封装工艺
封装工艺的相关文献在1981年到2022年内共计1885篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、电工技术、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文238篇、会议论文145篇、专利文献640497篇;相关期刊141种,包括电源技术、现代表面贴装资讯、电子与封装等;
相关会议108种,包括第五届全国青年印制电路学术年会、2014中国平板显示学术会议、第13届中国光伏大会等;封装工艺的相关文献由3330位作者贡献,包括冯光建、郁发新、马飞等。
封装工艺—发文量
专利文献>
论文:640497篇
占比:99.94%
总计:640880篇
封装工艺
-研究学者
- 冯光建
- 郁发新
- 马飞
- 程明芳
- 王明珠
- 田中武彦
- 赵波杰
- 郑赞赞
- 郭楠
- 陈雪平
- 王永河
- 丁祥祥
- 郭丽丽
- 刘长春
- 梁志忠
- 不公告发明人
- 陈振宇
- 何忠亮
- 刘胜
- 谢洁人
- 陶玉娟
- 吕军
- 王新潮
- 于燮康
- 崔成强
- 陈峰
- 吴奇斌
- 吴莹莹
- 张伟
- 谭小春
- 赖芳奇
- 黄桢
- 宋涛
- 尹梓伟
- 张万功
- 徐广东
- 李东华
- 李漫铁
- 杨冠南
- 罗乐
- 郭秋卫
- 刘文军
- 沈启智
- 谭亮
- 陈仁川
- 丁亮
- 于上家
- 何启祥
- 何正鸿
- 侯立红
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臧艳丽
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摘要:
新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装。塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题,通过模流仿真优化电源产品模具结构。模流仿真结果显示,通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求,采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm,翘曲变形在可接受范围内。最后通过对塑封后的样品进行金相研磨,分析产品元器件底部无气孔、元件表面与塑封料无分层的问题,验证此电源塑封工艺良好,满足产品要求。
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摘要:
近日,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。
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摘要:
西安交通大学吉静茹等人以硅苯基单体和乙烯基环氧单体为原料,通过硅氢加成反应,合成了一种符合柔性薄膜封装工艺的环氧基硅树脂(SER),其纯度可达98.25%,并用其改性环氧树脂(EP)。相较于传统的物理共混以及通过硅树脂上的活性基团与环氧树脂反应这两种改性方式,将硅树脂引入环氧树脂体系中这种改性方式,不仅兼具了SER和EP自身结构性能的优势,而且能有效改善硅树脂与环氧树脂之间的相容性,固化薄膜的热膨胀系数(CTE)也显著降低。当SER的添加量为10%(为占环氧树脂的质量分数)时,固化薄膜的拉伸强度为47.11 MPa,相较于单一的EP体系增加了17.8%;当SER的质量分数增加至25%时。
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张鎏;
苑明星;
杨小渝
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摘要:
对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管控,能采用精细化管理模式,在细节上规避常规问题发生;再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战,建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面,要对其要点内容全面掌握,才可有效提升半导体封装工艺质量。
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张彩娟
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摘要:
针对常规检测装置在实际选煤过程中经常出现无法正常检测出跳汰机内部煤层厚度的问题,提出了一种新结构及封装工艺的跳汰机煤层检测装置;分析了常规煤层检测装置的结构、工作原理及封装工艺,采用向检测装置内注入常温固化环氧封装胶,更改固定压板螺钉连接结构的方法,解决了由于主测量部件与信号连接线之间断开、固定压板螺钉松动后脱落卡住摆锤,导致的检测装置无法正常检测出跳汰机内部煤层厚度的问题;改进结果表明,采用新结构及封装工艺有效降低了检测装置的故障率,提高了跳汰机自动排料能力,实现了选煤生产的连续性。
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韦相福;
林明松;
陈德灯;
方正
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摘要:
发展智能汽车是实现智慧交通战略的必经之路,激光雷达是智能汽车实现环境监测、自主导航、路径规划的核心设备。先进的激光雷达要求匹配先进的激光雷达芯片封装工艺,即铜柱凸块封装技术(Copper Pillar Bumps,CPBs)。目前,铜柱凸块封装技术在工艺上仍然存在诸多问题需要攻克,尤其在电镀制备几何结构缺陷方面。该文重点介绍汽车激光雷达铜柱凸块封装技术在工艺上存在的关键制备缺陷,提出对此问题展开科研攻关的研究思路,为发展激光雷达芯片超高品质封装工艺及相关技术提供新途径和理论指导。
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梁虎
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摘要:
现阶段,世界信息化的发展速度在不断加快,化合物半导体由于具有较为独特的特性,因此也取得了较快的发展速度.当前,化合物半导体在现代信息技术的发展中发挥着重要的作用.本文对化合物半导体特性进行了分析,探究了对化合物半导体的封装控制.
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何聪华
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摘要:
半导体激光器的封装通常通过外部热源对半导体激光器及其载板进行加热,载板上的焊料熔融情况与加热封装工艺息息相关,其直接影响了半导体激光器工作的稳定性以及寿命。本文通过Minitab软件设计4因素3水平的正交试验,研究了外部热源镭射能量、镭射高度、镭射的Defocus散焦和Au80wt%/Sn20wt%的AuSn焊料厚度对半导体激光器封装工艺的影响并对其进行初步优化,且通过小批量样品验证了该工艺参数的可行性,为半导体激光器的封装工艺提供技术参考。
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高瑞红
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摘要:
以等离子清洗原理为基础,介绍常用等离子体激发频率及实现方式,阐述先进的封装工艺过程,分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用.通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量,得到等离子清洗的时效性.结果表明,实验达到了预期效果,符合封装工艺的实际情况,可为提高封装芯片质量提供参考.
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周锐
- 《2018第十九届中国辐射固化年会》
| 2018年
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摘要:
有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.
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周锐
- 《2018第十九届中国辐射固化年会》
| 2018年
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摘要:
有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.
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周锐
- 《2018第十九届中国辐射固化年会》
| 2018年
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摘要:
有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.
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周锐
- 《2018第十九届中国辐射固化年会》
| 2018年
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摘要:
有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.
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