The University of Texas at Arlington.;
机译:板级跌落测试下无卤素印刷电路板组件的失效分析
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
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机译:低损耗印刷电路板(PCB)的粘弹性对跌落测试下WCSP封装可靠性的影响
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:印刷电路板中的铜/环氧树脂接头:制造和界面破坏机制
机译:印刷电路板和电子封装的瞬态热分析。