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第五届SMT/SMD学术研讨会
第五届SMT/SMD学术研讨会
召开年:
1999
召开地:
武汉
出版时间:
1999-11-01
主办单位:
中国电子学会
会议文集:
第五届SMT/SMD学术研讨会论文集
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1.
X-Ray检测的原理与应用
李瑜
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
X-Ray检验技术被越来越广泛地应用于表面组装技术回流焊后的质量检验,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整.
X-射线检测;
表面组装技术;
BGA芯片;
回流焊;
质量检验;
2.
三维视频显微镜在SMT中的应用
林群
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
利用三维视频显微镜可以用于很多不同的部门,它的选用,在各种情况下,通过对焊接内在外在质量的检查和分析,可以全面地控制SMT焊接质量,提高产品的直通率.
表面组装技术;
视频显微镜;
作业标准;
产品质量检测;
3.
从世界MLCC的发展趋势浅谈我国今后的发展思路
陈锦清
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文谨对用量最大的表面组装元件—片式多层陶瓷电容器(MLCC)的发展趋势进行分析,并进而由此提出作者的发展思路.
片式多层陶瓷电容器;
表面贴装元件;
表面组装技术;
4.
胶粘剂在SMT组装技术中的应用
王君
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
自1963年世界上第一只表面组装元件(SMC)和菲利浦公司第一块表面组装集成电路问世以来,掀起了电子组装技术的又一次革命.随着我国70年代末开始对SMC、SMD进行研制以来,SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展.SMT组装方式主要分为单/双面全表面组装、单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式.本文就胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面谈谈本人的愚见,以便为胶粘剂的良好应用与选择提供参考:
丙烯酸脂;
环氧树脂;
粘接强度;
抗潮能力;
湿强度;
气泡;
拖尾;
5.
科研单位如何建立表面贴装生产线
杨万鹏
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
科研单位应建立什么样的生产方式,应取决于科研单位今后的发展,本文阐述的观点,是结合我国的现状,介绍科研单位的特点及其如何建立表面贴装生产线.
表面贴装生产线;
网印焊膏;
贴装元件;
回流焊;
检测工序;
6.
RA14-26×1400×30/UM型14米全自动瓷片电容烧结窑
程远贵
;
黄绍明
;
刘宜成
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
烧结是瓷片电容的关键工序之一,烧结设备的优劣,直接影响着电容产品的电性能和成品率.本文介绍了RA14-26×1400×30/UM型14米全自动瓷片电容烧结窑,它的研制成功,对瓷片电容基片烧结炉国产化提供了良好条件,其总体达到了90年代中期国外水平.
全自动;
电容;
烧结窑;
7.
彩电和彩显用铝电解电容器
林学清
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
铝电解电容器在彩电和彩显示器中得到广泛应用,本文就逆程泵电源用电解电容器、校正用电解电容器、耐高纹波电流用电解电容器等电性能特性进行了介绍.
铝电解电容器;
彩电;
彩显;
8.
有机薄膜的性能及金属化有机薄膜电容器的设计
王天河
;
聂延海
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
塑料薄膜作为电容器的介质已进入实用化,由于薄膜的质量上的提高,极薄化以及适应蒸镀电等高新技术进步的顺利发展和具有平衡性好、易使用、薄膜化程度高、价格便宜等特性,在电容器行业中广泛使用.
有机薄膜;
金属化;
电容器;
9.
浅谈彩电行逆程电容器的设计与发展
王梅英
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
随着彩电的大屏幕化,彩电对行逆程,电容器的要求越来越高,本文简要地论述公司四代行逆程电容器的设计特点及其性能特点.
行逆程电容器;
设计;
彩电;
10.
长寿命宽温高压工作电解液的研制
王偕恕
;
石静山
;
张红丽
;
朱仁龙
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文述及的工作电解液适用于高压铝电解电容器.电解液选用了复合型溶剂,以分子中含十个碳原子以上带支链的二羰酸铵盐为主要电解质,并使用了不会使电解液闪火电压降低的消氢剂.该电解液已成功地在生产中使用.在生产的CD293-400V-220uF电容器生产随机抽样检测中,通过了105℃2000小时高温负荷试验和1000小时高温贮存试验.
铝电解电容器;
电解液;
高温负荷试验;
高温贮存试验;
11.
红外再流焊技术探讨
刘智勇
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文就SMT电路板红外再流焊生产中的工艺控制理论与质量控制进行探讨,重点针对细间距0.5mmQFP与表面组装电阻、电容、SOT元器件混合焊接进行研究,提出工艺问题的解决方法.
表面安装;
焊膏;
红外再流焊;
粘度;
12.
SMT设备管理探讨
陈学军
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
随着大屏幕彩电技术的发展,产品在功能上、性能上都有了较大的变化,本文就表面组装技术设备管理中如何有效地推行TPM管理进行探讨.
表面组装技术;
设备管理;
彩电;
机芯;
13.
面向21世纪的表面安装技术
滕应杰
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中,本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向,作一些简单地介绍.
表面组装技术;
电子装联;
表面组装元件;
表面组装器件;
表面组装电路板;
14.
贴片机使用体会
李莉
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
表面组装过程主要由焊膏印刷、元器件贴装以及回流焊接三道工序组成.本文主要以SIEMENS 80F<'+>及MYDATA TP9-2U为例,介绍实际使用中的一些体会.
贴片机;
表面组装技术;
故障分析;
15.
浅议电子装联中的布线与接地
李晓麟
;
杨红云
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文简要介绍了电子装联中机箱布线设计的基本原则,并着重探讨了机箱、机柜的接地问题以及几种具体的接地方法和要求.
电子装联;
布线;
接地;
16.
迈向21世纪的板级电路组装技术
王德贵
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手,叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况,并着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状,简要阐述通孔插装技术的发展前景,最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势.
电路组装技术;
片式元件;
集成电路;
通孔插装技术;
17.
SMT部品的损耗及对策
周宁生
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
表面组装技术具有使电子产品小型化、轻型化,能提高产品的可靠性,实际生产中的部品损耗分为机器损耗,人为造成,损耗、部品不良造成的损耗,本文着重对机器所产生的损耗进行讨论.
损耗率;
真空吸着;
图象识别;
表面组装技术;
18.
小议贴片机的发展趋势
陈宝泓
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文以在一条SMT生产线上能不能用2-3台中速机代替一台高速机?怎样定义高速机,中速机?贴片机的发展趋势?三个方面一步一步的深入提出了贴片机的发展趋势.结论是中速机将与高速机融合,会逐渐分不清界线了.
贴片机;
表面组装技术;
生产线;
19.
三洋TCM-1100元件吸着率下降的原因和对策
孙洪彪
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文以三洋TCM-1100高速贴片机为例,根据数年的工作实践,对元件吸着率下降的不良原因进行粗浅的探讨.
表面组装技术;
贴片机;
元件吸着率;
20.
影响焊接缺陷的SMB设计因素探讨
曹继汉
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文以表面安装技术(SMT)中,不同的表面安装印制板(SMB)的焊接方式对印制板设计的工艺性提出要求出发,阐述了再流焊和波峰焊影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素以及对这两种焊接工艺通用的设计因素.在SMB的设计中,对这些因素从设计者的角度进行有效的质量控制,才能使SMB的焊接缺陷尽量减少,达到无缺陷焊接,为实现高可靠高效率的生产创造前提条件.
表面组装电路板;
焊接缺陷;
表面组装技术;
21.
电子组装中的波峰焊接
王彩萍
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文重点论述了电子组件波峰焊接工艺,其中包括:工艺步骤、焊接设备、湿润性及对质量的影响和在氮气氛下的波峰焊起到的作用,为实现成功的波峰焊接工艺进行了全面的工艺剖析,提供了一些参考.
电子组装;
波峰焊接工艺;
表面组装器件;
22.
无缺陷波峰焊接及热风刀焊点修正工艺过程之参考指南—Electrovert系列波峰焊接设备是中大批量生产规模以及多品种变换、灵活加工和设备高可靠性的理想选择
KEN KIRBY
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
为了尽可能减少波峰焊接缺陷,必须考虑机器自身参数、化学物质特性、电路设计以及元器件可焊性的综合影响.操作人员必须明白在以上这些因素中,有一些参数对整个波峰焊接质量起到了至关重要的作用,必须很好地调整控制才能取得良好的焊接效果,并且避免了反复多次地试验运行.本文将告诉大家,哪些机器参数是产生良好焊接效果的关键参数;使用专利的热风刀修正系统,PCB上元器件的位置怎样设计才能获得最佳的焊点以及应该采用怎样的检验标准.
表面组装技术;
无缺陷波峰焊;
热风刀修正;
23.
QuantisⅡ62N热风回流焊机及其使用
庞双枝
;
古振江
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
QuantisⅡ62N热风回流焊机作为一个机电一体化的设备,机械部分主要有机器主体、传动及调节,加热及冷却区,排风系统等,本文主要介绍该机的组成、特点、使用及其维护.
热风回流焊机;
充氮;
温度曲线;
24.
再流焊接的一般技术要求及温度曲线测试方法
郝应征
;
陆峰
;
王彩云
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
再流焊接是表面技术的关键核心技术,本文介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.
温度曲线;
预热区;
焊接区;
冷却区;
预热温度;
焊接峰值温度;
再流焊接;
25.
Datapaq9000温度曲线测试仪及其应用
庞双枝
;
古振江
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
Datapaq9000系列温度曲线测试仪是一种可广泛应用于记录回流焊、气相焊、波峰焊及维修工作站等使用过程中的温度曲线的仪器,本文就系列中的DP9061A为例介绍了它的硬件组成及其分析软件的应用.
温度曲线测试仪;
软件分析;
回流曲线;
回流焊;
波峰焊;
26.
再流焊设备的选购
陆峰
;
郝应征
;
范兆周
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
自90年代以来,表面组装技术的再流焊设备,得到了广泛应用,本文根据再流焊设备的发展现状,针对性的进行了分析,以便为厂家的选购提供必要的参考.
再流焊;
焊接设备;
表面组装技术;
27.
孔径文件的修改
张校昌
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文描述了制作丝印网版所需要的孔径文件,并为提高焊接质量对孔径文件所作的一些修改处理.同时也对穿孔回流焊工艺的网版的孔径设计进行一些探讨.
表面贴装;
丝网印刷;
网版;
孔径文件;
穿孔回流焊;
28.
智能电烙铁——适应ISO9000的电装新工具
刘正川
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文介绍新型电子装联工具——智能电烙铁的工作原理及优点,并与传统的内热式电烙铁进行比较,说明它更加符合ISO9000的要求.
电子装联工具;
智能电烙铁;
印制板组件;
29.
有关细间距印刷的几点体会
刘福玉
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
尽管目前电子组装技术出现了许多新的形式,但QFP仍有市场,本文仅就在0.5mm间距QFP生产过程中有关印刷方面出现的部分问题做些探讨.
电子组装技术;
细间距印刷;
刮刀;
模板;
定位;
工艺参数;
30.
点胶技术的基本原则
沈新海
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
在涂布贴片胶时均有许多可改变的参数,它们对于过程结果可能产生影响,本文就其参数、胶点轮廓、胶点的直径、等待及延滞时间、Z轴的回复高度等基本原则作了介绍.
表面组装技术;
点胶技术;
参数;
流变性;
湿强度;
31.
激光模板技术的革命性成果——聚合物激光模板
魏志凌
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文概要地介绍了激光模板领域的革命性成果——聚合物激光模板以及与镍加成法和传统的不锈钢激光模板的比较.
激光模板;
镍加成;
不锈钢激光模板;
聚合物激光模板;
表面组装技术;
32.
微电子封装技术的发展与未来
况延香
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文论述了微电子封装技术的发展及未来,提出了今后发展中值得注意的几个问题,这些均有利于SMT继续向更高阶段前进.
微电子;
封装技术;
表面组装技术;
33.
微电子封装对SMT/SMD的影响
况延香
;
朱颂春
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
通过对微电子封装,特别是对先进微电子封装的演变及发展趋势的论述,分析了对SMT/SMD发展的影响,这种影响是积极的,可促使SMT/SMD提高到新的水平.
微电子;
封装;
表面组装技术;
表面组装器件;
34.
BGA元件测试的研究报告
冯芒
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文论述了BGA元件的装配故障测试问题,主要探讨了BGA元件的在线测试和物性检验.同时对中试部测试BGA元件提出了建议.
BGA元件;
表面贴装;
电性测试;
物性检验;
在线测试;
装配故障;
X射线技术;
35.
控制C4工艺(可控坍塌芯片连接技术)
Jim Griffin
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
可控坍塌芯片连接技术使用金属共熔凸点将无管脚芯片直接焊在基片的焊盘上,该焊点提供了与基片的电路方面和物理方面的内部连接,倒装焊接意味着共熔凸点.
可控塌陷芯片连接技术;
电子元器件;
共熔凸点;
热控制性能;
36.
SMD石英晶体谐振器的研制
梅如俊
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文介绍了表面贴装(SMD)AT切石英晶体谐振器的研制.主要介绍产品设计和工艺设计,产品设计主要涉及边比设计和选择;工艺设计主要介绍滚筒工艺的设计与优化及其对石英晶体谐振器参数的影响.
表面贴装器件;
边比;
滚筒;
石英晶体;
谐振器;
37.
厚膜混合集成电路与SMT工程
黄家友
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文叙述SMT技术在厚膜混合集成电路(THIC)中的应用,阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范,分析SMT的重点和难点一丝印技术,焊接规范以及常见问题的解决方案.
表面组装技术;
厚膜混合集成电路;
质量控制;
38.
片式阻容元件高速编带机的开发与研制
靳建鼎
;
陈军
;
魏海宾
;
贾霞彦
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
介绍了BD-1200系列片式阻容元件高速编带机的系统功能、工作流程、电气设计、软件设计及关键技术和调机经验.该设备已交付用户使用近一年,已形成批量生产,综合性能达到了国际90年代先进水平.
高速编带机;
片式阻容元件;
包装系统;
表面组装技术;
39.
产品设计中的SMT
何仲明
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品的小型化的发展.电子产品的高密度组装使得传统的THT无能为力.SMT则较好地解决了电子产品发展的组装需求.现在,微电子器件已趋向于ASIC和VLSIC化.而这些器件通常采用QFP、PLCC、SOIC、BGA等封装形式.这使得采用这类器件所设计的产品的生产必须采用SMT.
锡膏涂布;
贴片;
再流焊;
表面组装技术;
通孔插装技术;
表面组装元件;
表面组装器件;
在线测试;
40.
SMD焊区图形设计方法
乔海灵
;
田芳
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
表面贴装元器件SMD焊区图形设计是PCB设计及漏板设计的重要组成部分.本文介绍了SMD焊区图形的组成,设计SMD焊区图形时应考虑的问题及设计方法.
焊区图形;
表面组装器件;
印刷电路板;
41.
制造工序中概念与设计的统一——推进印刷电路板制造工序的资讯管理
侯一雪
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
电子集成制造信息管理使产品的功能与市场信息更加紧密地结合起来,如利用可制造的设计系统可以在整个产品生命周期中的任何时候评估产品设计效果,从而制造一次成功的"无缝制造"体系.
印刷电路板;
制造工序;
信息管理系统;
42.
批量生产中SMT组件质量检验和判定
贾建军
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文主要介绍一种在大批量生产中快速、简便而有效的SMT组件工序质量检验和判定标准,运用此检验和判定方法,以提高SMT产品的直通率,降低废损.
点胶工艺;
丝印工艺;
细间距器件;
焊球;
表面组装组件;
43.
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
魏健
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文结合实际SMT混装组件印刷板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平.
环境应力筛选;
可靠性;
失效机理;
表面组装技术;
焊点;
44.
模糊控制技术在SMT生产系统组装质量测控中的应用
李春泉
;
周德俭
;
吴兆华
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
SMT产品组装质量与焊点形态有关.本文基于这一思想,以焊点形态理论和方法研究为基础,提出实现SMT产品组装质量的模糊控制技术及专家系统的基本思路和方法,并通过实例进行了验证.
焊点形态;
模糊控制;
专家系统;
表面组装技术;
质量测控;
45.
影响表面贴装产品质量的因素及其控制方法
彭占勇
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
影响表面贴装质量的因素有很多,如何对其进行有效的控制,是摆在所有从事SMT生产及技术人员面前现实而又必须解决的问题.本文将对这个问题进行论述.
质量控制;
质控点;
表面组装技术;
产品质量;
46.
人工视觉检查在表面安装中的应用
王友仁
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
由于人工视觉检查具有简单易行的特点,因此它可以在表面安装的许多生产环节中应用.本文概述了人工视觉检查在表面安装中的作用和局限性,介绍了人工视觉检查在表面安装中的应用经验.
表面安装;
人工视觉检查;
焊膏图形;
贴片缺陷;
焊点结构完整性;
47.
波峰焊焊接的焊点质量控制
庄捷
;
檀森
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
表面焊装在表面组装技术中的应用日益广泛,在波峰焊中影响质量的因素较多,本文就实际生产过程中对波峰焊焊接的焊点质量进行讨论.
波峰焊;
焊点;
质量控制;
表面焊装;
48.
关于PCB组装(SMT、THT)质量检测的必要性
唐正忠
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
电子元器件的小型化,PCB组装的高密度,对组装质量提出了新的要求.本文从缩短功能测试时间、降低维修成本等方面,简述PCB组装质量检测的必要性和重要性.并顺便介绍日本TAKAYA在线测试仪的特点.
高密度;
细间距;
组装质量;
检测;
飞针式在线测试仪;
印制电路板;
49.
穿孔回流焊工艺浅析
蓝波
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
表面组装技术中穿孔回流焊工艺包括焊膏涂布设备回流焊炉、焊膏特性、PCB优化设计等多方面的内容,本文将对此作一个粗浅的探讨.
表面组装技术;
穿孔回流焊;
优化设计;
50.
SMT的发展及MCM的工业化
张为民
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
20世纪末,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术,免洗焊接、无铅焊料以及设计制造一体化和柔性制造方向发展.多芯片组件(MCM)是九十年代初蓬勃发展起来的最新微组装技术.芯片尺寸封装(CSP)的出现使得MCM的工业化规模生产得以实现.
表面组装技术;
多芯片组件;
芯片尺寸封装;
51.
优化再流焊工艺的方法
W.James Hall
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
氮气再流焊系统对于采用超低残留免清洗焊膏进行裸铜板焊接非常有益.再流焊设备应在对热特性影响最小的情况下,具有最低的氮气消耗.
氮气再流焊;
免清洗焊接;
裸铜板;
52.
BGA元件与返修
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
由于电子技术的飞速发展,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,本文介绍的球栅阵列芯片,其管脚分布在封装底面,有利于生产和返修.
球栅阵列元件;
封装;
返修;
53.
大面积软钎焊中的阻焊技术
汤俊
;
刘刚
;
王听岳
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
随着大面积软钎焊工艺的发展,对阻焊技术提出了相应的要求.本文在研究阻焊的基础上分析了大面积软钎焊中阻焊的特殊性(去除问题、匹配问题、阻焊率等),介绍了阻焊的简单工艺流程;最后列出了阻焊剂(胶)的应用及结果.
软钎焊;
大面积焊接;
阻焊;
54.
电路芯片板上直接装联工艺
窦家骅
;
曹艳玲
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
芯片板上装联工艺是实现电路组件小型化的一个重要途径,本文就COB印制板装联工艺、引线键合技术、粘贴和包封技术等作了介绍.
电路芯片;
装联工艺;
印制板;
55.
人工智能在SMT印刷中的应用
张彤
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
SMT是当前最主要的电子组装技术,它的生产过程中存在的一些非线性因素使得SMT生产尤其是SMT印刷非常难以控制,本文初探了从人工智能的角度去解决问题的可能方法.文中介绍了人工智能控制的及其在SMT中应用的困难,针对这些问题的解决方法和当前较好的算法.
SMT印刷;
模糊控制;
神经网络;
人工智能控制;
56.
等离子清洗技术
张国柱
;
杜海文
;
刘丽琴
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
环境污染控制,人员劳动保护,技术应用,在高密度电子组装、精密机械制造中,湿法清洗工艺日渐局限,干法清洗的机理及应用研究日趋紧迫,等离子体清洗技术在干法清洗中优势明显.本文的主要内容是等离子体清洗的机理及低温等离子体技术清洗的工艺.
等离子清洗刻蚀;
清洗工艺;
电子工业;
57.
浅谈胶水在表面贴装上的应用
诸健娴
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
近年来,表面贴装技术的应用越来越广泛,其相配套的辅助材料也显得很重要,本文结合公司的设备、产品,对胶水在表面贴装上的应用作些介绍.
表面贴装技术;
胶水;
电性能;
绝缘性能;
58.
热风整平助焊剂研制与应用
吴念祖
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
HF02S热风整平助焊剂基本性能已达到进口助焊剂水平,由于其带出损耗小,具有较优良的使用价值和较好的经济效益.由于其完全立足于国有技术及国有原料并自行制造活性剂,在质量和价格比上呈现出一定的优越性.
印制板;
热风整平助焊剂;
热风整平浸锡工艺;
59.
表面组装用的印制板
葛瑞
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
由于表面组装技术具有技术先进性,已经取得经济合理性等多方面优势,本文介绍表面组装用印制板特点及表面组装自动生产线对印制板的要求.
表面组装;
印制板;
拼板;
夹持边;
定位孔;
光学基准校正标志;
60.
SMT电子组件质量控制
赵敏
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响SMT电子组件质量的因素,提出了相应的质量控制程序和技术要求.
电子组件;
质量控制;
检测;
表面组装技术;
61.
APS-1先进封装系统的新技术
谢德康
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
美国Quad公司研制的先进封装系统产品,不仅可处理全部表面安装器件,而且还能处理先进封装BGA等最新的半导体器件及芯片,本文就ASP-1先进封装系统的新技术作概略介绍.
先进封装系统;
贴片系统;
半导体器件;
芯片;
62.
台湾电子元件技术考察
章士瀛
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文从技术、管理和发展的角度,对台湾六家公司进行了电子元件技术考察,并对考察的六家公司作一介绍,将有利于我国电子元件产业的发展.
台湾;
电子元件;
技术考察;
63.
装配故障检测新宠——X-RAY自动检测仪
陈少淳
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
X-RAY自动检测设备是当今生产装配领域中技术比较先进的装配故障检测手段,它对新产品试制及进一步提高功能测试的一次通过率有一定的使用价值.随着SMT技术的普及和对产品质量要求的进一步提高,X-RAY自动检测设备将逐渐成为SMT标准生产流水线上必不可少的配置.
零故障;
临界故障;
SPC;
飞针测试;
装配故障;
故障检测;
在线测试;
64.
X射线焊点图像和缺陷分析
张涛
;
李莉
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
由于电子组装向着密、小、轻、薄的方向发展,使得表面组装变得更加复杂.本文针对几大类焊点列出可能的X射线焊点图像,并对一些缺陷焊点的图像作出一些粗略的分析.
表面组装技术;
焊点图像;
X射线检测;
65.
焊锡膏及其评价
张文典
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文介绍了有关流变学知识以及焊锡的流变行为,并详细的描述了焊锡膏的组成、作用以及如何评价它,在焊锡膏的应用中,对焊锡膏的印刷原理、漏板制造,特别是焊锡膏在印刷、红外再流焊中常见的工艺缺陷均做了详细的介绍.总之,本文对焊锡膏及其应用有一个较为综合性的论述.
焊锡膏;
流变学;
印刷漏板;
再流焊;
缺陷;
表面组装技术;
66.
焊膏及印刷技术
何仲明
;
吕国
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
在SMT中,焊膏的选择与印刷质量的好坏,是影响产品质量的关键因素之一.本文阐述了焊膏的特性、组成与种类;印刷中影响印刷品质的各种因素.
焊膏;
流变性;
粘度;
金属含量;
助焊系统;
模板;
印刷;
表面组装技术;
67.
表面安装技术(SMT)用化工材料的开发
薛树满
;
肖珅
;
苏松
;
周瑞山
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文就研制开发的有关表面安装元件胶粘剂、助焊剂、清洗剂、防氧化油以及插件胶等化工材料作一些简单的介绍.
表面组装技术;
化工材料;
胶粘剂;
助焊剂;
清洗剂;
插件胶;
68.
贴片胶的特性与使用方法
陶京
;
郝宇
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文主要介绍贴片胶的特性、在各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良与对策等内容,并简要分析了贴片胶的未来发展趋势.
贴片胶;
摇溶性;
拉丝;
点涂量;
69.
使用OSP满足未来表面涂饰需求
石萍
;
李桂云
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
有机可焊性保护剂可满足将来的很多表面涂饰需要,有机可焊性保护剂表面不仅能提供平滑的共平表面,还能够为球栅阵列、芯片尺寸和倒装芯片封装提供优质的焊点和可靠性.
表面涂饰;
有机可焊性保护剂;
可靠性;
焊接强度;
70.
SMT表面贴装内电极浆料的研制
赵庆礼
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文论述了SMT表面贴装多层片状瓷台电容器内电极浆料.组分要求:内电极浆料研制工艺、印刷工艺以及系列SMT内电极浆料的技术参数和使用注意事项.
内电极浆料;
表面贴装;
元件材料;
表面组装技术;
71.
浅谈表面贴装元件的返修方法
诸健娴
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
印刷板装配中表面贴装技术,使表面贴装元件的返修工作显得日益重要,实际中元件的返修要求方法简单,速度快,质量好,则要求设备及返修技术作保证.本文对返修方法作了探讨.
表面贴装;
元件;
印刷板;
返修技术;
72.
S20FP飞针在线测试仪性能及在我国使用情况介绍
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
飞针测试机械是近年来才发展起来的一种快速在线测试设备,本文根据考察及在国内安装调试时所了解的情况对该机的性能及其特点作一介绍.
飞针测试机械;
在线测试设备;
气浮技术;
73.
汽车电子及电容器在其中的应用
尹世祺
;
田彦杰
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
随着我国的公路建设和汽车工业的迅速发展,汽车电子近年来得到了长足的发展,这使得汽车行驶更安全、快捷、舒适、本文简述了汽车电子及其工作环境特点,电容器在汽车电子中的应用.
汽车电子;
工作环境特点;
电容器;
74.
腐蚀生产线上槽液流量的控制方法及应用
徐友龙
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
铝电解电容器阳极箔的腐蚀生产线上,主腐蚀槽槽液的流量是一个关键控制量.本文根据法拉第电解定律,定量地阐述了主腐蚀槽槽液流量的控制方法.并结合实际情况,讨论了该控制方法的局限性和有效性.
铝电解电容器;
腐蚀生产线;
流量;
75.
新型材料在铝电解电容器工作电解液中的应用
李金龙
;
迟建国
;
孙伟利
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
从铝电解电容器工作电解液的基本理论研究出发,分析了几种广泛用于电解液生产、研究的新型材料的功能和作用机理以及在不同体系电解液中使用时存在的一些问题.探讨了电解液用材料的发展方向.
铝电解电容器;
工作电解液;
材料;
76.
变频空调用大型铝电解电容器的研制
顾义明
;
陈卫东
;
张红卫
;
丁晓峰
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
由于变频空调的迅速发展,国内企业纷纷加盟进行技术引进或研制,本文就变频空调大型铝电解电容器的技术特征进行了探讨.
铝电解电容器;
变频空调;
77.
降电压铝箔在缩体产品中的应用
陈平文
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文从分析国内外铝箔的质量和特点出发,对制约铝电解电容器的比容作了初步的探讨,提出了提高比容的方法.
降电压铝箔;
铝电解电容器;
比容;
缩体产品;
78.
铝电解电容器发展新动向
朱莲花
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
由于相继出现超薄形电视机、微型摄相机、超小形移动通信电话、数码相机等,它们对铝电解电容器要求更加小型化、长寿命、高品质和高可靠性,本文主要介绍当前铝电解电容器发展新动向.
铝电解电容器;
小型化;
固体化;
高性能化;
长寿命化;
79.
返修工作台在将SMT引入科研开发中的作用
曾胜之
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(既可不必配置SMT设备线----指印,贴、焊等设备,也能采用SMT开发新产品).还探讨其选用中的若干问题.
返修工作台;
表面组装技术;
工艺设备;
80.
彩电高频头SMT焊点激光红外检测
杨公达
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
大屏幕彩电高频头使用SMD元件较多,焊点密度高,体积小,质量检测技术难度大.运用激光红外先进检测方法,充分发挥其"能量精确控制,加热时间短,检测精度高"的技术优势,成功地快速、准确、自动地检测出SMT焊点的各种锡焊缺陷.
激光;
红外幅射;
SMT焊点;
焊接缺陷;
彩电高频头;
81.
SMT生产管理的一些思考
崔念慈
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
长虹公司印制板插装厂,在引进六条日本松下表面组装技术(SMT)贴片线基础上,对表面组装技术的消化、利用及生产管理等方面进行了探讨.
表面组装技术;
生产管理;
电视机;
82.
膏状钎料分配与焊膏漏印板技术
崔殿亨
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文对表面组装技术中的膏状钎料与分配、焊膏漏印板技术、焊膏漏印板设计,以及焊膏漏印板技术的发展作了简要介绍.
膏状钎料;
漏印板;
流变性;
蚀刻;
激光;
83.
高速贴片机的常见故障与排除方法
陶京
;
郝宇
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文以旋转式全自动高速贴片机为例,较全面地讨论了高速贴片机的贴装不良现象及原因,并提出了相应的故障排除方法.
旋转头式贴片机;
缺贴;
元器件;
元器件破损;
纸带;
贴装;
故障排除;
84.
一种跨世纪的新系列自动化软钎接系统的构思和研制
樊融融
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文回顾了电子产品装联技术的发展过程,展望了在即将来临的二十一世纪,电子产品自动化软钎接设备系统应具备的技术特征及其技术走向.扼要地介绍了作为国产跨世纪新一代自动化软钎接机型系列中的起步机型:WL-270A的技术性能和参数指标.
电子产品;
装联技术;
自动化软钎接系统;
85.
适合中、小型企业的多功能亚高速贴装机—天龙FV7100
顾霭云
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文将天龙FV7100贴装机的主要特性介绍给大家.该机器代表了当前多功能贴装机向高速发展的一种发展动态,比较适合国情,尤其适合中小型企业.
贴装机;
贴装精度;
贴装速度;
表面组装技术;
86.
浅析SMT设备贴装率
王君
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题,本文以旋转头贴片机为例,从多方面详细阐述影响设备贴装率低下的原因,并详细介绍了SMT设备常见故障的检查内容.
贴装率;
光学识别;
姿态检测;
状态监控;
表面组装技术;
87.
高精度多功能贴片机技术与应用浅析
尤昌丰
;
古振江
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
贴片机是表面组装技术生产线中最重要、最复杂的光机电一体化设备.作者仅就日本公司的YVL88II型贴片机,结合实际操作中的经验和体会进行一些探讨和研究.
贴片机;
编程;
调试;
MARK;
FIDUCIAL;
88.
表面组装焊接技术的新发展
葛瑞
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明.
表面组装;
波峰焊;
再流焊;
无挥发有机化合物;
穿孔回流焊;
89.
国产DCB2FS-310Z智能感应式电磁泵双波峰焊接机的技术特征和应用效果分析
樊融融
;
孙志远
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
本文论述了国产新一代智能化感应电磁泵SMT波峰焊接机的研制背景,设计的指导思想,产品的主要技术特点.分析了本系统与众不同的突出优势,及其已达到的技术水平.
感应电磁泵;
表面组装技术;
波峰焊机;
90.
开发应用新技术,提高我国SMT总体水平
张如明
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
SMT技术是现代电子设备的先进组装技术.本文通过介绍国际上片式元器件、材料、互连组装技术及设备的发展动态,提出我国可以应用和能够开发的新技术,以及经不断发展可以达到的总体水平.
表面组装技术;
片式元器件;
互连组装技术;
91.
关于回流焊工艺发展的讨论
By Raj Angannan
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,本文就回流焊工艺的发展作了讨论.
回流焊;
表面组装技术;
焊接工艺;
92.
穿孔回流焊技术要求探讨
周骏
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
|
1999年
摘要:
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术,本文对在穿孔回流焊中一些不同于以往传统工艺的技术及参数进行了讨论和总结.
穿孔回流焊;
元件;
PCB;
网板;
焊接;
孔径;
回流焊温度曲线;
电子组装技术;
93.
红外辐射能在热风再流焊炉中的作用
w.James Hall
;
Ronald W.Lawler
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
本文提出了如果辐射能在热风为主的再流炉中,特别是在焊接区,占有相当比例的话,不仅可以提高生产过程的柔性,而且在使用氮气时能还能以较低的成本提高产品的产量.
再流焊;
红外辐射能;
热风再流焊炉;
94.
P18-T200红外再流焊机的温度分布曲线设置浅谈
张小燕
;
马增刚
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨论了各加热区域温度设置的理论依据及所产生的实际效果.
再流焊;
元器件;
印制板;
焊膏;
助焊剂;
温度分布;
95.
再流焊工艺探讨
赵俊伟
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
本文介绍了强制热风对流再流焊炉特性以及热电偶的连接方法,并对这几种方法进行了比较,详细分析了温度曲线再流区温度对焊接强度的影响.
再流焊;
焊接强度;
热电偶;
温度曲线;
SMA;
96.
选购SMT设备的体会
吴坤元
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
文章以生动,实际的语言,说明一个私营企业应怎么掌握时期?怎么选择贴片机?以及通过实践产生了客观的收益.
表面组装技术;
贴片机;
激光对中技术;
97.
全自动滴胶机的编程工艺
郑大安
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
由于表面组装技术未能在许多研究所及小企业内采用,其产品不可能用丝网印刷机涂布焊膏,本文为了解决这一矛盾,用滴胶机代替丝网印刷机来滴焊膏,介绍其编程工艺.
全自动滴胶机;
编程工艺;
滴焊膏;
表面组装生产线;
98.
从激光公司引进SMT看三洋点胶机的发展
孙洪彪
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
在表面组装技术中,点胶工艺是组装工艺中的一种,其所涉及到的主要设备是点胶机,本文就引进三洋点胶机的概况,探讨其功能上的特点和改进.
表面组装技术;
点胶机;
点胶工艺;
电子产品组装;
99.
美国西部NEPCON展考察记
胡金荣
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
笔者分别于1998年3月与1999年2月两次前往美国洛杉矶参观世界上规模最大的美国西部NEPCON展览会,并去San Jose(硅谷)的几家公司进行考察.本文将西部NEPCON'99展出情况,当前美国SMT发展趋势特点及本人的感受作一些介绍.
表面组装技术;
展览会;
美国;
100.
SMT焊膏漏板的制作
伊竫
;
汤燕闽
《第五届SMT/SMD学术研讨会》
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1999年
摘要:
焊膏漏板的加工方法主要分为减成法和加成法,减成法即化学蚀刻法和激光切割法,加成法即电铸的方法,本文着重讲述化学蚀刻和电铸镍两种焊膏漏板的制作工艺.
表面组装技术;
焊膏漏板;
化学蚀刻法;
激光切割法;
电铸镍法;
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