塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术

王新潮; 陈灵芝

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塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势.基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中.文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述.

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来源
《电子与封装》 |2017年第7期|1-416|共5页
作者
王新潮; 陈灵芝;
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作者单位

江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴214400;

江阴芯智联电子科技有限公司,江苏江阴214400;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
MIS; 嵌入式封装; 铜柱; 半蚀刻;

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