首页> 中文会议>第五届SMT/SMD学术研讨会 >迈向21世纪的板级电路组装技术

迈向21世纪的板级电路组装技术

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手,叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况,并着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状,简要阐述通孔插装技术的发展前景,最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势.

著录项

来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|13-24|共12页
会议地点武汉
作者
王德贵;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
电路组装技术; 片式元件; 集成电路; 通孔插装技术;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 迈向21世纪的板级电路组装技术 [J] . 王德贵 . 印制电路资讯 . 2000,第002期
2. 电子装联技术论坛板级电路高密度高精度组装技术 [J] . 陈正浩 . 电子工艺技术 . 2006,第4期
3. 第四届华南国际印制电路及组装技术展览会圆满闭幕——提供采购平台配合下半年电路板行业旺季 [J] . . 印制电路资讯 . 2005,第006期
4. 《印刷电路板电子组装技术概述》 [J] . 无 . 印制电路资讯 . 2018,第004期
5. 《印刷电路板电子组装技术概述》 [J] . . 印制电路资讯 . 2017,第003期
6. 板级电路高密度、高精度组装技术 [C] . 陈正浩 . 2007中国高端SMT学术会议 . 2007
7. 高速电路设计及其在板级电路中的应用 [A] . 商世伟 . 2007

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号