-08-23 09:28:55

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-02-22

专利权的转移 IPC(主分类):C08G 59/38 登记生效日:20170124 变更前: 变更后: 申请日:20110524

专利申请权、专利权的转移
2015-08-19

授权

授权
2013-07-03

实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/38 申请日:20110524

实质审查的生效
2012-10-10

公开

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