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混合微电子技术

hybrid Microelectronics Technology

本书详细介绍了各种混合微电路与系统的设计及性能。全书共分十七章,对混合集成电路的各个应用领域(消费用、工业用及军用),以及各种混合集成电路(厚膜的、薄膜的、多片的和兼容性单片集成的)均作了全面介绍。

发文量：1495
被引量：-
H指数：0
开始收录时间：1990,1(1)
CNKI综合因子：0.0
维普期刊影响因子： 0.021
万方期刊影响因子：0.0
创刊时间：1990

国内刊号/CN：-

国际刊号/ISSN：-
发行周期：季刊

邮发代号：-
主管单位：中国电子科技集团公司

主办单位：中国电子集团公司第四十三研究所

混合微电子技术-联系信息

主编：赵钰（执行）
电话：0551-65743713
邮箱：jadezh72@163.com
地址：安徽省合肥市高新区合欢路19号
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共4384条结果

1.可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响
- 曹闰;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳，并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核，分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实验结果表明，可伐合金在N2＋H2O混合气氛下氧化随时间遵循抛物线的增重规律，在850℃、N2＋H2O混合气、氧化10-30分钟，外壳均可获得较高的气密可靠性。
2.封装环境的水汽含量控制
- 明源;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：本文通过具体的试验尝试，配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法，摸索出一种较佳的封装工艺控制程序，为封装环境的水汽含量控制提供参考。
3.一种高精度三相交流电源的混合集成设计
- 傅健;王夏莲;李明林;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：本文提出了应用于各种控制系统中的三相交流电源的混合集成设计。详述了电路的组成和工作原理以及解决的关键技术。
4.溅射法制作CrSi薄膜电阻工艺技术
- 姜伟;唐俊峰;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：薄膜混合集成电路中，高方阻、高稳定、低TCR、高命中率的薄膜电阻网络制备是一大难题。本文介绍使用直流磁控反应溅射工艺攻克该难题的方法，即通过对影响电阻结构的多种工艺要素（反应气体成分、比例，磁场强度，热处理温度等）的实验归纳，寻找出制作高方阻CrSi电阻的最佳工艺条件。
5.用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板
- 罗庆生;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：本文论述了LTCC技术在微波／毫米波集成器件应用中所具有的优势，并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数，为LTCC技术应用于微波／毫米波集成器件探索了一条适用的方法。
6.高功率密度DC／DC变换器的设计
- 刘安;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：本文对高功率密度DC／DC变换器的原理进行了扼要的叙述，本设计主要是针对美国Interpoint公司第二代产品而进行的，主要是仿MHF＋2815S型产品。本文重点阐述了方案的选取及解决的关键问题。
7.厚膜混合集成电路中电阻器的研制
- 何汉波;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器的设计、生产、及材料的选择。其中重点介绍了厚膜电阻器材料的主要性能。
8.基于LTCC技术的雷达接收前端组件研究
- 李佩;方南军;王正义;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：随着微波混合集成电路的发展，雷达设备对微波电路的体积、可靠性提出了越来越苛刻的要求，迫使微波集成电路的设计从平面向立体发展，本文介绍了一种可用于微波立体电路设计的材料：低温共烧陶瓷，并应用该陶瓷进行了雷达接收前端的设计。
9.MAS-29型陀螺电机及传感器电源发生器模块的设计
- 徐成宝;刘煜娣;王海涛;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第3期
摘要：本文主要介绍了陀螺电机及传感器电源发生器模块的主要功能和特点，同时，也介绍了该组件的电路设计原理，关键技术，工艺制作过程以及主要试验方法。
10.H—IVC01隔离型电压电流变换器设计
- 林长春;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：本文介绍了H—IVC01离型电压电流变换器模块的设计方案、电路选择、工艺布局、技术难点的解决、达到的性能指标以及外型结构和使用方法。
- 隔离;
- 变换器;
- 电流;
- 基准;
11.电机驱动、监控报警控制电路的研制
- 尚玉凤;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：本文详细地说明了电机驱动、监控报警控制电路的设计及研制过程，并对研制过程中所遇剑的技术难点和关键技术进行了重点阐述。产品的性能指标与国外同类型控制电路相当，具有很大的实用性与通用性。
- 驱动;
- 监控;
- LTCC;
12.圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
- 罗驰;刘建华;刘欣;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：对圆片级封装（WLP）的结构设计和关键工艺技术进行了研究；描述了凸点UBM层的选择，凸点回流技术以及凸点的质量控制技术；重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。
- WLP;
- 无铅;
- 凸点;
13.环保型厚膜导体浆料的开发
- 叶吉林;朱惠冲;朱惠新;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
14.无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求
- 徐如清;杨邦朝;卢云;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：铅污染对地球生态环境及人类健康所造成的影响，随着电子技术的发展而更显突出。本文简述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题。
15.多层陶瓷基板产品研制与生产过程中的质量控制
- 樊正亮;戴雷;程凯;涂传政;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：本文主要介绍了在设计与生产多层陶瓷基板及管壳工艺过程中如何进行质量控制，并提出了出现问题时解决的方法。
- 多层陶瓷;
- 基板;
- 管壳;
- 封装;
16.AIN三维MCM技术研究
- 张浩;崔嵩;刘俊永;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：三维多芯片组件（3D MCM）是在2D MCM技术基础上发展起来的高级多芯片组件，可以进一步提高组件的组装密度，实现更小的体积和更多的功能；同时，为了改善3D MCM的散热性，提高可靠性，采用高导热率、热膨胀系数与Si匹配的AIN作为共烧多层基板材料。本研究通过将二者的优点结合起来，成功地制作出了AIN 3D MCM样品，并对其应用进行了初步探讨，取得了一定的成果。
17.回流焊工艺探讨
- 俞晨;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：本文介绍了强制热风回流焊炉特性，详细分析了回流区温度对焊接的影响。
18.基于LTCC基板的多联收发模块
- 王周海;王小陆;李雁;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：本文介绍了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板技术的多联收发模块的原理及其设计方法，指出这种多联收发模块与单通道T／R组件相比，更有利于雷达系统集成，有助于减小雷达的体积和重量，提高系统可靠性。给出了双联收发模块设计实例，证明了基于LTCC基板多联收发模块的可实现性。
19.征文通知
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
20.MVSP1254型视频处理电路的研制
- 余宝琴;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：本文介绍了MVSP1254型视频处理电路的设计方案及采用厚膜混合集成工艺制作过程中所解决的主要问题。其产品功能是实现标准PAL—D制视频模拟信号到数字信号的转换，同时为视频模拟信号数字化处理系统提供所需的各种同步信号。
21.一种新型BaPbO3厚膜电阻的研究
- 银锐明;堵永国;张为军;唐珍兰;郑晓慧;
- 《混合微电子技术》 | 2005年第4期
摘要：对具有金属导电性能的BaPbO3的合成进行阐述，确定合成最低电阻率的摩尔配比。以方阻和电阻温度系数为特征参数对BaPbO3厚膜电阻性能进行分析。通过掺银的方法改善厚膜电阻电阻温度系数负值偏大的状况。并提及一个可能的导电模型解释本文中的实验结果。
22.氮化铝共烧基板表面焊盘的研究
- 胡永达;蒋明;杨邦朝;张浩;崔嵩;张经国;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：本文研究了在AlN多层布线共烧基板中，采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO2含量对共烧基板烧结性能的影响。结果表明SiO2的质量分数在0．3％时，AlN多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa，基板的翘曲度小于50μm／50mm。
23.金刚石基板多芯片功率组件用SiC功率芯片封装
- 叶天培;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：高温电子封装需要功率开关器件、元源元件及材料均能经受高达30012的工作环境温度。以往情况下，传统硅基电子器件在工作温度高于150℃时其电性能就会出现欠缺。90年代初，出现一种市售绝缘体上硅技术(即HTMOSTM)，该技术可使器件达到至少5年、225℃的工作寿命以及300℃、少于5年的工作寿命。除了碳化硅(SiC)之外，在技术水平上之后再未出现过能经受超过300℃工作环境温度的其它别的功率器件材料。尽管SiC功率器件仍未达到商品化的程度，但十分明显，SiC技术对需要在高温环境下工作的功率电子封装设计策略将会产生影响。
24.全自动环形节拍推动窑炉的计算机控制系统设计
- 范慧文;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：介绍了采用集散控制系统(DCS)实现环形节拍推动窑炉的控制和监测。该系统控制部分由工业控制计算机、可编程序控制器(PLC)、智能温度控制仪、变频器等组成。控制系统采用了合理的系统冗余技术，保证设备的安全可靠。全自动控制方式大大减轻了操作工人的工作强度，大大提高了生产效率，确保了生产工艺的一致性。
25.微电子生产设备用循环冷却水系统的合理设计方法
- 陈幸祥;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：本文主要介绍了既需要循环又需要冷却水系统的详细设计方案。本文所提出的设计方法对“循环冷却水系统”设计者均有一定的参考价值。
26.采购控制与采购管理
- 明源;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：根据我所实际情况，介绍采购管理的控制过程，并结合目前在国际上最流行的管理方法——六西格玛管理，讨论其在采购管理方面的发展前景。
27.中心复合实验设计在MCM热分析中的应用
- 张琴;杨邦朝;蒋明;王步冉;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：介绍了中心复合实验设计法(CCD)来评价多热源电子封装的热特性，并对封装的复合实验设计进行有限元热模拟，得到相应的响应值，并得到一组线性或多项式的响应方程。利用该方程可预测不同功率结构、不同冷却条件下封装内各器件的结温。并根据CCD响应方程所预测的MCM中各芯片结温值与有限元模拟值间的比较，评价了CCD响应模型精度。
28.铁氧体粉料和基片的工艺控制研究
- 周平章;秦勋;胡乔;谯劼;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：电子系统向小型化、高性能化、多功能化发展已是目前的主要趋势，从而对系统的要求也越来越高。而对基片的要求越来越广泛。
29.RN3161型高精密薄膜电阻网络
- 方洁;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：从薄膜电阻网络的设计、工艺、封装、测试等方面进行了深入细致的研究，研制高精度、高可靠的、适于表面安装的精密薄膜电阻网络，主要用于高精度自整角一数字转换器，薄膜电阻网络的制作是采用真空蒸发制备NiCr／Ni／Au膜，表面采用溅射设备溅射SiO2作保护层。
30.静电在厚膜集成电路研究制造中产生、危害与防治措施
- 王智华;
- 《混合微电子技术》 | 2004年第1期
摘要：随着信息时代的到来，大量的高新技术采用了集成电路和超大规模集成电路，使产品日趋小型化、智能化。由于这些产品非常精密，器件对静电极为敏感，静电产生的静电场和静电流成为它们的致命杀手，使得它们的功能失效或造成难以让人发现的“软击

混合微电子技术的期刊信息

曾用名：混合集成技术
创刊时间：1990
地区：CN
语言：中文
热门主题：-
学科分类：

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混合微电子技术的投稿信息

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