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Foreword contributions from the 1998 intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic packages

机译：1998年关于电子封装中热和热机械现象的协会间会议的前言

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来源
《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》 |1999年第4期|P.481-483|共3页
作者
Ramakrishna K.; Sammakia B.G.;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类电子元件、组件;
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