首页>外文期刊>电子学、通信>Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on

Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on

SCIEI

中文名称：组件和包装技术，IEEE交易

ISSN：1521-3331
出版周期：

发文量：730

期刊论文

热门论文

年度选择

更多>>

全选（0）

1.In situ measurement of thermomechanical effects and properties in thin-film polymers

机译：薄膜聚合物的热机械效应和性能的原位测量
- 作者：Bluestein S.D.;Chan E.K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
2.Terminology for use of parts outside manufacturer-specified temperature ranges

机译：制造商指定温度范围以外的零件使用术语
- 作者：Condra L.;Hoad R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
3.Punchthrough behavior in short channel NMOS and PMOS 6H-silicon carbide transistors at elevated temperatures

机译：短沟道NMOS和PMOS 6H碳化硅晶体管在高温下的穿通行为
- 作者：Man Pio Lam;Kornegay K.T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
4.Nickel matrix composite electrocoatings as electrical contacts

机译：镍基复合电涂料作为电触点
- 作者：Dervos C.T.;Kollia C.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
5.Integrated single and two-phase micro heat sinks under IGBT chips

机译：IGBT芯片下集成的单相和两相微型散热器
- 作者：Gillot C.;Meysenc L.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
6.Influence of physical/chemical characteristics of organic vapors and gas mixtures on their contact compatibility

机译：有机蒸气和气体混合物的物理/化学特性对其接触相容性的影响
- 作者：Koidl H.P.;Rieder W.F.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
7.X- and gamma-ray hardness of floating-gate EEPROM technology as applied to implantable medical devices

机译：应用于可植入医疗设备的浮栅EEPROM技术的X射线和伽马射线硬度
- 作者：Prutchi D.;Prince J.L.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
8.A study of lubricants on silver flakes for microelectronics conductive adhesives

机译：微电子导电胶用银片上润滑剂的研究
- 作者：Daoqiang Lu;Tong Q.K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
9.Evaluating IC-package interface delamination by considering moisture-induced molding-compound swelling

机译：通过考虑湿气引起的模制化合物溶胀来评估IC封装接口分层
- 作者：Tanaka N.;Kitano M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
10.Characteristics of W-ThO/sub 2/ thermionic cathode activated with nanoscale oxide

机译：纳米氧化物活化的W-ThO / sub 2 /热电子阴极的特性
- 作者：Hui Zhang;Zhimao Yang
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
11.Experimental optimization of confined air jet impingement on a pin fin heat sink

机译：销钉翅片散热器上受限空气射流冲击的实验优化
- 作者：Brignoni L.A.;Garimella S.V.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
12.Influence of contact geometry and current on effective erosion of Cu-Cr, Ag-WC, and Ag-Cr vacuum contact materials

机译：接触几何形状和电流对Cu-Cr，Ag-WC和Ag-Cr真空接触材料的有效腐蚀的影响
- 作者：Schulman M.B.;Slade P.G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第3期
13.Subect Index

机译：主题索引
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
14.Void-effect modeling of flip-chip encapsulation on ceramic substrate

机译：陶瓷基板上倒装芯片封装的空隙效应建模
- 作者：Tyan-Min Niu;Sammakia B.G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
15.Transient thermal management of temperature fluctuations during time varying workloads on portable electronics

机译：便携式电子设备在时变工作负载期间温度波动的瞬态热管理
- 作者：Vesligaj M.J.;Amon C.H.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
16.Adhesion issues in flip-chip on organic modules

机译：有机模块倒装芯片中的粘合问题
- 作者：Tran S.K.;Questad D.L.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
17.Resolution of broadband transducers in acoustic microscopy of encapsulated ICs: transducer selection

机译：封装IC的声学显微镜中宽带换能器的分辨率：换能器选择
- 作者：Canumalla S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
18.Properties of molding compounds to improve package reliability of SMDs

机译：模塑料的性能可提高SMD的封装可靠性
- 作者：Tada K.;Fujioka H.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
19.Address to the fifth national symposium on reliability and quality control

机译：在第五届全国可靠性和质量控制研讨会上的讲话
- 作者：Thurman W.T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
20.Effect of BOE etching time on wire bonding quality

机译：京东方刻蚀时间对引线键合质量的影响
- 作者：Cher Ming Tan;Linggajaya K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
21.Author Index

机译：作者索引
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
22.An integrated modeling approach to solder joint formation

机译：焊点形成的集成建模方法
- 作者：Bailey C.;Wheeler D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
23.Influence of temperature, humidity, and defect location on delamination in plastic IC packages

机译：温度，湿度和缺陷位置对塑料IC封装分层的影响
- 作者：Tay A.A.O.;Lin T.Y.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
24.Numerical analysis of fine lead bonding-effect of pad mechanical properties on interfacial deformation

机译：细铅结合的数值分析-焊盘力学性能对界面变形的影响
- 作者：Takahashi Y.;Inoue M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
25.Microwave model of anisotropic conductive film flip-chip interconnections for high frequency applications

机译：高频应用中各向异性导电膜倒装芯片互连的微波模型
- 作者：Myung-Jin Yim;Woonghwan Ryu
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
26.Solder joint reliability of high I/O ceramic-ball-grid arrays and ceramic quad-flat-packs in computer environments: the PowerPC 603/sup TM/ and PowerPC 604/sup TM/ microprocessors

机译：高I / O陶瓷球栅阵列和陶瓷四方扁平包装在计算机环境中的焊点可靠性：PowerPC 603 / sup TM /和PowerPC 604 / sup TM /微处理器
- 作者：Gerke R.D.;Kromann G.B.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
27.The accuracy of structural approximations employed in analysis of area array packages

机译：面积阵列封装分析中采用的结构近似精度
- 作者：Li Zhang;Hunter B.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
28.Significant increase of the dielectric performance of plastic sealed telecom relays

机译：塑料密封电信继电器的介电性能显着提高
- 作者：Frohlich K.J.;Johler W.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
29.Foreword contributions from the 1998 intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic packages

机译：1998年关于电子封装中热和热机械现象的协会间会议的前言
- 作者：Ramakrishna K.;Sammakia B.G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期
30.Finite element analysis of interface cracking in semiconductor packages

机译：半导体封装界面裂纹的有限元分析
- 作者：Ayhan A.O.;Nied H.F.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 | 1999年第4期

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

客服微信
服务号