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用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

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本文结合实际SMT混装组件印刷板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平.

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来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|496-500|共5页
会议地点武汉
作者
魏健;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接缺陷及质量检查;
关键词
环境应力筛选; 可靠性; 失效机理; 表面组装技术; 焊点;

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